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单芯片

  • 3D 堆叠封装热阻矩阵研究
    到重视。相较于单芯片封装技术，多芯片组件可在一个封装体内封装多个芯片，有效提高了芯片的封装密度[3]。针对单芯片封装体，可以通过热阻值来衡量器件的散热能力，封装器件的热阻有相应的JEDEC 测试、仿真标准以及理论计算，封装器件热阻具有一套成熟的计算体系，芯片结温计算准确度具有一定的保障。多芯片封装由于内部有多个热源，若采用单芯片封装体热阻计算方法，会导致一个封装体出现多个热阻值，无法准确计算封装体的散热能力，且封装体内部芯片之间的热耦合与热阻扩散将被忽略，

    电子与封装 2022年5期2022-05-30

  • 压接型IGBT器件单芯片子模组可靠性寿命仿真研究
    型IGBT器件单芯片子模组的仿真模型，通过设置芯片表面的接触热阻和摩擦系数，对于各部件金属疲劳过程进行了仿真模拟。然后利用金属疲劳模型预测了压接型IGBT器件单芯片子模组的可靠性寿命，得到了不同压力下压接型IGBT器件单芯片子模组的可靠性寿命。最后通过仿真结果得到了压接型IGBT器件单芯片子模组的可靠性寿命与压力的关系，对压接型IGBT器件的使用以及后续的研究提供了指导性建议。1 压接型IGBT器件单芯片子模组结构1.1 压接型IGBT器件封装结构目前压接

    华北电力大学学报(自然科学版) 2020年3期2020-06-22

  • Intel 5G大动作！PC瞬间飞起
    M 8160，单芯片支持2G/3G/4G/5G多模，同时支持NSA非独立组网/SA独立组网，覆盖6GHz以下和毫米波频段，峰值最高速度可达6Gbps。不过要注意的是，即便最长的M.2 22110（110毫米），其体积和空间也十分有限，尤其是厚度，而目前的5G方案需要独立基带和天线来支持全频段，想完整放在M.2模块上比较困难，估计Fibocom可能会仅支持6GHz以下频段，或者加装额外天线。D-Dlink、Arcadyan、Gemtek都已确认，会在未来的产

    电脑报 2019年8期2019-09-10

  • Melexis宣布推出业界首款汽车级单芯片VGA ToF 传感器
    部监控等应用的单芯片汽车级VGA飞行时间（ToF）图像传感器。MLX75027是片上系统解决方案，在单一BGA封装中提供 VGA（640×480像素）分辨率的图像传感及处理功能。工程样片将于2019年7月起开始提供。MLX75027使用调制光源和光学飞行时间传感功能创建车舱三维图像，可提供对车内人员和物品的监控，并具有手势检测功能。该传感器也可集成至碰撞预警和导航应用中，如检测车外空间和障碍物以及行人等。其主要特性之一是支持高达100MHz的调制频率，使制

    传感器世界 2019年3期2019-07-03

  • PAC5xxx 系列电源应用控制器
    xx。该系列的单芯片SOC 控制器可实现高效率、高性能和较长的电池寿命，适用于无刷直流（BLDC）电机供电工具。Qorvo 率先推出在一块芯片上集成高性能FLASH MCU 的集成式可控制、可编程的智能栅极驱动器解决方案。通过PAC5527，OEM 能够设计高度可靠的高性能工具，且占用空间极小。Qorvo 的新型PAC5527 电源应用控制器®（PAC ™）在单芯片SOC 中集成了多个模块，其中包括基于FLASH 的 高 性 能150MHz Arm®Cor

    传感器世界 2019年11期2019-04-08

  • 最新一代Nissan LEAF电动汽车采用Maxim电池监测IC
    Inc宣布，其单芯片ASIL D级电池监测IC被最新的下一代零排放电动汽车Nissan LEAF采用。该IC满足最高的安全标准并提供全面的诊断，从而实现可靠通信并大幅降低隔离材料清单(BOM)的成本。Maxim的电池监测IC支持最高的安全标准，符合ISO 26262和ASIL D的要求 (也适用于ASIL C)。器件的差分通用异步接收器/发送器(UART)采用电容隔离，降低了BOM成本和失效率(FIT)。灵活的UART支持噪声环境下的可靠通信。通过采用Ma

