新产品新技术（165）

印制电路制造设备的进展

PCB制造工厂向智能化发展，首先是计算机应用正渗透到PCB工厂的每一个领域，大多数PCB制造商都投入巨资集成了一台中央计算机来控制整个车间设备。在工程方面，使用强大的计算机辅助设计/计算机辅助制造（CAD/CAM）软件检查Gerber文件，执行设计规则检查，可识别任何线路或孔的违规；新的功能软件还能检查整个电路的阻抗，通过计算缩放和调整每个层的大小来补偿层压板的收缩。计算机系统将所有需要的信息发送到钻孔、铣切、测试机、成像和连接到公司内部网络的其他机器。

激光设备在PCB制造厂的应用越来越多。激光直接成像（LDI）系统新机器配备了多个摄像头来对准孔定位，对图像进行数字缩放以适应面板变化；新的激光成像机都能做到15 μm的线宽和间距。紫外激光钻孔机穿透铜和FR-4材料，向下钻取一层或两层的0.05 mm微小盲孔。还有激光技术应用在层压板上雕刻形成槽孔，自动光学检测（AOI）装置中内置的铜切割/修整激光消除短路，挠性电路的激光切割成型、切边等。

新的数控钻孔机，配备了激光测量钻头尺寸、检测钻头破损；有大规模的钻头存放槽，根据磨损或钻孔数自动更换钻头；在背钻孔时控制钻孔深度。新的钻机具有高达25万转/分的空气主轴，高速钻孔有非常高精确度。X射线检查内层的定位盘，自动找到最佳位置调整钻孔文件，以便钻孔机更准确地钻孔。

计算机和自动分析系统连续监测和控制电镀等化学溶液，在运行过程中自动测量和调整化学物质，实时纠正偏差。新的喷墨打印阻焊直接在电路板上形成阻焊图形，同时有紫外光对阻焊层固化；多头喷墨打印又可以用白色油墨快速地将字符图形喷到阻焊膜上。新的飞针电气测试设备速度要快、精度更高，有更多的微型探针来检测电路上每个点的短路或开路。还有工厂使用条形码或二维码，通过电脑跟踪产品行进过程。

（PCB design，2021/01）

成卷式激光钻孔和直接成像加工设备

Orbotech公司推出成卷式加工UV激光钻孔机，该激光钻孔机采用两束UV激光，分为四个大面积扫描钻孔头，可同时在四个位置钻孔。利用连续光束均匀性技术，提供薄型柔性基材的成卷或逐片处理，能够并排钻取两块面板，可选辊宽260 mm至520 mm，最小通孔尺寸为20 μm。Orbotech公司还推出成卷式加工直接成像设备，采用大面积高速光学扫描技术，通过连续曝光和高聚焦深度实现精细线图形。该设备具有直观的用户友好的图形界面，操作卷长可达50米，辊宽260 mm至520 mm可选；加工速度可达2700米/24小时；达到10/15 μm的线条/间距，有助于超薄柔性PCB的大规模生产。

（pcdandf.com，2020/12/1）

无固定台面的大尺寸铣板机

Getech公司推出一种可加工1200 mm长PCB的大尺寸铣板机，然而其并不需要大型、笨重的固定台式。该设备有扁平传输带可伸缩以适应PCB的总长度，使用机器人多级抓取操作系统来处理PCB的位置，由夹持器定位在离切割位置最近的点上，并将切割过程中的任何移动最小化;PCB下面的支撑机构阻止其自身重量引起下垂，以保持PCB的稳定性。

（pcb007.com，2020/11/27）

钻头面临的挑战

德国Kemmer公司开发新结构钻头，以应对PCB加工的新要求。他们认为当前PCB加工用的钻头面临的最大挑战是新型基材。一种是基材含有越来越多的填充剂变得更硬，如陶瓷颗粒，或者铜层越来越厚。陶瓷颗粒和钻头制造中研磨钻头的金刚石砂轮颗粒是一样的，这使钻孔时钻头的使用寿命减少。怎么延长钻头的使用寿命，通过改变钻头的几何形状，提高切削性和排屑能力；在刀具上使用涂层也可以延长刀具寿命，但是非常有限，因为涂层主要作用是使表面更光滑，以便更好地排屑；延长钻头寿命的关键是钻头的材料，使用碳化物能够有更高的耐磨性可以增加刀具的寿命。另有一些特殊的基材如聚四氟乙烯与挠性或半挠性基材，需要不同几何结构的钻头。激光钻孔主要用于盲孔，对于很多通孔若激光打孔则其直径深度范围非常有限，尤其是高厚径比通孔，只有机械钻孔最适合。

（pcb007.com，2021/02/04）