谈印制电路行业论文中存在的九个问题

2020-02-18 07:56杨宏强
印制电路信息 2020年6期
关键词:基板术语论文

杨宏强

1 引言

笔者是个书虫,也算个笔虫,闲来无事总喜欢想想、写写印制电路板(PCB)行业的现状和发展,从业近20年间,曾写过70余篇有关PCB技术、市场、管理方面的文章(其中独立完成的PCB论文约35篇),平时也喜欢看中外行业内的各类文章,因此行业内的不少文章读过,从中受益匪浅,个人认知提升很快。

随着近年来中国大陆PCB行业的超高速大发展,企业技术能力、管理水平大幅跃升,中国大陆PCB行业相关的文章无论数量还是质量都有明显的质的提升,这对本行业的持续、健康发展有极大的帮助和促进作用。但笔者在阅读国内的PCB行业论文后,发现其中少部分论文存在着一些问题(笔者开始写作时也有过类似的问题,另外这些问题在外文PCB论文以及其它领域的论文中也都存在,不只是PCB行业论文存在的问题)。为使部分同行们避免错误,少走弯路,笔者班门弄斧、抛砖引玉粗略谈谈自己的看法,也恳请前辈和同行们斧正。

2 九个问题

个人认为目前PCB行业论文写作中存在着以下九个问题,具体如下。

2.1 立意不高

这类问题主要是技术类文章,通篇读完之后,给笔者的感觉仅是一篇实验(试验)的小结,称不上严格意义上的论文,这主要是因为对问题并没有做深入研究、系统分析,其核心原因是工作量不够或者认知不足。此类文章的作者应该对该主题进一步做深入研究以补充、提升,多钻研行业的技术进展及发展趋势,或者多分析类似主题其他资深业者的研究方向,以不断提升自己的技术知识储备。

2.2 创新性不够

这类问题技术类文章偏多(管理类也有),创新性相对“立意”而言,是比较高的要求。创新性就是说论文要有新颖之处,有前瞻性,有前人不曾发现的规律、不曾做出的成果。有时,对创新性略显不足的文章可勉强接受,毕竟创新太难了;但是最低的标准是要有一定的新意。这样的要求往往会走入另一个极端,华而不实的创新,为创新而创新,这类文章也有。

2.3 题目不完整

拿笔者这篇文章的题目——《谈PCB行业论文中存在的九个问题》来举例(注:本文不算严格意义的学术论文),最常见的不完整题目是《PCB行业论文中存在的九个问题》,这样的题目如果用做大会报告、新闻稿、演讲稿之类是合适的,但作为论文的题目,则不完整;一般论文的题目都应有“论”、“谈”、“分析”、“研究”、“探讨”之类的动词。

2.4 结构不规范

论文的结构一般包括前言(引言)、本论、结论三部分。前言核心是说为什么要写本文;本论是主体,是分析问题(或者研究方法),提出方案(或者论证观点)的过程;结论是核心观点总结。PCB行业论文存在的问题主要出在人人忽视的“前言”部分,即,“前言”里并没有点出为什么要写此文,或者写此文的意义何在?不少论文的“前言”是很牵强的理由或者仅是对行业大趋势的描述,这不是好的“前言”,这一点要留意。

2.5 用语不规范或者概念不清楚

例如PCB论文中常见“批锋”、“锣板”、“软板”、“绿油”等术语都是不规范用语,平时工作中可以说,但作为论文,就应规范用语。另外,有时从前后文来看,少部分作者对行业的一些基本概念(术语)并不清楚,生搬硬套。如“互联”与“互连”两个词语乱用,如“SAP”到底是“加成法”还是“半加成法”;对“金属基板”、“半导体封装基板”及“覆铜(基)板”中的“基板”一词混为一谈。在这里笔者再次呼吁,本行业不要再使用“半导体封装基板”这一不恰当也容易混淆的术语,改用“半导体封装载板”。因此,对文章中使用过的术语,一定要清楚其起源、内涵,否则就不要使用(其实有时不使用某些术语,也不大影响论文的质地)。

2.6 结论不成立或者原因不正确

这类问题技术类、管理类文章都有,就是说从A出发得不到B,或者造成B的原因并不是A。这类错误大多是无意造成的(属于认知不够,这类文章修改下即可),但也有个别是有意为之(如为了证明某种产品/方案有效,这类应该摒弃)。

2.7 引用不规范

这是论文中最为普遍的问题。引用不规范,其一是引用但不注明出处,有些作者是无意,有些则是有意(如部分作者嫌引用注释麻烦,也有部分作者担心大幅引用会降低文章的原创性);其二是注明的引用却让人半天摸不着头脑,如“PCB上孔密度越来越高”这句话后面注明了引用,其实这就是个常识(难道PCB上孔密度会越来越低?),为什么要说是引用(有凑参考文献数量之嫌)?正确的引用格式应该是“据调查发现:2000年PCB上孔密度为……,2010年PCB上孔密度为多少……,2020年PCB上孔密度为多少……”,在这句话后面注明引用了某文章。

2.8 抄袭

这是非常恶劣的学术不端行为,也并不是少有的行为,抄袭花样也非常众多。就笔者发现自己的文章被抄袭而言,不仅有刚入门的同行,也有行业资深人士、高管(估计代笔的可能性大)。笔者于2018年7月在期刊《印制电路信息》上发表了《全球半导体封装载板市场格局研究》一文,几乎写半导体封装载板市场方面的论文和深度分析文章都会引用、甚至有些文章大篇幅照搬此文,但笔者基本没看到这些论文或者文章说明引用了笔者的文章。有个别人“偷巧”将原文中的每句话都改几个字,论文在查重时能通过原创性;但若与原文直接对比,立刻可以发现抄袭;另外即便做大的修改,行文风格、关键数据改不了,还是可以发现抄袭。但无论如何“掩饰”,这都是抄袭行为。网络搜索如此发达和强大的今天,还敢这么做!特别提醒注意一点,在中外学术圈,落下学术不端的名声,那么学术生涯基本也就结束了;在实业界,也不要肆无忌惮,以免声誉受损。对于这类文章建议期刊退稿,情况严重者期刊应该不再录用该作者的文章,否则期刊声誉也会大受影响。

2.9 挂名

个别的一般性PCB文章,署名作者、合作单位较多。本人认为:一般性的PCB行业论文署名作者同一单位应不超三人为宜;有合作单位的一家为宜(重大研究项目除外);挂同事,挂领导,挂客户,挂合作方……,这种现象应该停止;要大力突显论文真正贡献者的名字。

3 结束语

写文章是非常辛苦的事情,好文章更是异常艰辛,有时真是“两句三年得,一吟双泪流”。希望PCB同行们多查文献,大胆探索,精心求证,认真总结,发挥自身的聪明才智,不畏艰难,不断为行业写出优秀论文。也请大家尊重他们的辛勤成果。

科技部部长王志刚在2020年3月13日出席清华大学第18次科研工作讨论会时提出:要写有价值高水平论文,不唯论文并非不要论文。希望我们行业能够切实做到这一点。

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