    单片机与嵌入式系统应用 2018年11期2018-04-15

  • 新品
    Richtek单芯片无线充电解决方案5月8日，大联大控股诠鼎集团推出基于Richtek（立锜科技）的单芯片无线充电TX方案，代号Orion Lite，可支持对苹果和三星手机的无线快充。大联大诠鼎代理的Richtek的单芯片无线充电TX方案主要基于Richtek的RT3181A来实现，是目前业内唯一的单芯片无线快充解决方案。RT3181是符合WPC规范的高度整合发送器，其整合的全桥功率级可以满足通用的A11发送器的需要，而外部功率级的设计则可满足更高性能系统

    智能建筑与智慧城市 2018年5期2018-01-25

  • 60V一步降到2.5V，ROHM单芯片助力48V车载电源
    了“电源系统的单芯片化”。此次新产品BD9V100MUF-C历时三年开发，采用0.35微米制程。在演示环节，可见目前市面上最强的竞争对手的双芯片方案的脉宽是30ns，波形不停上下左右晃动：而ROHM单芯片方案尽管脉宽只有20ns，但波形纹丝不动。而且ROHM的电路板面积更小。据悉，这样小型化和简化的方案十分适合电动油泵等需要小空间的场合。由于比双芯片方案减少了外部的电感和电容，因而节省了成本。据悉，一辆车根据需要，可以用2到十几颗芯片。除了车载，还可用于工

    电子产品世界 2017年10期2018-01-23

  • RDA宣布推出高性能蓝牙音频系统单芯片RDA5836
    能蓝牙音频系统单芯片RDA5836RDA推出一款高性能蓝牙音频系统单芯片RDA5836，该芯片具有超强性能及超低功耗的特点，推出后便获得蓝牙耳机市场的领先地位。RDA5836在单芯片上集成了高性能 MCU、Bluetooth、FM Radio、PMU、Codec 及Memory，支持SBC、 AAC、WMA等多种解码算法，拥有丰富的接口资源，可以满足各类蓝牙产品的开发需求。同时，根据应用领域的不同，RDA5836提供多种封装形式，最大程度满足客户对蓝牙音频

    电子制作 2017年18期2017-12-30

  • Xilinx集成RF信号链的Zynq UltraScale+RFSoC系列开始发货
    号链集成在一个单芯片SoC中，致力于加速5G无线、有线Remote-PHY及其他应用的实现。基于16 nm UltraScale+ MPSoC架构的All Programmable RFSoC在单芯片上集成 RF 数据转换器，可将系统功耗和封装尺寸减少最高达 50%～70%，而且其软判决前向纠错(SD-FEC)内核可满足5G和DOCSIS 3.1标准要求。随着芯片样片向多家客户发货，Zynq UltraScale+ RFSoC系列早期试用计划现已启动。

    单片机与嵌入式系统应用 2017年12期2017-04-17

  • Qorvo通过新技术深入扩展智能家居应用
    互联家居应用的单芯片设计，支持多种通信协议。该芯片由GreenPeak Technologies(Qorvo低功耗无线业务部的前身)于今年早期发布，现已投入生产。集成到虚拟私人助理(VPA)时，GP712可以让VPA响应语音指令，并直接与数百万使用ZigBee和Thread协议的智能家居设备通信。而在过去，则需要使用单独的网关将VPA扬声器连接至ZigBee和Thread sentroller(传感器、控制器或执行器)。

