SiGe半导体推出全新带蓝牙端口高集成度WLAN前端模块

SiGe半导体公司宣布扩大其无线LAN和蓝牙(BluetoothTM) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品，型号为SE2600S。

SE2600S适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。

SE2600S采用超紧凑型CSP封装，集成了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低噪声放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和蓝牙模式之间进行切换。

SE2600S带有集成式DC阻隔电容，蓝牙端口损耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪声系数和12dB的增益，能够提供比目前使用的同类竞争产品更出色的性能。

SE2600S采用符合RoHS标准的无卤素、小引脚、1.07mm×1.05mm×0.38mm CSP封装，这种低侧高封装非常易于集成进WLAN模块中。