“宽禁带功率半导体器件”专题组稿专家

2023-02-09 14:15
电子与封装 2023年1期
关键词:半导体器件工业部电子器件

陈万军,电子科技大学教授,博士生导师,电子科学与工程学院副院长;国际电气电子工程师协会(IEEE)高级会员(Senior Member),中国电子学会高级会员,中国电子学会青年科学家会员,四川省电子学会半导体与集成技术专委会秘书长;2007年获电子科技大学博士学位,2007—2010年在香港科技大学进行博士后研究,2010年起任教于电子科技大学微电子与固体电子学院,2013年晋升为博士生导师,2014年破格晋升为教授;长期致力于新型功率半导体器件与集成技术领域的科学研究和人才培养工作,主持承担国家科技重大专项、国家自然科学基金、预研重点、瓶颈攻关等国家级/省部级和横向课题30余项;在IEEE Elec Devi Lett、IEEE Trans on Elec Devi、Appl Phys Lett等国际权威期刊和IEDM、ISPSD等著名国际会议发表论文100余篇,其中SCI检索80余篇,引用次数超过2000次;获授权美国专利、中国发明专利40余项;获国家教学成果二等奖、四川电子科学技术一等奖(排名第一)、四川省教学成果特等奖和一等奖、中国电子学会先进工作者荣誉称号、CASA第三代半导体“卓越创新青年”称号等。

敖金平,江南大学教授,博士生导师,国际电气电子工程师协会(IEEE)高级会员(Senior Member);1989年毕业于武汉大学物理系,获理学学士学位,1992年获电子工业部第十三研究所半导体物理与半导体器件物理硕士学位,2000年获吉林大学微电子学与固体电子学博士学位;曾担任电子工业部第十三研究所GaAs超高速集成电路研究室副主任,高级工程师,从事GaAs高速电子器件、集成电路和光电集成电路的研究工作;主持过863计划、预研和国家攻关计划等国家级项目多项;2001年赴日本国立德岛大学工作,从事基于GaN的光电器件和电子器件的研究工作;2012年起任德岛大学大学院技术与科学研究部准教授;主持/参与过日本科学研究辅助金、JST、SCOPE和NEDO等多个项目;与丰田、住友电工、日亚化学等日本著名公司有多年的合作关系;2016年入选国家高层次人才计划,任西安电子科技大学特聘教授,博士生导师;作为项目负责人,完成了国家十三五重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“GaN基新型电力电子器件关键技术”项目;在国际学术期刊和国际会议上发表论文300多篇,拥有二十多项发明专利;获电子工业部科技进步奖三等奖、陕西省科学技术奖一等奖。

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