    单片机与嵌入式系统应用 2017年1期2017-04-13

  • 首款支持双频无线的MCU,它已悄然而至!
    50,它可以在单芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth(Bluetooth4.2)低功耗连通性。据TI中国区无线连接解决方案业务拓展经理姜辉介绍,在与客户的沟通过程中,很多客户在开发物联网应用中,希望所用的MCU既能支持远距离无线连接,又能充分利用蓝牙的短距离低功耗连接。在这样的需求推动下,CC1350应运而生!CC1350双频无线通信覆盖20 km以上CC1350在单芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth通信,Bluetooth因为具

    单片机与嵌入式系统应用 2016年10期2016-03-15

  • 基于8086单芯片计算机的嵌入式Linux操作系统移植
    086CPU的单芯片系统设计的基础上研究将Linux操作系统移植到目标平台.1 8086单芯片平台1.1 8086单芯片计算机平台单芯片计算机是将传统PC的CPU、内存、显卡等集成到单个芯片中.单芯片计算机与传统PC相比具有体积小、质量好、能耗底等优点，同时系统的性能也有了很大的改善.促进计算机的迅速普及.单芯片计算机的设计是一个基于某一型号CPU及其外围I／O接口的SoC设计过程.本文选择标准的Intel 8086CPU.8086CPU芯片有最小模式与最

    西安工程大学学报 2015年4期2015-07-24

  • 华虹半导体与矽睿科技联手推出国内第一款单芯片三轴陀螺仪QMG6982完善运动传感器系列
    推出国内第一款单芯片三轴陀螺仪QMG6982完善运动传感器系列华虹半导体有限公司与上海矽睿科技有限公司共同宣布，联合推出新一代单芯片三轴陀螺仪QMG6982。这标志着由矽睿科技和华虹半导体共同研发和生产的国内首款完全拥有自主知识产权的单芯片三轴陀螺仪在上海问世。此为继双方2013年以来成功发布磁传感器和加速度传感器之后又一款里程碑的产品。该款陀螺仪芯片由矽睿科技自主研发，采用华虹半导体先进的微机电系统(MEMS)制造技术合作而成。双方通过设计和工艺创新，首

    电子世界 2015年17期2015-03-26

  • 骏龙科技物联网开发套件和电机驱动方案扩展Altera MAX 10 FPGA的应用
    GA在低成本、单芯片、瞬时上电的可编程逻辑器件中提供了先进的处理能力，骏龙科技推出的产品进一步验证了MAX 10FPGA的卓越性能，并进一步丰富了Altera公司的工业解决方案。“Mpression Odyssey（奥德赛）”开发套件是一个为物联网应用设计的开发和评估套件，用户可以在iOS和An－driod手机上安装专用的应用程序，直接通过蓝牙接口读写数据、分析数据和远程控制。“Mpression Odyssey（奥德赛）”开发套件提供了多种FPGA设计和

    单片机与嵌入式系统应用 2015年6期2015-03-26

  • Spansion携单芯片智能LED驱动IC挺进LED照明市场
    Spansion公司发布一款全新智能LED驱动器集成电路（IC）解决方案。S6AL211产品家族将必要的智能照明组件集成在单个芯片内，旨在降低产品开发成本并加快其上市速度。该系列支持DALI、DMX、蓝牙智能等业内领先的通信协议。该系列采用一个4通道降压DC/DC LED驱动器IC，可以在0.1% 到100%的范围内调节亮度。S6AL211集成了配置LED驱动电路所需的全部外设组件，其中包括前置驱动器、传感放大器和LDO。该集成解决方案可将印刷电路板（PC

    单片机与嵌入式系统应用 2015年1期2015-03-26

  • Silicon Labs推出简化IoT连接的新型32位sub－GHz无线MCU
    的需求，并且在单芯片中支持专有协议，也支持工业标准的无线协议。EZR32系列产品的目标应用包括智能仪表、无线传感器网络、家居和楼宇自动化、安保系统、远程监视和资产跟踪等。通过整合EFM32 MCU 内核和EZRadio／EZRadioPRO sub－GHz收发器，EZR32无线MCU 为开发人员提供了比一般传统基于分立MCU 和RF芯片的系统设计更显著的优势。无缝“MCU＋RF”集成使得开发人员摆脱了在MCU 和无线电之间互连而带来的设计挑战，从而使设计过

