公司与新品介绍

公司与新品介绍

SUSS MicroTec与Fraunhofer IST联合推出用于选择性表面处理的新技术

全球知名半导体工业及相关市场的设备和工艺解决方案供应商SUSS MicroTec，与Fraunhofer IST弗劳恩霍夫协会层和表面技术研究所共同宣布发布名为SELECT的新技术，用于光刻和键合对准，可通过等离子选择性地激活晶圆体的部分区域。在晶圆片开始工艺流程前进行区域性等离子激活，可以改变传统的工艺步骤，有效降低每片晶圆片的总成本。选择性等离子激活可用于多种MEMS、光学和太阳能的生产工艺，为制造微镜阵列、微阀门、传感器及微流道直接进行晶圆片键合或表面特性改造。SELECT是SUSS MicroTec MA/BA8 Gen3的可选升级组件。

Fraunhofer IST正在为此SELECT技术申请专利。该技术可在大气压力环境下，使用等离子方式，选择性地改变分子级表面结构。传统的表面处理方式无法选择区域，只能处理整片晶圆片，这样做会影响甚至损坏微结构或电子器件的功能。选择性处理可以保护敏感区域，只激活晶圆片的特定部位。区域等离子处理方式可以处理平坦的、或具有表面立体构造的晶圆片，可以只激活腔内或者只作用于高起的结构。

“在晶圆片键合工艺中运用区域性等离子处理技术，可将键合后退火温度从1000℃降至200℃，从而有效保护易损芯片。这项技术因此而扩展了晶圆片键合的工艺窗口。”Fraunhofer IST负责人Günter Brauer教授说，“SUSS MicroTec的SELECT组件，用于半导体工业的芯片工艺后，将为晶圆键合和其它晶圆工艺提供突破性的全新工艺方式。”

“使用晶圆片选择区域处理将有效减低芯片流水线生产成本，提高产能”，SUSS MicroTec公司的总裁兼首席执行官Frank Averdung解释说：“新推出的SELECT技术很可能会完全改变诸多应用的成本模式。这为我们新型手动光刻机用户创造了一个极具吸引力的机会。”

NEPCON China 2011驱动电子制造

中国地区规模最大、历史最悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一--第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2011)将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启，同期将开设绿色电子设计与制造展区，总体展会规模约3万平方米。据悉，目前参展报名情况异常火热，90%展位已经售罄，展商数量远超上届，其中近百家展商首次参展。

为期3天的展会将荟萃云集行业知名厂商，包括安必昂、安捷伦、西门子、索尼、日立、三星、松下、富士、赛凯、汉高、雅马哈、东京重机、得可、迅科等，他们将在现场为业界观众展示当今最先进的SMT设备产品以及最前沿的电子制造技术。除此之外，诸多新展商如帕特纳、高手机电、皮姆西、新力科、斯特纳、Vitrox、诺银机电等将首次在NEPCON China 2011电子展现场露面，中国乃至全球电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品、新解决方案将在此得到全面呈现。作为中国领先的国际性电子制造盛会，NEPCON China不断寻求创新方案，聚焦行业热点，驱动电子制造，为客户扩大市场份额、获取贸易商机提供了独一无二的高价值合作平台。来自多元化领域的采购需求将为展商创造更多市场机遇与贸易商机。除了汽车电子、医疗电子、PC制造等传统领域，NEPCON China 2011电子展将深入挖掘原料和辅件等宽领域高增长的市场，吸引太阳能光伏、风能等领域的专业观众到场参观。NEPCON不仅将继续帮助展商巩固在华东地区的业务，还将吸引来自中国西部、华中以及华北等新兴区域的潜在买家。而海外观众邀请的重点地区更将深入印度、越南、日本、韩国等东南亚地区。鸿海(Foxconn)SMT华东技委会(昆山)的邱云章经理表示：长期以来，NEPCON致力于将全球电子制造行业最先进之设备、耗材以及相关技术展现并提供给业界同仁，被誉为电子制造行业的指针，期待NEPCON China 2011电子展能提供更多创新的制造设备与先进技术。此外，同期举办的由国家半导体照明工程研发及产业联盟与励展博览集团共同打造的“2011上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai 2011)”将为展会带来更多LED领域背光源、背光模组以及显示屏等相关观众。

