奥硝唑合剂治疗牙体牙髓病临床分析

王敏

华侨大学校医院，福建 泉州 362021

奥硝唑合剂治疗牙体牙髓病临床分析

王敏

华侨大学校医院，福建 泉州 362021

目的了解牙体牙髓病的临床特点，探讨奥硝唑合剂对于此病的意义。方法将我院进行治疗的患有牙体牙髓病的104例患者按其选择的治疗方法分为实验组与对照组。实验组选用奥硝唑合剂对该病进行治疗，对照组采用常规疗法，经过一段时间后，比较两组患者经过暂时封堵和永久封堵后牙体牙髓的改善情况。结果两组患者均经过相应治疗进行暂时封堵后，实验组患者的好转率高于对照组，结果比较上相差显著，且P＜0.05，具有统计学意义。所有患者均经不同的治疗方法对牙体牙髓进行永久封堵后，实验组患者的好转率高于对照组，两组比较结果差异显著，具有统计学意义（P＜0.05)。结论采用奥硝唑合剂的治疗方法治疗牙体牙髓病可明显改善牙体牙髓的病理症状，促进牙体牙髓的恢复。

奥硝唑合剂；牙体牙髓病；临床特点

牙体牙髓病是指牙体硬组织和牙髓组织所发生的疾病，包括龋病、牙体硬组织非龋性疾病和牙髓病，这些疾病是口腔临床上颇为常见好发的疾病，前二者病变发展，受细菌感染常导致牙髓病和根尖周病[1]。因此如何杀灭牙齿内的细菌以保护牙体健康受到了越来越多的关注。本文通过比较奥硝唑合剂与常规疗法治疗牙体牙髓病的疗效，来探讨奥硝唑合剂对于该病的临床意义。

1 资料和方法

1.1 一般资料

搜集2011年9月～2012年9月期间在我院进行治疗的患有牙体牙髓病的104例患者的相关信息。104例患者中包括男性患者49例，女性患者55例，年龄介于15～62岁之间，平均年龄39岁。所有患者均在我院确诊为牙体牙髓病并对该病进行相关的治疗，其中多数患者的病变部位发生在磨牙或者前磨牙。

1.2 方法

将2011年9月～2012年9月期间在我院进行治疗的患有牙体牙髓病的104例患者按其选择的治疗方法分为实验组与对照组。实验组有60例患者，选用奥硝唑合剂对该病进行治疗。对照组有44例患者，采用常规疗法。两组患者均经过一段时间治疗后，比较两组患者经过不同的治疗方法进行暂时封堵和永久封堵后牙体牙髓的改善情况。

1.3 统计处理

对数据采用17.0软件系统进行统计和分析，采用χ2检验，结果具有明显差异，具有统计学意义（P＜0.05）。

2 结果

2.1 实验组选用奥硝唑合剂治疗牙体牙髓病，对照组采用常规疗法治疗此病，两组均经过一段时间治疗后，比较两组患者通过不同治疗方法进行暂时封堵后牙体牙髓的改善情况，改善情况分为明显好转、好转、无好转。具体结果见表1。

表1 两组患者经不同方法进行暂时封堵后牙体牙髓的改善情况比较结果

从表1可以得出，两组患者均经过相应治疗进行暂时封堵后，实验组患者的好转率高于对照组，结果比较上相差显著，且P＜0.05，具有统计学意义。

2.2 实验组患者与对照组患者采取不同的方法治疗牙体牙髓病，对牙体牙髓进行永久封堵，经过一段时间的治疗后，比较奥硝唑合剂与常规疗法对牙体牙髓病的治疗效果，效果分为显效、有效、无效。具体分析结果见表2。

表2 两组患者经不同方法进行永久封堵后牙体牙髓的改善情况比较结果

从表2结果可以得出，所有患者均经不同的治疗方法对牙体牙髓进行永久封堵后，实验组患者的好转率高于对照组，两组比较结果差异显著，具有统计学意义（P ＜0.05）。

3 结论

牙体牙髓病会给患者带来神经性的疼痛，从而降低了生活质量，该病主要是由于细菌侵袭牙齿导致的龋齿或者由于牙齿破损及折断等因素而引起，在一定程度上影响牙齿的美观，因此如何治疗牙体牙髓病受到了更多的关注[2]。奥硝唑合剂是目前临床上用于治疗牙体牙髓病的常用药物，该药物包括奥硝唑、碘仿及地塞米松等成分。目前认为，牙髓病和根尖周的感染是以厌氧菌为主的混合感染[1]。奥硝唑有很好的抵抗厌氧细菌生长及繁殖的作用，也可以有效抵抗感染，因此可以有效杀灭牙体牙髓内的病原体，从而保护牙齿[3]。碘仿是一种防腐剂[4]，杀菌作用强且刺激性小；地塞米松药物的抗炎效果好，属于糖皮质激素，可以增强牙齿抵抗细菌侵袭的能力，同时在一定程度上可促进奥硝唑药物的抗菌作用。奥硝唑合剂是几种药物的混合体，通过本文的研究可以得出结果，奥硝唑合剂对于治疗牙体牙髓病有重要的意义，可以在阻止细菌生长和繁殖以杀灭细菌的同时加强牙齿对细菌的抵抗力，从而保护牙齿的健康，因此奥硝唑合剂在临床上值得被广泛应用。

[1]樊明文, 周学东. 牙体牙髓病学[M]. 3版. 北京: 人民卫生出版社, 2008.

[2]梁坚强. 牙周牙髓病的临床治疗分析[J]. 临床探讨, 2011, 30(49): 139.

[3]蒋靖仪. 牙体牙髓病的临床调查与治疗分析[J]. 临床研究, 2010, 28(48): 15.

[4]林菲. 奥硝唑合剂治疗牙体牙髓病的临床观察[J]. 中国现代医学杂志, 2011, 8(21): 1057.

R781.3

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1674-9308（2014）02-0053-02

10.3969/J.ISSN.1674-9308.2014.02.039