    单片机与嵌入式系统应用 2015年5期2015-03-25

  • Nordic nRF52系列加入NFC：重新定义单芯片蓝牙智能
    FC：重新定义单芯片蓝牙智能本刊记者 | 张鹏“在无线市场中，智能蓝牙正在经历历史上最为迅猛的发展阶段，现有的单芯片蓝牙智能解决方案正在努力跟进这一领域的创新速度，特别是在可穿戴产品和物联网(IoT)等应用领域。”Nordic Semiconductor产品管理总监Thomas Embla Bonnerud这样表示。可穿戴与智能家居设备掀热潮在智慧城市、“互联网+”等一系列利好政策的引导下，目前中国市场上不断涌现出大批量以智能家庭、智能终端以及移动互联为主

    通信世界 2015年19期2015-03-16

  • 全球首款单芯片11ac无线网络摄影机问世
    用瑞昱无线网络单芯片RTL8881AB，以及H.264影音译码器芯片RTS5826，推出业界第一款符合IEEE802.11ac规格的消费性无线D-LinkDCS-935L，在市场中，让使用者在2.4/5GHz频段上能享受更流畅的使用经验。有别于其他仅能在2.4GHz频段上传输的，D-LinkDCS-935L不仅能向下兼2.4GHz让其他装置同步联机上网，同时还提供了5GHz传输的选项，让影音监控能够在低干扰的环境中进行，以确保消费者在使用监控摄影时的质量与

    中国公共安全 2014年19期2014-08-15

  • 联发科技发布MT6595
    核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。联发科技基于ARM大小核异构多任务架构（HMP）领先开发出CorePilot技术，其优异的算法以及动态温控和功耗管理技术，可动态侦测工作负载量，智能调节每个核心的任务分配，使高性能的大核以及节能的小核相互协调，必要时八核全开发挥最大性能，让MT6595不但具备强大的多任务处理能力，并兼具持久的每瓦性能表现（performanceper-watt），并高度整合Imagination Technologies最新Pow

    数字通信世界 2014年2期2014-04-06

  • Spansion 扩展电源管理产品
    品，该系列可在单芯片上为顶尖的片上系统（SoC）产品、存储和外设产品提供三通道电源，这些设备在具备先进图像语音处理功能的办公自动化与网络设备构成中居于核心地位。配有最新SoC的系统在启动或切断电源时需要控制三通道开关时序。Spansion S6AP412A利用软件可以灵活、准确地控制开关时序。此外，通过在单芯片上实现三通道电源，电源模块所需物料清单（BOM）得以减少。新产品采用了通用的集成电路间总线（I2C）通信接口，并且依据SoC的运行模式和工艺条件，可

    单片机与嵌入式系统应用 2014年10期2014-03-25

  • Marvell发布64位单芯片移动通信处理器
    解调器的64位单芯片移动通信处理器ARMADA Mobile PXA1928。Marvell ARMADA Mobile PXA1928是Marvell ARMADA Mobile PXA1088LTE的升级。PXA1088LTE拥有经过现网验证的技术积累，并与宇龙酷派、联想和海信等紧密合作，面向中国移动快速增长的4GLTE市场成功推出多款4GLTE千元智能手机。Marvell ARMADA Mobile PXA1928是单芯片四核A53架构的5模LTE解

    单片机与嵌入式系统应用 2014年6期2014-03-24

  • Xilinx宣布提供业界首个单芯片400G解决方案
    布提供业界首个单芯片400G解决方案Xilinx最新参考设计为客户提供业界唯一4x100G OTN转发器和2x100G OTN交换应用的单芯片解决方案，带有软件API和高度优化OTN SmartCORE IP的完整评估平台，能加速高带宽OTN应用从开发到部署的整个进程北京2014年3月12日电/--All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今天在第39届美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC 2014)上宣布推