顺应中国电子制造市场最新发展趋势，NEPCON China 2011电子展现场将开设绿色电子制造展区，主要展示绿色、节能、环保的相关设备、产品和服务，旨在为供应商提供一个及时有效的平台向电子产品制造商推广绿色制造的整体解决方案。该展区包括四大类展品：绿色电子回收、质量控制、自动化和防静电，是目前中国唯一为电子产品制造商提供绿色解决方案以使整个制造过程更高效，更节能，更人性化，同时为设备、材料、服务供应商与新应用领域买家搭建一个有效的商贸平台。

展会详情请访问：www.nepconchina.com

VICTREX针对苛刻的耐磨损应用扩充其优质耐磨牌号材料系列

英国威格斯公司(Victrex plc)旗下的分支机构--威格斯聚合物解决方案事业部日前宣布，VICTREX?WG?优质耐磨牌号聚合材料系列再添一款新型热塑性复合材料--Victrex WG102。随着汽车及工业设备行业对耐磨应用的要求日益提高，设计工程师和原始设备制造商纷纷寻求可靠性更高、故障率更低、能效更高的材料，VICTREX WG102聚芳醚酮(PAEK)聚合材料的开发正是为了满足这些要求。

VICTREX WG102聚合材料具有出色的耐高温性能，在高达300℃(572 F)以上的温度条件下依然有着出色的尺寸稳定性和热稳定性。其耐化学性出色，可耐受包括各种工作液在内的苛刻环境，且不含聚四氟乙烯(PTFE)。Pritchard表示：“就耐磨性能而言，由于VICTREX WG聚合材料的摩擦系数仅是PI和PAI耐磨牌号的50%，因此摩阻和摩擦生热较低，确保其在更为广泛的压力和速度条件下工作温度更低，使用寿命更长。针对不同磨损几何标准的全面摩擦测试表明WG聚合材料在极端环境下具有更高的可靠性、更长的使用寿命和更低的部件故障风险，使得设备能够在更高的速度和压力条件下工作，该结果同样获得了客户反馈的支持”。

过高的压缩负载会导致聚合材料发生蠕变，从而造成尺寸变化，而VICTREX WG聚合材料在该方面的表现同样优于PI和PAI耐磨牌号。Pritchard表示：“由于VICTREX WG聚合材料在高温下可以更好地保持机械性能并且可以在广泛的温度范围内保持性能稳定，因此相比采用其它聚合材料制成的相同零部件，工程师选用VICTREX WG102聚合材料制造的零部件拥有明显更高的负载承受能力”。

从全塑料耐磨轴套到复合衬套以及真空泵叶片等，VICTREX WG聚合材料将VICTREXRPEEKTM聚合材料的应用扩展到更新的领域。Pritchard对此表示：“使用VICTREX WG聚合材料制造推力垫圈、耐磨衬套和密封圈的优点之一就是出色的熔体流动性可以实现复杂的薄壁部件设计，加之整合复杂元件的能力，部件制造成本得以降低。相应地，零部件越小，可通过塑料部件将热量传导至金属配合面或润滑剂的效率也就越高”。

VICTREX WG聚合材料性能出色、尤其是同金属材料相比密度更低，且可以完全回收利用。同时，该材料可利用标准注塑成型设备进行熔融加工，无需进行后续处理或加工，可满足客户对降低加工成本、减轻部件质量的要求。Pritchard表示：“尽管VICTREX?PEEK?450FC30依然是大多数耐磨损应用开发的标准产品，但VICTREX WG聚合材料将为各种工作环境下更为苛刻的耐磨损应用提供解决方案。VICTREX WG能够使用与其他VICTREX聚合材料相同的加工技术和加工温度进行处理，因而和金属、PI和PAI相比，可缩短制造时间，提高生产效率并降低整体制造成本”。

更多信息，请访问威格斯网站www.victrex.com

关于威格斯

英国威格斯公司(Victrex plc)是领先全球高性能材料市场的创新型制造商，其产品包括VICTREX?PEEK?聚合物、VICOTE?涂料和APTIV?薄膜。这些材料具有独特的综合性能，可广泛应用于不同的市场领域，有助于加工厂商和终端用户实现更低成本、更高质量及更优性能的目标。威格斯所有的材料生产均符合ISO 9001的质量要求。

