微波功能模块微组装技术应用研究

马莞迪 唐民

摘 要 随着社会经济和科技的发展，使得我国各行各业的发展都取得了极大的进步，武器系统工作的环境也日益变得复杂，科技的发展使得我国对军用电子装备具有的性能提出了更高的要求，为了适应时代的发展要使得设备在通信方面有着更大的容量和宽带以及具备及时性和加密性，在监视和侦察方面具备更加高的分辨率和更快的速度以及更强的精准度，就需要通过提升军用电子设备的制作技术来提升设备的性能，在我国现阶段的发展中，现代军用电子设备中的舰载和机载等电子装备都是向着轻、薄、小、短、高可靠、高频率以及成本低的方向进发，这种要求就使得对设备的组装技术有了更高的要求，为了适应现代对军事电子设备的性能要求就必须发展微波功能模块组装技术，本篇文章，主要就是对微波功能模块组装技术的应用进行的分析和研究。

关键词 微波功能;模块围组装;技术应用;分析研究

1组装技术与芯片工艺技术比较

1.1 微组装技术

我国对于微组装技术的应用相较于国外发达国家相比具有一定的差异，在国外发达国家对微组装技术的应用已经在军用电子设备上实现，在我国由于受到倒装焊技术的研制阻碍，所以发展较为缓慢。微组装技术简单来说就是对多芯片组装技术、微波互联技术、三维立体组装技术、子系统组装技术以及集成电路裸芯片等技术的综合应用来发展的多功能、小型化、高可靠性的新型电子装联技术[1]。

1.2 芯片工艺技术

多芯片组件是在混合微波集成电路的基础上，将多个微波集成电路芯片在同一壳体上进行高密度的组装，经过组装形成的高密度高可靠的专用微电子组件，多芯片组件的体积较小、密度高和重量轻，所以也被广泛应用在电子装备的使用中[2]。

1.3 微组装和芯片工艺技术的比较

两者的不同体现在微组装的关注点主要是在互联上，而芯片主要注重功能，微组装技术的发展是以芯片技术基础进行发展的，且芯片低层微组上层。两者的相同之处在于微组装和芯片工艺技术都有互连性、抑制避免干扰和散热以及阻抗匹配的功能，两者对功能的需要也都向着更加复杂的方向发展。

2微组装工艺特点以及典型产品

2.1 微组装技术应用对象和场合

经过对微组装技术得分析和研究得知微组装技术的应用对象主要有微细间距、微小结构、微型元器件和微连接等，进行为微组装的场合主要有电路模块及组装、器件级封装和微组件以及微系统级组装等。

2.2 微组装技术的主要内容

微组装技术的主要内容包括器件三维组装技术、芯片焊接技术、芯片互联技术以及立体组装技术，这些技术中包括的内容都是不同的，在器件三维组装技术中主要包括芯片级三维组装、圆片级三维组装、封装级三维组装等。芯片焊接技术中有共晶焊接、导电胶粘接和倒装焊接等内容。芯片互联技术中包括载带自动键合、引键合和微凸点连接等内容。立体组装技术主要包括板级立体组装和芯片级立体组装。

2.3 微组装技术工艺特点和发展方向

微组装技术中组件和独立的电路模块一般是没有封装的，当有特殊需求和基板上有未装元器件使可以在组件和独立电路模块中设有外封装。微组装技术中立体组件的组成一般是由多块独立的电路模块或者是组件来通过垂直互连以及母板等技术来组装而成的，这种组装可以称之为三维立体组装技术。要想使得多个模块或者组件形成更高级别的系统，就需要利用母版、线缆互联技术以及接插技术来对组件或多块模块进行组装。其次，微组装技术可以在基板上装备多个元器件和其他小零件来形成电路，且微组装技术中的组件和模块都有着专门的性能和功能。微组装技术的连接方式一般是用微封装和微连接的方式来进行，在进行微组装时为了保障微組装的质量，还应该严格进行优化和对尺寸效应进行考虑。

电子组装技术的发展是由单芯片向多芯片发展的过程，随着社会科技的不断提升组件技术、光电互联技术和封装技术都有了极大的提升，与传统的组装技术相比较，这种立体组装技术可以最大程度的对产品的重量和体积进行减小，同时还能有效地对信号的延迟、电路性能和耗损率以及噪音的产生进行了改善，使得军用设备可以在缩小种类和体积的情况下还能合理的对设备的性能进行提升，我国目前对于微组装技术的使用一般是在星载和机载上，在其的应用中，有效提升了组件的可靠性。

3微组装技术未来发展方向

在社会的发展中，对于倒装技术的发展一般是将组装技术融入芯片封装技术中的一种方法，也正是由于倒装技术的方法使得在对倒装芯片制造时组装工艺技术还是封装难以区分，在组装的方面看，垂直连接技术是分系统间最直接最方便的组装技术，垂直互联技术的方式有多重多样，最为常用的有周边垂直互连和底面垂直互连两种，这也是组装技术中的重要分支，在我国的应用中也较为的广泛。

我国以往的天气预警雷达所用的能源是来自于太阳能，为了方便获得太阳能天线的阵面不但需要薄、轻还要具有可折叠性，所以在天气预警雷达的发展中可以利用现代电气互联技术来将天线振子等多功能进行的可折叠天线来依据三维立体组装技术进行，这样可以有效的满足天气预警雷达的需求。其次，我国武器平台逐渐扩大，使得对组装技术有了新的要求，使得组装技术也由二维平面组装向着三维立体组装的方向发展，三维立体组装的发展使得武器平台中新型的共形天线、薄膜天线个封装天线以及结构功能件相继出现，促进了我国军用电子设备的良好发展。

4结束语

在我国现代通讯类的军用电子设备的发展中对于相控阵体的应用是较多的，相控阵体的使用可以提升整个军用事设备的使用性能，但是相控阵体的使用需要研制大量的密度高、小型化和多功能的微波功能模块，也正是由于对相控阵体应用的这种要求，极大地推动了微波器件以及维组装技术的发展。微组装技术与传统的芯片技术相比较，有着极大的不同，将这种技术应用在军用设备中可以有效提升电子设备的小型化、轻量化、高密度、高频率和高可靠的发展，因此可见，微波功能模块微组装技术的应用可以实现现代电子武器的多功能和低耗能的要求。

参考文献

[1] 王莹，张秀珍.微模块数据中心应用技术研究[J].数字技术与应用，2019，37（2）：85-86.

[2] 施志晖.微模块数据中心应用技术研究[J].信息系统工程，2019， 303（3）：158.