    电脑与电信 2014年3期2014-03-23

  • ADI推出单芯片宽带IF接收器子系统AD6676
    ADI推出单芯片宽带IF接收器子系统AD6676“片上IF子系统”AD6676采用带通Σ-Δ型ADC技术，在最高160 MHz的带宽下对70至450 MHz的IF信号进行数字化北京2014年11月14日电/美通社/--Analog Devices,Inc.(NASDAQ：ADI)最近推出单芯片宽带IF接收器子系统AD6676，可让高性能通信和仪器仪表设备的设计人员减少接收器设计的复杂性，同时实现频率规划灵活性和业界领先的瞬时动态范围。AD6676性能背后的

    电脑与电信 2014年11期2014-03-14

  • 博通公司推出业界首款DVB—T2系统级单芯片解决方案，助力数字电视产业创新
    B-T2系统级单芯片（SoC）解决方案。 新品BCM7563集成了DVB-T2调谐器、解调器、CPU以及高清音频视频和图形后端，以满足数字地面电视（DTT）市场不断增长的需求。此款新品在上周举办的莫斯科CSTB展上首次亮相。欲了解更多详情，请访问Broadcom.com。目前市场上主流的DVB-T2芯片大多采用三芯片方案，BCM7563的出现极大地丰富了市场选择，为设备制造商提供了易于制造、低复杂度的解决方案。此外，它还方便了运营商的升级服务，从单向广播升

    中国信息通信 2013年2期2013-04-12

  • 联发科技推出世界首款802.11ac+蓝牙4.0无线Combo单芯片专为移动装置设计 MT7650将提供绝佳的高质量点对点语音、数据和影像传输
    无线Combo单芯片解决方案-MT7650。联发科技MT7650高度整合最新的IEEE 802.11ac技术、蓝牙4.0 LE功能、以及联发科技领先业界的Wi-Fi/Bluetooth先进无线共存（co-existence）架构，将提供433 Mbps超高传输速率的高质量点对点语音、数据和影像传输，并可使医疗、健身或其它感应器等通过超低功耗的蓝牙进行无线连接。此外，MT7650完整的802.11ac先进系统设计（整合MAC/基频/射频）将解决复杂的无线网络

    电子设计工程 2012年8期2012-03-31

  • Vishay发布12个采用不同封装的45V TMBS TrenchMOS势垒肖特基整流器
    发布的产品包括单芯片 V（B，F）T1045BP、V（B，F）T2045BP、V（B，F）T3045BP 和 V（B，F）T4045BP。 每款器件均提供功率TO-220AC、ITO-220AC和TO-263AB封装。所有整流器在没有反向偏置（t≤1小时）的直流正向电流下的最高结温为200℃。器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC。TO-263AB封装的潮湿敏感度等级（MSL）达到per J-STD-020规定的1级，LF

    电子设计工程 2012年3期2012-03-31

  • 飞兆半导体推出单芯片PWM解决方案
    外的支持IC。单芯片FAN6756是一款高度集成绿色模式PWM控制器，能够显著减少开关电源（SMPS）设计的待机损耗，省去多达15个外部元件。FAN6756应用了mWSaver技术，包括飞兆半导体专有的深度间歇模式（Deep Burst Mode）技术，可以减少无负载和轻负载条件下的开关损耗。采用mWSaver技术，不仅可以降低控制器本身的功耗，也可降低外部电路和元件的功耗。FAN6756还使用了创新的AX－CAP放电方法，它可以省去X－cap放电电阻器降

    单片机与嵌入式系统应用 2012年1期2012-03-30

  • Microsemi推出最新同步以太网时钟器件
    tion）发布单芯片、标准化同步以太网（SyncE）解决方案，该方案无需增加频率转换锁相环（PLL），就能在光传输网络（OTN）信道上实现同步以太网（SyncE）的传输。新款ZL30153和ZL30154时钟器件可支持以太网时钟频率和所有的OTN时钟频率。采用Microsemi为SyncE和OTN应用打造的单芯片解决方案，能让电信设备制造商以单一网络支持多重服务，并降低时钟解决方案的成本。新的ZL30153和ZL30154SyncE时钟器件可支持灵活的输入