普立万发布Edgetek AM电气电子工业用新型材料解决方案

在2010国际塑料及橡胶展(K展)上，世界领先的特种聚合物材料、服务和解决方案提供商普立万公司(纽约证交所代码：POL)展出了一种无卤阻燃(HFFR)耐高温聚酰胺EdgetekTMAM。作为普立万电气电子工业用无卤阻燃特种工程材料家族的新成员，EdgetekTMAM可提供兼具高性能、低环境危害、高成本效益的材料解决方案。

EdgetekTMAM能够在低压应用方面填补性能和效率之间的差距，主要应用包括：大功率断路器、负荷开关、开关装置、连接器、继电器、微型组件和传感器。这些新型聚酰胺复合材料比现有的含卤阻燃聚酰胺材料具有更低的比重和更小的腐蚀性，可延长注塑模具的使用寿命。EdgetekTMAM材料易于加工，特别适合用于多腔薄壁部件的注塑成型。

EdgetekTMAM在高温下具有良好的尺寸稳定性和耐蠕变性，热变形温度（HDT）高于260℃。此外，新的聚酰胺复合材料还具有极佳的机械性能和电气性能。材料符合RoHS标准的无卤阻燃(HFFR)要求，在0.8 mm厚度时的可燃性达到UL94V-0级别，在0.8 mm厚度时具有960℃的灼热丝燃烧指数GWFI)，在1.6 mm厚的情况下具有750℃的灼热丝点燃温度(GWIT)。标准等级和定制等级的EdgetekTMAM目前在欧洲市场上已经可以买到，并将于2011年起在北美和亚洲上市。

关于普立万

普立万公司是一家特种聚合物材料、服务和解决方案的世界领导提供商，2009年营业额超过21亿美元。公司总部位于美国俄亥俄州的克里夫兰，在世界各地均拥有运营机构。欲了解更多关于普立万的信息，请访问www.polyone. com/zh-cn。

GPD Global公司推出PCD点胶装置

GPD Global公司制造适于全天候批量、少量/高度混合以及研发生产的精确流体点胶系统。该公司现推出正向腔内移位(PCD)点胶装置，从而实现新一代容量点胶。

当使用GPD Global公司的“S”锥形针头时，黏性流体通过鲁尔接口喷嘴施于基体，且性能卓越。计量方法将不受温度或储液压力变化的影响，使每天以及整个流程结果进一步改善。

在并列测试中，与螺旋钻和喷射点胶方法相比，PCD证明可显著提高生产能力，降低周期时间。低至1 nl的微型点胶可轻松实现，同时依然保持流体线状施胶或区域填充的能力。

独特的螺杆点胶技术可计量高黏度和低黏度流体，重复精度为±1%。PCD技术适合电子组件中使用的环氧树脂、导热膏、底部填充胶、油、硅胶和UV密封剂等材料，以及电子业之外的材料。

GPD Global公司简介

GPD Global公司是高质量的精确自动流体点胶和组件制备系统的设备制造商。是面向PCB组装及半导体行业的国际化领先设备供应商。它设计制造各种自动化流体点胶系统，同时为通孔应用领域生产SMT封带剥离测试机和组件制备设备。GPD Global公司致力于为客户提供优质服务，在世界各地设有销售及客户支持分支机构，包括北美洲、南美洲、欧洲、中东及亚太地区。更多信息，请访问：www.gpd-global.com。

应用材料公司推出CentrisTM刻蚀系统，开启智能高产芯片制造新纪元

日前，应用材料公司宣布推出强大的Applied CentrisTMAdvantEdgeTMMesaTM刻蚀系统，它是面向世界上最先进的存储和逻辑芯片的批量生产而推出的智能化程度最高、速度最快的硅刻蚀系统，开启了芯片制造的新纪元。结构紧凑的Centris系统以前所未有的方式装配了8个反应腔，即6个刻蚀反应腔和2个刻蚀后清洁腔，每小时可处理多达180片硅片，最多可将单片硅片的制造成本降低30%。拥有知识产权的系统智能软件确保每个反应腔的每个工艺流程精确匹配，从而使每片硅片的一致性达到纳米(10-10米)量级，满足了实现未来高度复杂芯片高良率生产的关键要求。

