大型电子装联车间防静电系统的检测

展亚鸽

摘 要：通过对大型电子装联车间的防静电系统进行分析、考察，找出了防静电系统的薄弱环节，在此基础上制定出防静电系统自检实施方案

关键词：防静电系统;检测;自检

随着电子装联生产中静电障害的不断发生和国家有关静电防护法规的颁布，越来越多的电子企业意识到开展静电防护工作的重要性和紧迫性，并建立起相应的防静电系统。由于电装车间的静电防护工作是一项系统工程，能否在实际生产中发挥效用，需要进行全面、慎密的检测与分析，从而对系统防静电性能做出评价人体防静电系统包括防静电腕带、防静电手套、防静电帽、防静电服、防静电鞋等。防静电地坪包括防静电水磨石地坪、防静电活动地板、墙壁等。

防静电操作系统包括防静电工作椅、防静电台垫、防静电包装袋、防静电元件盒、周转箱、插件箱、物流车等物流传递器具等。防静电接地系统和电装间有关生产设备包括防静电接地系统、流水线、总装机架、落地式生产设备、物品存放架等。

由于电装车间防静电系统涉及装配、调试、检测、包装、运输、贮存、发货等一系列工序，因此静电防护系统必须形成一个封闭的环，才能真正发挥其静电防护综合效能。如果中间有一、两个环节脱节，势必造成整个防护系统的效能大大降低。只有在准确摸清防静电系统现状的基础上，才能制定出切实有效的改进方案和工作规程。

防静电系统改进方案。在全面检测、分析的基础上，可对电装车间防静电系统提出以下改进方案。（1）采取措施提高厂房内空气相对湿度，使之保持在45 % 一75 % 的合格范围内;在防静电工作区（EPA）内设置若干固定式湿度计，以便随时监测湿度及其变化。（2）在厂房各入口处设置防静电门帘，以便及时泄放进人厂房人员的人体静电。（3）用统一的标识物标明各防静电工作区的边界和区域，并在EPA 入口附近的明显位置悬挂或张贴EPA警示标志。对于仓储部，若防静电物品存放架与一般物品存放架混杂放置，则应对每一台（排）防静电物品存放架都张贴警示标志。（4）在EPA入口处设置人体综合静电测试仪，测试进人EPA 人员的综合电阻，以判断该人员能否进入EPA。（5）改造物流车。以导静电橡胶轮取代普通橡胶轮，同时拆除原来设置在下层台板上的金属拖链，以防止物流车运行过程中拖链触及地面金属物件时发生强放电。（6）改造目前使用的普通工作坐椅。可在椅面的防静电套布的边缘或下部，用按扣固连一根导电胶条，然后将胶条通过I M n 电阻软接地，借此形成椅面的静电泄漏通道。（7）改造仓储部存放静电敏感元器件及印制版的物品存放架。应着力解决架体接地以及防静电层板与架体的电气导通问题，或直接为防静电层板设置静电泄放通道。（8）更换人工插裝流水线上使用超期的防静电塑料元件盒。应对现有全部元件盒的防静电性能逐一检查，剔除不合格品后再投人使用。对于其它防静电制品也应树立时效观念，应定期检测以保证其静电防护功能。（9）检查人工插装流水线线体的接地情况。对泄放人体静电此阻值偏高，表明线体接地状况不良。如该流水线运转、操作完全不涉及强电，可将腕带插孔直接接人大地地线;（1 0）目前采用的将腕带的鳄鱼夹与接地机架上螺钉连接的作法严格说来属不规范连接方法，其缺点是二者接触面积小，且人员操作时可能造成鳄鱼夹脱落。应在机架上设置规范的腕带插孔或接线螺栓。（1 1）各流水线、工作台上防静电桌垫的铺设、连接不够规范，如有的桌垫未接地，或直接硬接地，或多台串联接地，或将固定桌垫的金属条置于桌垫工作表面。这些应予纠正。比较规范的作法是：① 防静电桌垫应固定在工作台面上，可在垫与台面间设置金属箔带，也可直接用铆钉或按扣加以固定。②桌垫必须通过IM n 电阻软接地。③每一工作台或工位应单独接地，不宜串联或并联后接地。④腕带插孔原则上应设置在桌垫上。（12）对表贴生产线及其它流水线设备上设置的监控用计算机，其显示屏应定期使用防静电剂处理。（1 3）在手工插装、补焊、P C B 测试、维修等对防静电要求较高的工位，应设置小型离子风消电器，以减少周围环境的静电积累。

电子技术的发展日新月异，元器件尺寸越来越小、种类越来越多，由此带来电子装配技术的高密度、集成化。电子装配所涉及的知识将更多，同时随着市场竞争的越来越激烈，电子设备结构复杂与改型快的矛盾、预研与实际生产之间的矛盾也将表现地更加突出。传统的工艺编制方式不能很好地管理、利用企业的基础工艺知识，工艺编制效率低，迫切需要采用先进的工艺编制方式，改善电子装配企业的工艺管理状况，提高工艺编制的效率，使企业以最快的速度将产品投入市场。

人们对电子产品追求微型化、薄型化、更高性能等要求永无止境，现有装联工艺技术终极发展对此有些无能为力，未来 电子元气件、封装、安装等产业将发生重大变革，将由芯片封装安装→再到整机的由前决定后的垂直生产链体系，转 变为前后彼此制约的平行生产链体系，工艺技术路线也必将 作出重大调整，以适应生产链的变革;PCB、封装和器件将融 合成一体，传统的使用机械凿刻（通过化学反应）最终达到非 常小尺度的工具不再有优势。电子装联工艺技术逐渐放弃以 往的工具、技术和模型，最终将沿着分子生物学的线索走向分子水平。

参考文献

[1] 余国兴.现代电子装联工艺基础[M].西安电子科技大学出版社，2007，5.

[2] 涂延林、马峰、黄能斌.电子工业静电防护技术[M].陕西科学技术出版社. 1994.2