    单片机与嵌入式系统应用 2012年3期2012-03-30

  • IDT推出全球首个真正的单芯片无线电源发送器和最高输出功率单芯片接收器解决方案
    全球首个真正的单芯片无线电源发送器和业界最高输出功率的单芯片接收器解决方案。与现有解决方案相比，IDT的高集成多模式发送器可减少80%的板面积和 50%的解决方案材料清单（BOM）成本。更多功能的多模式接收器输出功率为通常使用解决方案的两倍，可将充电时间缩减一半。IDTP9030和IDTP9020提供了无线电源发送器和接收器解决方案，专为满足无线充电联盟（WPC）的 Qi标准而设计，可保证与其他满足 WPC Qi标准器件的互操作性。发送器和接收器均能够进行

    电子设计工程 2012年7期2012-03-30

  • TD智能终端“芯”里美
    PXA 920单芯片解决方案。我们专门来说说TD智能手机这颗强大智慧的“芯”。2010年，在中国移动公司的大力支持和推动下，国际芯片巨头Marvell公司成功推出业界首款智能机单芯片解决方案PXA920。该芯片的问世，一举解决了长期以来TD-SCDMA没有高性能“芯”的困惑。中国移动研究院院长黄晓庆对Marvell单芯片解决方案给予了非常高的评价。他说：“Marvell率先推出了TD多核单芯片，实现了TD终端和芯片性能的有力提升，有助于大量推广TD智能终端

    通信世界 2011年27期2011-12-17

  • 埃派克森极致简约的8-PIN芯片定义电脑外设产业的技术和成本新高度
    调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638以及“翼”系列2.4G无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。这些产品经过近3个月业内数十家广大厂商的小试和批量生产反复验证，获得热烈反响，滑鼠8-PIN芯片的大规模商用即将全面爆发。其采用了埃派克森业内领先的多项创新专利技术，可在进一步简化电脑周边设备厂商电路设计和降低系统成本的同时，为厂商提供了更高的性能和更灵活的空间设计，以设计制造用户体验更加、性价比更高的产品。此次新推出的A2638光电鼠标系统级芯

    电子与封装 2011年11期2011-08-15

  • 解析一款LED灯具——PixelRange PixelSmart
    还装配了13只单芯片白光LED光源，具有不同于多芯片复合光源的窄光束角度。因此，用户有两种选择，既可以同时调控所有RGBW+W模式的LED光源，将其用作染色灯；也可以单独调控每个LED光源，将其用作像素绘图效果灯。本次测试，PixelSm art均在常规的AC 115 V 60 Hz电源下运行操作，该灯具配置有自适应通用电源输入电路，其额定变化范围为AC 90 V～264 V。1 光源及其光学PixelSmart采用了12只Cree X lamp MC-E

    演艺科技 2011年9期2011-07-31

  • 联芯科技：高性能智能芯片是下一步方向
    2011年主推单芯片智能手机方案、协助终端厂商和运营商迅速打开移动互联市场之后，下一步联芯科技将面向高、中、低档智能终端市场分别实行差异化的产品策略，并将推出高性能智能芯片以及融合4G技术的多核芯片。终端+服务是典型商业模式在移动互联网时代，终端+服务成为移动互联网时代典型商业模式。移动互联网继2010年真正起步之后，在今年获得了显著发展，陶小平表示，智能手机在今年获得了更多差异化空间的发展，各厂家新品层出不穷。其中，以中兴、华为，联想、酷派等品牌带动的平