“全新Centris主机平台的推出将彻底转变半导体行业增长最快的硅刻蚀领域的格局。先进微芯片的极其微小的集成电路需要越来越多的关键刻蚀步骤，”应用材料公司副总裁兼刻蚀事业部总经理Ellie Yieh表示，“全新Centris平台和我们世界一流的AdvantEdge Mesa技术的结合是一个很好的典范，体现了我们以客户为导向的创新产品如何帮助公司在刻蚀市场的多个应用领域取得快速发展。”

Applied Centris AdvantEdge刻蚀系统同样为绿色工艺开辟了一条新的道路。和市场上现有的硅刻蚀系统相比，该系统每年减少的耗电量、耗水量和耗气量相当于减排60万磅二氧化碳1，Centris系统可帮助芯片厂商降低运营成本，支持他们可持续的生产规划。

应用材料公司改进刻蚀技术，降低TSV（硅通孔）制造成本

日前，应用材料公司发布了基于Applied CenturaRSilviaTM刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%，快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。这一高水平的杰出性能使Silvia系统首次将每片硅片的通孔刻蚀成本降低到10美元以下，帮助芯片制造商将先进的3D-IC设计引入市场，进而推动未来高性能移动器件的发展。

新的超高密度等离子源能将Silvia系统的硅刻蚀速率提高40%，同时保持系统标志性的精确轮廓控制和平滑垂直的通孔侧壁，这对于后续的高质量覆盖和填充薄膜的沉积具有至关重要的意义。此外，Silvia系统一流的速度和精确度使其成为其它成本敏感型3D-IC封装应用的理想选择，譬如“通孔呈现刻蚀”，它需要快速、高度一致地从硅片背面去除大量的硅。

根据市场研究公司Gartner Dataquest的报告，从2009年全球系统出货收入来看，应用材料公司在TSV刻蚀和硅片级封装两个市场均排名第一。应用材料公司是唯一一家拥有完整机台系列可以涵盖所有TSV制造流程的公司，包括刻蚀、CVD、PVD、ECD、硅片表面预处理和CMP。应用材料公司的Maydan技术中心具有独特的验证完整工艺流程的能力，能够帮助客户降低风险，加快客户探索进程，确保从研发到量产的顺利过渡。欲了解更多信息，请访问www.appliedmaterials.com/tsv。

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是一家全球领先的高科技企业。应用材料的创新设备、服务和软件被广泛应用于先进半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产品制造产业。我们的技术使智能手机、平板电视和太阳能面板等创新产品以更普及、更具价格优势的方式惠及全球商界和普通消费者。在应用材料，我们应用今天的创新去成就明天的产业。欲了解更多信息，请访问：www.appliedmaterials.com。

SUSS MicroTec公司进一步巩固其光刻设备在技术和市场上的领先地位

SUSS MicroTec AG的全资子公司HamaTech APE GmbH&Co.KG宣布，已接到几十份MaskTrack Pro设备订单。MaskTrack Pro于2009年投产，是用于下一代光刻领域的完整掩模流程平台。

对于亚22 nm、193 nm浸没式光刻、EUVL深紫外光刻、NIL接触式纳米压印技术等先进光刻工艺的掩模版，MaskTrack Pro是目前已知唯一可以实现清洗、烘烤和显影步骤的设备。MaskTrack Pro结合物理和化学清洗技术，能有效去除有机和无机污染物，而不破坏易受损的掩模版线条和材料结构。MaskTrack Pro使用独特的ASonicR专利显影技术，以及先进的曝光后烘烤方式，能几近完美地实现关键尺寸的一致性，这对于亚22 nm双重图形技术尤为重要，可以沉着应对未来先进光刻技术的挑战。

“下一代光刻技术发展，促使MaskTrack Pro的市场加速发展。2011年初，MaskTrack Pro将被诸多全球领先的公司采用。”，HamaTech首席执行官W ilma Koolen-Hermkens介绍道，“我们十分高兴地看到，多家客户已经采购了我们的设备。我们希望MaskTrack Pro能成为业界的标准配置设备。”

“实现掩模版完整流程是MaskTrack Pro平台设计的中心思想，对先进光刻技术起到了重要作用。”SUSS MicroTec的总裁监首席执行官Frank Averdung说：“感谢我们的客户和合作伙伴的共同努力，我们研发出了MaskTrack Pro系统，以迎接下一代光刻技术完整掩模流程的苛刻挑战。”