展讯Dialog共牵芯片创新“牛鼻子”

康嘉林

3月9日，展讯宣布与Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系，共同研发LTE芯片平台。Dialog作为高度集成电源管理、电源转换等技术的供应商，将为展讯面向全球主流市场的LTE芯片平台提供高度集成的混合信号电源管理技术。

展讯通信董事长兼CEO李力游在战略签约现场表示，展讯与锐迪科组成的紫光展锐发展有目共睹，2016年营业收入约120亿元，基带芯片出货量超过7亿套，占全球基带芯片市场约27%的份额，已经成为全球第三大基带芯片供应商。

在不久前结束的MWC2017上，展讯还宣布推出14纳米8核64位LTESoC芯片平台SC9861G-IA。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场，采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。

作为一款高集成度的LTE芯片解决方案，展讯SC9861G-IA能效表现受人关注，在通讯模式上可支持五模全频段LTE Cat7，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合組网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs，可为移动端带来极致的高速率体验。

据《通信产业报》（网）记者了解，目前展讯的LTESoC芯片平台SC9861G-IA的第一批量产已有不少客户下单，预计于2017年Q3正式出货。

而今天两大主角在战略合作的第一阶段中，由Dialog最新定制的SoC芯片SC2705正是将应用于上述最新发布的芯片平台中，为其电源管理技术增添亮色，SC2705集成了三项独特的智能手机技术，包括能够驱动线性谐振致动器（LRA）或偏心旋转质量（ERM）的触觉功能、白光LED背光显示驱动、针对TFT或AMOLED显示技术的偏置电源生成。此外，SC2705还包含一个片上高效充电器。

在谈到Dialog为何选择展讯进行合作时，Dialog首席执行官JalalBagherli认为：“由于展讯在中国、印度、韩国的市场发展迅速，合作将有利于Dialog在中国市场的发展，且Dialog与展讯并不是竞争关系，双方的优势互补必为将来的半导体市场提供更优质的解决方案。”

在中国芯片市场日益崛起的今天，展讯在去年取得了优异的成绩和长足的进步，2016年，由中国移动通信集团公司、中国信息通信研究院、电信科学技术研究院、展讯通信等单位共同承担的“第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用”项目荣获2016年度国家科学技术进步奖特等奖。展讯作为“第四代移动通信系统的关键技术与应用”的项目承担单位之一，同时也是负责其芯片关键技术研发突破的公司之一。

此次的战略合作对展讯发展成为领先的LTE芯片供应商具有重要的意义，也为中国芯片设计厂商与国际大厂的通力共赢提供了坚实的借鉴基础，在合作创新与转型的新航道上，中国制造或将迎来“芯”的春天。