    通信世界 2011年40期2011-07-18

  • T双D芯-片LT双E待多数模据卡终先端行分阶段推进
    为双芯片双待、单芯片双待、单芯片单待等不同阶段。据悉，目前已有四家终端厂商表示将在今年年底提供多模数据卡或双待手机。双芯片双待成为多模初期方案对于选择双芯片双待的方式作为TD-LTE多模终端的引入方案，工信部TD-LTE工作组做了多方面考虑。据沈嘉解释，终端的芯片要实现对多模的支持，并且要支持单待机，从技术实现上是比较复杂的。所以TD-LTE试验中引入多模终端将从双芯片多待的方式开始，即一个LTE单模芯片+TD-SCDMA/GSM商用芯片，组合形成双芯片多

    通信世界 2011年42期2011-07-10

  • 智能电视的系统设计方案
    为两种:一种是单芯片方案，即1个芯片里集成了高速CPU、网络控制模块、传统的电视接口模块(如 VGA，YPbPr，HDMI等)，通过1个芯片再辅以一些简易的外围电路就可实现智能电视硬件系统电路的搭建;另一种是双芯片方案，即1个CPU Processor芯片加上一个传统的电视芯片，两芯片之间建立起通信通道并辅以外围简易的电路来实现智能电视硬件系统电路。1 智能电视的关键特征智能电视是指在原有传统电视的功能基础上再加上全开放式平台，且搭载了操作系统并可以由用户

    电视技术 2011年20期2011-06-07

  • 全球首创Memory-Less手机单芯片联发科技推出MT6252D
    52多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求，秉承一贯领先的技术创新，联发科技推出MT6252D解决方案，除支持丰富的多媒体规格，更进一步提升MT6252系列的超高性价比。联发科技MT6252D将串行内存（Serial flash）集成在芯片中，成为全球首款memory-less手机单芯片，成本优势不言而喻，客户更可以节省主芯片和串行内存兼容性测试的时间，系统稳定度更高。MT6252D的推出将为手机制造商和设计公司提供更具成本优势的多元化选择，奠定赢得更多手

    电子设计工程 2011年11期2011-04-01

  • 基于X 86单芯片计算机的BIOS软件设计
    体设计思想所谓单芯片计算机(Computer On a Chip，简称CoC)即是将传统PC机主板上集成于芯片组的板卡控制器、CPU、内存等最大限度地集成在单个芯片中[1-3]。本设计基于单芯片计算机，并以SD卡存储器代替传统机械式磁性存储器，完成FreeDOS操作系统的启动。SD卡是一种基于Flash的存储器，它着重数据存储的安全，而且价格低廉，性能优异，存储容量大[4-6]。SD卡(Secure DigitalM emory Card)相比于磁性介质来

    合肥工业大学学报（自然科学版） 2011年2期2011-03-15

  • 基于片上系统的无线收发模块设计
    计思路，采用在单芯片上设计无线收发系统，使其最小化和一体化。给出了单芯片无线电的基本结构及电路实现的混频器、低噪音放大器和功率放大器等部分的解决方案。片上系统；收发器；单芯片无线电；低噪声放大器；功率放大器基于片上系统的单芯片无线电通信系统是将发射机、接收器、放大器、电源管理组件以及其他一些基带逻辑电路综合成一个单一芯片的单晶片装置。现代深亚微米CMOS技术的迅猛发展使得单芯片无线电的实现成为可能。基于片上系统（SoC）的单芯片无线收发系统具有体积小、低功

    网络安全与数据管理 2011年3期2011-01-22

  • 炬力集成发布27系列多媒体单芯片
    27系列多媒体单芯片。该系列芯片在部分客户的试生产后，得到充分的肯定，2010年第4季度已经在市场上正式进入批量生产阶段。炬力27系列芯片开创了便携式多媒体播放器（PMP）应用的新纪元。基于复杂且功能强大的“三核芯”（Triple Core）架构，27系列单芯片中包括了一个高速32位元中央处理器（CPU）、一个全格式720P（1280×720像素）视频解码器和一个模拟3D图形处理单元（GPU），不仅能支持各种格式的高清视频解码，更是在高清播放器领域第一颗支

