欧系外资看中国大陆半导体产业面临的挑战

中国大陆半导体产业的崛起已成不容忽视的定局。欧系外资出具最新报告，对五家中国大陆的半导体企业后势看好，可望成为“国家冠军”，其包括晶圆代工的中芯(SMIC)、记忆体的武汉新芯(XMC)、封 测 的 长 电 (JCET)、IC 设 计 的 展 讯(Spreadtrum)/ 锐迪科(RDA)以及华为旗下的海思(HiSilicon)。该欧系外资并估，中国大陆政府未来5～10年，很可能每年都将投入100～150 亿美元来挹注当地半导体产业。

该欧系外资指出：中国大陆的半导体业者，距离成为全球前三大龙头还有好几年得努力。不过中国政府对国家资安的重视、积极推动反垄断的做法、以及透过购买技术或并购力促国内半导体板块的整合，均有助于国内半导体业者缩短与国际大厂的技术与市占差距。

而身为一个半导体元件供给缺口严重不足的国家，该欧系外资估，今年中国大陆很可能砸下近1 400 亿美元、向国外半导体业者进口元件；这些国外半导体业者，在中国大陆的市占率超越7 成。也因国家资安考量，很可能成为中国政府扶植国内半导体产业的有力原因。

该欧系外资归纳出中国大陆政府未来对半导体产业做法的6 大动向：首先，来自中央与地方政府的资金，在未来5～10年，很可能每年都将投入100～150 亿美元来挹注当地半导体产业；第二，政府将针对外商，展开更多反垄断的调查；第三，可能针对半导体元件的进口加征更高税率；第四，政府将针对国内半导体企业的资产推动更多整并与私有化(比方展讯/锐迪科与澜起)；第五，透过国际并购案取得市占与制程技术(比方封测的星科金朋、CMOS 影像感测器大厂豪威)；第六，在技术转移与授权上做更多投资(比方英特尔注资15 亿美元入股清华紫光、高通协助中芯推进28 nm 制程、以及联发科协助华为推进至28 nm 制程等等)。