中微半导(688380) 申购代码787380 申购日期7.27

经本公司2021年3月19日召开的2021年第二次临时股东大会审议通过，本次募集资金总量及投资方向如下：大家电和工业控制MCU 芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。

公司系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要產品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

截至2021年12月31日，公司拥有5项核心技术、40项专利、10项软件著作权和102项集成电路布图设计，掌握各类自有IP超过1，000个。产品获得了国内外知名品牌厂商的认可，已进入包括美的、格力、九阳、苏泊尔、小米等著名终端品牌，2020年先后获得美的评选的“数智金睿”奖、EET评选的“IC设计成就奖”和ASPENCORE评选的“全球电子成就奖”等奖项。

公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于2018年在成都购置16亩土地建造22，000平方米的研发中心，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局。

2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。

大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目将打造适用于大家电核心控制和工业控制并实现智能连接的开发平台，有利于公司开发用于大家电、工业控制中高端市场的高性能MCU;物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目将加快公司高精度模拟技术、高速模拟技术、低功耗模拟技术和高抗扰模拟技术水平的提升速度，有助公司紧随物联网市场需求和技术发展趋势;车规级芯片研发项目将建立车规级芯片的研发平台，加大车规级芯片的研发投入，形成工艺技术能力和量产能力，打造出一系列车规级芯片。

技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、市场竞争风险、知识产权风险、募集资金投资项目风险、发行失败风险、预测性陈述存在不确定性的风险。

（数据截至7月22日）