抛物面雷达天线制造工艺

2018-05-31 02:56扬州恒星精密机械有限公司江苏225127曾天俊
金属加工(冷加工) 2018年5期
关键词:抛物面板料毛坯

■ 扬州恒星精密机械有限公司 (江苏 225127) 曾天俊

抛物面天线是雷达的重要部件,其精度对雷达信号的收发可靠性起决定性作用,如何提高抛物面天线的制造工艺水平是行业内关注的热门课题。本天线为抛物面薄壁结构,采用5A05铝合金材料制造,具有质量轻、结构紧凑等优势,产品如图1所示。我公司通过制造工艺研究,使其制造精度很好地满足了设计要求,抛物面成形精度可以达到0.03mm,并取得了良好的经济性,所以此制造工艺具有很好的推广应用价值。

图1 天线轴测图

1.天线结构及主要技术要求

如图2所示,整个天线为薄壁结构,高精度、低刚性,天线外形尺寸500mm×500mm。天线由反射面、加强筋和安装座组成,反射面厚度2mm,加强筋厚度2mm。反射面为天线功能面,用于接收和反射雷达微波信号,为抛物面结构。加强筋的作用是增加天线反射面刚性,保持抛物面的成形精度。安装座用于天线安装固定。天线主要技术要求为抛物面成形精度均方根<0.03mm,表面粗糙度值Ra=0.8μm。设计要求材料为5A05铝镁合金,成品天线结构强度>300MPa,结构尺寸公差<0.05mm。

图2 天线截面

根据产品结构特点及关键技术要求,我公司分别选用两种制造工艺进行研究,方案1为厚板料直接加工成形,方案2为焊接毛坯加工成形。由于产品具有壁薄、高精度、低刚性的特点,加工技术难点主要是如何控制和减小变形量。

2.厚板料直接加工成形

根据零件最终规格大小并考虑加工装夹余量,需用520mm×520mm×120mm厚板料毛坯进行加工,由于零件属曲面加工,为了提高加工效率并保证表面质量,需选用高速铣加工。由于此加工方案材料去除率极高,约90%,会产生较大的切削应力,需设置多次粗加工并进行去应力热处理工序。从装夹方式到切削参数的选择都很关键,对产品成形精度都会产生直接影响。

(1)工序设置。为了尽可能地减少和控制切削应力导致的工件变形量,工艺路线在粗精铣之间增加半精铣,粗铣后单边留5mm余量,半精铣后留有1mm余量精铣,粗铣和半精铣后都设置了热处理去应力工序,工艺路线为:备料→粗铣→热处理→半精铣→热处理→精铣。

(2)装夹方式。由于工件是抛物面结构,没有装夹平面,工艺设计时考虑装夹方便,设计6个等高装夹凸台。为了防止凸台去除后产生二次变形,此凸台设计为分散断续状结构,如图3所示。

(3)切削参数。由于工件材料切除率90%以上,切削应力需进行控制,本次加工全过程采用小切深大进给量高速铣加工方式,粗加工阶段主要是去除材料,采用圆柱平底立铣刀加工,半精加工阶段再次进行大量材料切除并为精加工做准备,选用球形铣刀加工保证良好的表面质量,精加工阶段要求高的表面质量和成形精度。各阶段切削参数的选择是关键,具体切削参数如表1所示。

3.焊接毛坯加工成形

从产品批量生产的经济性考虑,必须提升材料的利用率,因此选择焊接毛坯加工成形的方案。此方案是先将反射板抛物面通过模具冲压成形,再与加强筋、安装座通过氩弧焊连成整体。此方案在节省材料的同时,材料去除率低,切削应力大大减小,有利于抛物面成形精度的保证。

图3 装夹凸台示意图

表1 切削参数

(1)工序设置。由于焊接会产生一定的变形量,不能直接保证抛物面成形精度均方根<0.03mm,因此将反射板抛物面留有3mm余量,焊后再对抛物面进行精铣加工,确保壁厚2mm及精度要求。由于抛物面反射板焊后会产生焊接变形和热应力,焊接变形量会超出3mm加工余量的范围,因此焊后设置了一个热处理定形工序,同时也能去除焊接残余应力。工艺路线为:备料→冲压→焊接→热定形→精铣。

(2)冲压模具设计。由于铝合金变形抗力相对较小、塑性好,而且是毛坯冲压,冲压成形精度要求<1mm,因此只需要设计冷冲模具。模具采用Q235低碳钢材料焊接成形,焊后成形面采用数控加工成形。回弹量通过试压修模,确定为10mm。考虑到热定形的需要,模具上设计了压板支撑结构,具体模具结构如图4所示。

4.结论

以上两种方案各有优缺点,从技术角度都能保证产品要求,但工艺经济性有明显区别,具体经济性和技术指标达成情况如表2所示。

综上所述,使用厚板料直接加工,通过机械尺寸检测和电性能测试,产品质量可以得到保证,但加工成本相对较高。厚板料直接加工适合单件生产,焊接毛坯方案适合批量生产。

图4 抛物面天线冲压模具

表2 经济性和技术指标达成情况

[1] 张士林,任颂赞. 简明铝合金手册[M]. 2版. 上海:上海科学技术文献出版社,2006.

[2] 冲模设计手册编写组. 冲模设计手册[M]. 北京:机械工业出版社,1988.

[3] 王先逵. 精密加工技术实用手册[M].北京:机械工业出版社,2001.

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