极致网速全靠它

下行速率的3倍之差

聯发科在发布天玑1000时，曾称其是“全球最快5G单芯片”（图1），理论最高（峰值）下行速率可达4.7Gbps。作为对比，以骁龙855（外挂骁龙X50基带）和麒麟990 5G（集成巴龙5000基带）为代表的第一批5G Soc的最高下行速率却只有2.3Gbps（图2）。

2019年12月初，高通发布了骁龙765和骁龙865两款5GSoC。令人意外的是，哪怕是定位中端的骁龙765也拥有3.7Gbps的理论最高下行速率，而骁龙865更是可以实现高达7.5Gbps的下行速率，是第一批5G SoC的3.2倍（表1）！都是5G SoC，为啥天玑1000比麒麟990 5G快，而骁龙865又能秒杀天玑1000呢？难道5G SoC的网速是发布越晚性能越强吗？

答案自然是否定的，这个问题我们可以从高通总裁CristianoA mo n在2019年高通骁龙科技峰会上的一张P P T上看出端倪——“Sub-6+mmWave is real 5G”，只有同时支持Sub-6和毫米波才是真正的5G（图3）。

但在正式介绍Sub-6和mmWave之前，我们还需了解一些关于5G网速的知识。

5G网速到底怎么看

我们以Exyno980为例，看看三星官网对这颗SoC网络性能的描述（图4），它支持3种网络模式，不同模式下的网速都是不一样的。

5G NR Sub-6GHz 2.55Gbps（DL）/1.28Gbps（UL）

这一行信息是指Exyno 980在Sub-6G（5G标准频段）下，其理论最高下行速率（DL）为2.55Gbps，理论最高上行速率（UL） 为1.28Gbps。在这个模式下，Exyno980的网络性能其实是与骁龙855+骁龙X50和麒麟990 5G差不多的;

LTE Cat.165CA 1Gb ps（DL）/ 2CA 200Mbps（UL）

这一行信息是指Exyno980在传统4G网络环境下，理论最高下行/上行速率分别为1Gbps（LTECat.16）和200Mbps（Cat.18）;

EN-DC3.55Gbps（DL）/1.38Gbps（UL）

这一行信息是指Ex yno980支持5G双连接（EN-DC）技术，在4G和5G网速叠加状态下的理论最高下行/ 上行速率分别为3.55Gbps和1.38Gbps。

通过表1可见，联发科天玑1000在Sub-6G频段下最高下行速度是4.7Gbps，比Ex yno980在5G双连接的速度还要快，这是为什么呢？

答案很简单，无论是骁龙855+骁龙X50、麒麟990 5G还是Exyno 980，它们都不支持Sub-6 G频段下的载波聚合（CarrierAggregation，简称CA）技术，网络带宽只有100MH z。而天玑1000则支持双载波聚合（2CA），可以将2个100MHz的载波进行聚合，从而实现对200MHz带宽的利用，不仅可以将5G终端的5G信号覆盖提升3 0%，上下行速率也因此提升了一倍，即从竞争对手的下行2. 5Gbps→4.7Gbps，上行1.2Gbps→2.5Gbps。

据悉，中国联通和中国电信此前已经宣布在5G方面进行共建共享。根据双方达成的《5 G 网络共建共享框架合作协议书》内容显示，双方将全国范围内针对3.5GH z 的200MH z5 G频段（3400MHz-3600MHz）进行共建共享。这意味着未来支持载波聚合技术的5G SoC将大有用武之地。

而5G SoC到底支不支持5G载波聚合技术，我们可以登录芯片品牌的官方网站查询，通过骁龙765和骁龙865的对比就不难发现，只有后者才支持200MHz带宽的双载波聚合技术（图6）。

需要注意的是，巴龙5000和骁龙X50基带本身是支持载波聚合技术的，只是当它们与麒麟990和骁龙855组合后，出于成本和定位的考量，海思和高通都取消了SoC对这一技术的支持。

简单来说，毫米波并不适合室外基站的大范围商用，它的局限性注定它只适用于体育馆、写字楼、大型商场等需要室内基站提供网络支持的场所。在未来的5G时代，我们身边会出现更多基于波束成形技术和大规模MIMO（MassiveMIMO）等技术（解决了其短距离的定向穿透能力）打造的“室内毫米波基站”，它们相当于一个个“超级Wi-Fi热点”，可为一定区域内的大量密集人群提供超高速、低时延、高可靠的移动网络，以往在万人体育场观看演出时手机没信号、经常断网的情况将成为历史。

总之，我们不要指望户外的基站信号塔可以释放毫米波的荣光，“室内毫米波基站”这种“小基站”才是毫米波普及的关键要点。同时，一款5G手机哪怕搭载了支持毫米波的SoC，要想支持这一功能也需要在内部加入豪华的Massive MIMO天线阵列（图12）。问题来了，在寸土寸金的手机体内，加入Massive MIMO天线需要付出更多的研发和物料成本。以搭载骁龙765的Redmi K30 5G版为例，其天线规模已经比4G手机增加了1.4倍（圖13），但依旧不支持毫米波，可见这个技术背后所需要付出的代价了。

好消息是，高通已经针对毫米波推出了专用的QTM525天线模组（图14），它是一套完整的、可与骁龙X55基带芯片搭配使用的射频解决方案，为支持6GHz以下频段和毫米波频段的高性能5G移动终端提供从调制解调器到天线的完整系统。QTM525可以直接嵌入到手机内部，省去复杂的传统天线布局，而且依旧可以将手机厚度控制到8mm以内，不会影响手机的便携性。未来，这种模块化的毫米波天线模组有望成为主流。

小结

毫米波是能为5G手机提速的关键技术，但它仅适用于室内或体育馆等场所，而且短期内还看不到普及的契机，哪怕5G SoC支持，搭载它的智能手机在没有搭配专用天线阵列时也无缘享用。但是，毫米波又是未来的发展趋势，我们自然希望每一款5G芯片和手机都能对其加以支持，只是现阶段还不值得我们为它加价买单——支持最好，不支持也莫要强求。