300mm大硅片项目有望弥补中国集成电路产业链的缺失

在国家的大力扶持下，中微半导体、北京科华微、科大鼎新、上海微电子等一批装备、材料公司开始崭露头角，夯实集成电路产业的发展基础。而作为发展重点的300 mm 大硅片项目，也有望弥补我国集成电路产业链上缺失的一环。

“从整个电子产业链看，我国集成电路产业在设计、封测环节已做得不错，整机环节则做到了全世界最强；而现在，设备制造方面也有了很大进步，只是集成电路等级的硅片产业基础还很薄弱，300 mm 芯片级硅棒和衬底制造是目前国内半导体价值链上缺失的一环。”上海新晟半导体科技有限公司总经理张汝京表示。

张汝京透露，新晟半导体的300 mm 大硅片项目现在的计划是到2017年四季度前建成月产能15 万片的生产线，目标是希望成为中国集成电路材料行业旗舰，并在10年内跻身全球前四或前三。“我们已开始建厂，目前已送审专利9 个，与海外合作的专利有十多个；全部建好后产能将达到60 万片，厂房实际产能可能做到80 万片，而届时国内需求至少达100 万片。”

资料显示，目前全球300 mm 硅片需求还在持续增长，预计到2020年其市场占比将超过75%，目前，日本的信越和sumco 拥有全球67%的产能。对比我国，2014年至2015年的300 mm 硅片总需求量约为51 至67 万片每月，但是国内生产量却是零。

（来自：中国证券报）