物联网产业视点（2023年4月）

AI

Meta发布史上首个图像分割基础模型

据财联社报道，Meta 近日发布了一个人工智能模型 SAM，能从照片或视频中对任意对象实现一键分割，并且能够零样本迁移到其他任务。目前，Meta 已经在内部使用了类似SAM 的技术，比如给照片加标签、审核违禁内容等。此外，Meta 还宣布计划在今年年底前将其专有的生成式人工智能商业化，用于生成广告图像。

科大讯飞下月发布“1+N认知智能大模型”

近日，在人工智能大模型发展论坛上，科大讯飞副总裁、研究院执行院长刘聪透露：科大讯飞“1+N 认知智能大模型”将在5月6日发布。其中，“1”是通用认知智能大模型算法研发及高效训练底座平台，“N”则是应用于多个行业领域的专用大模型版本。同时，“N”个场景的示范性应用产品也将随之呈现。

知乎“知海图AI”投入内测

近日，知乎宣布在AI 大模型上与面壁智能进行合作，正式发布“知海图AI”中文大模型。同时，知乎宣布，知海图的首个大模型功能“热榜摘要”已经开启内测，将对知乎热榜上的内容进行抓取、整合与聚合，并将回答梗概展现给用户。根据面壁智能官方在知乎发布的回答，“知海图AI”的训练是基于面壁智能自主研发的CPM 企业级大模型与ModelForce 大模型系统。

昆仑万维：天工大模型4月17日启动邀测

近日，由昆仑万维和奇点智源合作自研的国产大语言模型将于4月17日启动邀请测试。昆仑万维表示，天工大模型非常接近OpenAI ChatGPT 的智能水平。

芯片

华为正式官宣：实现14 nm以上EDA工具国产化

近日，华为轮值董事长徐直军在华为2022年年度报告发布会上表示，华为芯片设计EDA 工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14 nm 以上工艺所需EDA 工具，基本实现了14 nm 以上EDA工具国产化，2023年将完成全面验证。华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78 款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。

新思科技推全栈AI加速EDA套件，加速2 nm芯片开发

据外媒报道，美国芯片软件设计工具巨头新思科技推出了业界首个全栈式人工智能驱动的电子设计自动化（EDA）工具套件Synopsys.ai，涵盖了芯片设计从架构到设计和实现到制造的所有阶段。该套件有望从根本上缩短芯片开发时间，并降低设计成本、提高产量、增强芯片性能。这套工具将对在前沿节点（如5 nm、3 nm、2 nm 级等）制造的芯片组起到缩短开发时间，甚至降低开发成本的作用。

5G

美国四大无线运营商将全面使用C波段5G信号

近日，Verizon、AT&T、T-Mobile和UScellular 等美国四大无线运营商在提交给联邦通信委员会的信中表示，自愿承诺支持C 波段无线频谱的全功率部署，允许将C 波段无线频谱用于5G 信号，并尽量减少对公司C 波段业务的影响。该协议是这些公司与联邦航空管理局广泛讨论之后达成的。

阿里达摩院通过信通院5G云专网权威标准评测

近日，中国信通院公布了最新可信云服务评估结果，阿里达摩院成为首家通过“可信云•面向5G 的云网解决方案能力要求-5G 云专网”标准评测的研究机构。云网融合已成为计算与通信领域的主流发展趋势，达摩院XG 实验室率先研发出符合权威标准的5G云专网核心网及解决方案，将有力推动5G 云网融合从技术创新走向规模落地。