CES2018 积极布局硅微扬声器，ST携手USound抢占市场先机

随着MEMS技术进步并被应用到扬声器上，音频子系统的尺寸和功耗可进一步降低，很多新的创新功能得以开发。目前微扬声器总市值是87亿美元，很多MEMS厂商利用硅微扬声器来抢夺市场份额。

在CES2018期间，意法半导体与USound联合推出了全球首个先进技术的MEMS硅微扬声器。这是双方2017年发布的技术合作协议的研发成果。

这款微扬声器采用了USound专利设计，其主要部件是一个压电致动器，利用模拟音频信号推动振膜运动，没有复杂的信号处理电路，让扬声器的面积非常小，厚度很薄，能效出色，响应快速，音频性能优异。

新扬声器的厚度有望创当今世界最薄记录，重量不足普通扬声器的一半。采用这种扬声器后，耳塞、耳机、增强现实/虚拟现实（AR/VR）眼镜等穿戴产品将变得更小巧、舒适。新产品功耗极低，电源可以使用更小的电池，从而进一步节省空间，降低重量，而且，产生的热量也比普通扬声器小很多。

意法半导体副总裁兼MEMS微致动器产品部总经理Anton Hofmeister表示：“项目的成功离不开USound的设计能力和意法半导体在MEMS技术工艺上巨大投入，包括我们的薄膜压电技术PεTra （压电传感器）。我们一起打赢了这场MEMS微扬声器商用化竞赛，利用压电致动器技术开发出一个尺寸更小、能效更高、性能更好的解决方案。”