协同创新，推动中国集成电路封测业发展

◎ 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长 于燮康

协同创新，推动中国集成电路封测业发展

◎ 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长 于燮康

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于2009年12月30日在北京成立，以江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司为依托单位，由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、开发、教学等单位及其它相关的产学研企、事业单位在完全自愿的基础上组成，联盟目前共有成员单位62家、专家咨询委员会21人。2016年，“联盟共性技术研发平台”被江苏省认定为重点培育建设的第一批省制造业创新试点企业。

一、建立“技术联合体”，形成封测新技术、新设备、新材料的创新链

华进半导体封装先导技术研发中心在国家02重大专项工程与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月成立。由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立，后又新增晶方科技、安捷利、兴森快捷、中科物联、国开基金5家股东。华进半导体的“技术联合体”的建立基于封测产业链协同创新模式，开展关键共性技术攻关，形成封测新技术、新设备、新材料的创新链。

华进半导体的“技术联合体”成员主要由由国内外知名半导体公司、终端用户、封测企业、材料、设备供应商等完整的集成电路产业链组成，利用各产业链龙头企业的资源和技术优势，共同研发先进封装技术，研发过程中研制样品在成员单位之间流转，成员单位分别承担了设计、制造、封测、验证等任务。

二、开展跨区域、跨行业协同创新，推动联盟成员单位与设计、晶圆业的合作

在联盟成员单位开展跨区域、跨行业协同创新方面，联盟也有所探索，通过晶圆业与封装业协同模式开展创新活动。

由于先进封装制程带来的中道工艺，封测业和晶圆制造业产生了紧密的联系，也引来了良好发展机遇。“中道”的诞生，封测企业与芯片制造企业的合作，就成为一种新的协同模式。2014年2月，长电科技与中芯国际正式签署合同，成立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。建随之，华天科技与武汉新芯，通富微电及华力电子，也与晶圆制造业合作成立公司，国内封测三大领军企业先后与晶圆厂协同合作。

设计业与封装业开展跨区域、跨行业协同创新活动。基于产品研发的一种的创新模式，以往芯片、封装和电路板的设计主要是按顺序实现的。传统设计的“IC-封装-PCB”顺序已经不适用于今天的产品，而 IC-封装-基板之间的综合协同设计已成为必然趋势。

华进半导体封装先导技术研发中心作为江苏省产业技术研究院半导体封装研究所，提升了江苏乃至全国封测产业技术创新能力和核心竞争力，持续带动集成电路封测产业链和价值链的发展并为其提供技术支撑，致力于整合国内IC产业链研发资源，打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。

通过“华进开放日活动”开展联盟之间协同创新活动，将封测联盟与集成电路材料产业链技术创新战略联盟连结起来，有效协同产业链的优势技术、人才和资源，解决关键技术、核心材料的评估与验证，成立了华进封装材料应用验证平台。

三、加强产学研合作，推动联盟协同创新

2010年9月，联盟就已启动《中国集成电路封测产业链技术创新发展路线图》的编制工作，通过结合国际封装技术路线图，对国际先进水平进行研究，制定产业链未来5-8年的技术路线图。经过两年的努力2013年8月由电子工业出版社正式出版。2014年，联盟组织封测产业链的产学研专家开展了《国家集成电路产业发展封装测试推进研究》，为国家集成电路产业发展咨询委员会、为国家有关部门规划决策提供参考。2016年12月，联盟组织封测产业链的产学研专家，根据国家科技部关于制定《中国集成电路产业发展路线图》的工作计划安排,以产业技术产业发展路线图为主线，突出产业布局，按照报告提纲及进度计划，开展封测板块相应研究，并完成封测板块的研究报告。

发挥联盟优势，形成协同创新机制。由联盟牵头组织骨干单位协作进行标准编制，本身就是一项探索性工作。通过发挥联盟优势，组织行业协作，有助于形成协同创新、共同发展的机制，对促进行业的健康发展具有积极意义。封测联盟从2010年起，组织联盟内从事集成电路封装的骨干企业和研发机构，在行业标准化机构的全程指导下，用3年时间完成了《集成电路封装 塑料四边引线扁平封装（PQFP）》技术标准的编制工作。该标准在联盟内部分成员单位执行。

根据市场需求与应用趋势，研究制订统一的封装技术标准，使我国在部分集成电路产品封装方面具有自主知识产权，有利于摆脱国外企业束缚，提升我国半导体行业的技术标准意识，对行业整体的进步起到推动作用。2016年3月联盟认真贯彻国务院《深化标准化工作改革方案》和江苏省对团体标准试点工作的指示精神，按照“团体标准试点任务书”确定的工作内容和进度要求，以标准体系建设和团体标准编制为重点，有效组织各方面力量，积极扎实地推进各项试点工作，目前已完成了5项团体标准的编制和转换工作。

为进一步支持并协助各类院校、培训机构与用人单位进行交流对接，帮助企业选人、用人、培养人，封测联盟举办了“校企合作培养集成电路人才研讨会”。科研院所、企业的领导和专家积极发言、各抒己见，就校企合作培养集成电路人才展开了热烈讨论，提出了“企业参与院校人才培养”“加强企业文化渗透”“建立企业与院校的人才交流平台”“建立校企合作人才培养体系”等等建议。

积极争取中科院大学对封测联盟成员单位企业定向招收在职研究生和博士生的名额。2016年10月，中国科学院大学对封测联盟所有成员企业单位定向发布了20个名额，招收企业在职研究生与博士生。研究生班专业为微电子专业，学制为非全日制在职学习。学员录取后将根据教学安排集中授课。考试通过并达到国家研究生毕业资格的予以颁发学历与学位证书。

四．积极探索高效率的市场化运作模式

通过产学研协同创新活动，目前华进半导体已建成完整的12英寸（兼容8英寸）中道工艺生产加工平台和微组装平台、拥有两个工程类研发中心和三个公共技术服务平台，具有12英寸晶圆TSV制造技术能力和细节距微凸点制造能力以及先进封装微组装能力，同时具备芯片的前端测试和可靠性分析能力，以及先进封装设计仿真能力。

华进半导体作为联盟的产业共性技术研发平台，对国家未来在集成电路封装技术创新中发挥的意义重大，也是后摩尔时代企业创新协同模式的一次有益探索。近几年，华进半导体研发中心在集成电路先进封装研发创新方面已经有了一定的成效，特别是在3D（TSV）系统级封装方面已经取得可喜的进展。实践表明，华进模式很好的解决了企业间竞争与合作的矛盾，充分利用了企业间的优势资源，也解决了研发过程中知识产权的归属等问题，研发平台对提升行业的整体技术水平起到了很好的促进作用。

华进半导体是采用企业化运作、以市场为导向、产学研用相结合的产业共性技术研发中心，2016年12月成为江苏重点培育建设的第一批省制造业创新试点企业。华进制造业创新中心围绕建设宗旨，以年度责任状为目标，不断完善创新合作模式，积极开展前瞻性和关键共性技术研发，通过知识产权和成套技术的输出持续支撑国内封测产业技术升级；形成自主知识产权体系的专利池及相应的知识产权共享机制；在全力推动高新技术向生产企业转移的同时建设高端人才队伍，建设成为行业共性技术研发平台和人才培养基地，带动全省封测行业发展，构建区域行业创新体系；最终建成在半导体封测领域中具有国际影响力的国家级制造业创新中心。