    电子与封装 2010年11期2010-08-15

  • Actel推出带有ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟资源的FPGA器件
    品设计人员使用单芯片便能轻易构建所需要的系统，获得全部所需功能，而且无需牺牲产品性能。Smartgrid Technologies首席技术官David Brain称：“SmartFusion不但为我们提供了构建高度灵活的smartgrid传感器所需的资源，而且还具有更大的灵活性和更小的封装尺寸。SmartFusion资源中的先进嵌入式ARM处理器和片上DAC功能的集成以及众多门阵列资源构建定制功能的能力，构成了一个无与伦比的组合。”

    电子与封装 2010年4期2010-08-15

  • 业界最高性能的USB 3.0存储控制器
    16，这是一款单芯片USB3.0到SATA存储控制器。SW6316装置是业界性能最高的解决方案，传输速度超过270 MB/s，可达到目前USB2.0技术产品的10倍以上。Symwave受專利保护的SW6316架構为开发领先业界的USB 3.0外接存储设备置、DVD和蓝光光盘产品提供了功能强大且具弹性的平台。Symwave并提供客户完整的软件开发套件（SDK）方案，包括参考设计硬件、固件、软件、文件、开发工具，同时可加速上市时程，并实现具附加价值的硬件与软件

    电子设计工程 2010年1期2010-04-04

  • 博通：推出高清单芯片机顶盒方案和网络融合解决方案
    80低成本高清单芯片解决方案。据博通公司执行副总裁、宽带通讯事业部总经理Daniel A.Marotta介绍，博通此前针对中国市场发布的低成本HD机顶盒芯片BCM7205曾部署在2008年北京奥运会；2009年CCBN博通发布了针对中国市场的最低成本的单芯片机顶盒BCM7003。为应对中国部署高清节目的迅猛势头，此次推出BCM7580可以帮助有线电视运营商为用户提供更加经济实惠的高清电视节目和双向互动服务。BCM7580集成了DVB-C高频头和QAM解调器

    电视技术 2010年4期2010-04-04

  • Adaptive Sound Technologies公司的Ecotones Duet睡眠声音机器选用欧胜DAC和扬声器放大器
    扬声器放大器的单芯片方案应用在其创新的新款Ecotones Duet机器中，这是一种专为广大遭受睡眠相关问题困扰的人群而设计的声音机器。WM9081是欧胜成功的AudioPlusTM器件系列产品之一，其高度集成的单芯片解决方案可为各种便携式导航设备、移动电话、数字收音机以及诸如Ecotones Duet等设备的扬声器提供最佳声压级和最大清晰度。与采用一个DAC芯片和一个独立D类放大器芯片的典型两芯片解决方案相比，WM9081所占印刷电路板（PCB）面积大约

    电子与封装 2010年1期2010-04-03

  • FCoE 普及指日可待
    gic推出首个单芯片融合网络适配器(CNA)。新一代的QLogic CNA产品内部结构更加紧凑,其能耗仅为第一代产品的三分之一。QLogic拥有独特的智能聚合网络技术,这为其赢得了很多服务器与存储产品OEM设计大奖。5月,IBM公司选定三款QLogic的FCoE产品,与其主流服务器产品相结合,这也使得IBM在单芯片FCoE服务器市场上占得了先机。7月,QLogic推出全新的渠道合作伙伴计划,目的是为渠道合作伙伴提供更多培训机会和技术支持。8月,NetApp

    中国计算机报 2009年39期2009-04-22

  • ２００９年第５期《新闻速览》之解决方案
    联发科技发布单芯片解决方案本报讯 2月12日，IC设计厂商联发科技发布了首款GSM/GPRS手机单芯片方案MT6253和首款智能手机解决方案MT6516。据联发科技的资料显示，与市场上的手机单芯片大多只集成基频和射频不同，联发科的MT6253方案集成了数字基频（DBB）、模拟基频（ABB）、电源管理（PM）、射频收发器（RF Transceiver）等手机芯片基础元器件，并且支持手机相机、高速USB以及D类音频功率放大器等多媒体功能。据了解，MT6516支

    计算机世界 2009年5期2009-03-02

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