TE Connectivity针对可穿戴设备、智能手机和移动设备推出全新模块化连接器

全球连接领域的领导者TE Connectivity （TE） 日前宣布推出三款超小型模块化连接器，包括0.3H模块化SIM卡连接器、0.3H模块化侧入式SIM卡连接器和0.3H模块化micro SD卡连接器，进一步扩展了面向智能手机、可穿戴设备和其它移动设备的SIM卡连接器产品组合。这些新型连接器的模块化解决方案呈现了出色的灵活性，更好地帮助设备制造商开发针对需要SIM卡和micro SD卡功能的手机和便携式设备的定制模型设计。

TE Connectivity数据与终端设备事业部产品管理副总裁Eric Himelright表示：“我们认为，卡连接器的模块化设计是整个行业的发展趋势，能够满足对可靠的制造解决方案的需求。我们简化了设计，去除了固定金属外壳和连接器中的其它定制组件。这能够帮助设备制造商开发灵活性和性价比更高的自有产品设计。此外，这三款超小型模块化连接器都采用了TE的防刮触点设计，减少卡触点损坏以及卡受到刮擦的风险，同时减少卡从适配器中弹出的情况，从而提高连接器的耐用性。”