缺“芯”时代下芯片设计企业的双驱发展——以兆易创新为例

张 涵

（上海理工大学管理学院）

一、研究背景

在现代化市场需求的推动下，芯片行业在全球范围内快速发展。随着我国制造业智能化转型的提出，芯片产业链的全面发展受到政府高度关注。2015年，国务院印发的《中国制造2025》中将集成电路及专用设备列为实现突破发展的重点领域；在2018年的政府工作报告中，芯片产业被排在中国实体经济的第一位；2021年的“十四五”规划中也强调了高端芯片领域关键核心技术的突破和应用。

我国芯片产业已经形成较为完备的产业链，但在部分芯片的核心技术上还有所缺失，尤其在芯片设计领域，芯片价值链中附加值最高的环节进入门槛相对较低，导致我国近年来芯片设计企业数量增加，但是产品与服务同质化愈发严重，依旧需要通过大量进口满足下游市场的需求。据数据统计，2017—2021年中除2019年有所回落，我国芯片进出口逆差总体仍呈现上升趋势，2021年更是达到18 000亿元，芯片市场的需求缺口明显（见图1）。同时，芯片设计企业更多地专注于采用Fabless模式，芯片制造则外包给晶圆厂代工，生产线的缺失容易造成产业链断裂。近年来受新冠疫情的影响，部分晶圆厂的停工导致芯片大量减产，芯片设计行业的外包业务也深受影响，诸多行业受到牵连，陷入无“芯”可用的境地。在此背景下，以兆易创新为例，国内部分芯片设计企业做出战略转变，开始采用“内生+外延”的双驱发展模式。在强化自身研发优势产品的前提下构建全新的业务协同，加强差异化建设，提速芯片国产化替代进程。

图1 2017—2021年中国集成电路进出口总额及进出口逆差

二、“内生+外延”发展路径

（一）增强研发能力

兆易创新作为典型的Fabless类型公司，其主营业务就是对芯片产品的研发，芯片设计企业的发展一方面遵循摩尔定律的周期性，另一方面需要适应当下市场的需求，如此才能在国内竞争激烈的芯片设计市场占有一定份额。从2017—2021年兆易创新的研发人员以及研发投入情况来看（见图2和图3），面对我国的缺“芯”情况，兆易创新自上市以来研发人员及研发投入的数量均持续上升。2021年，虽然研发人员占比以及研发营收占比有所下降，但是二者的绝对量仍有所增加。兆易创新在主营领域推动产品更新，尤其是控制芯片领域与存储芯片领域。首先，兆易创新在完成多项通用控制芯片产品的同时推出世界首个RISC-V内核的通用控制芯片；其次，在汽车“电气化”趋势的推动下，兆易创新开启车规级芯片的研发。两方面研发能力的增强反映在兆易创新对国内市场份额的占领上，企业坚持研发，贴合市场的同时提升并满足客户需求，以技术创新推动企业的内生发展。

图2 2017—2021年兆易创新研发人员情况

图3 2017—2021年兆易创新研发投入情况

（二）构筑“虚拟IDM3 IDM模式：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，公司自身拥有一套完整的从产品开发到销售的运作流程。”

2019年，在合肥市国资委所属的合肥产投的牵头下，兆易创新及其子公司与长鑫存储合肥分公司、合肥产投集团达成代工协议，以可转股债券的方式对兆易创新12英寸DRAM项目进行投资，将DRAM的量产交给长鑫存储，自身仅从事代销业务。长鑫存储是国内存储芯片产量较高的芯片制造企业，与之深度绑定构成了兆易创新的“虚拟IDM”。一方面，在目前国内芯片制造企业产能尚未完全恢复的情况下，能够保证兆易创新在较长时期内拥有稳定的产能供应；另一方面，芯片制造环节的外包可防止破坏兆易创新Fabless的轻资产模式，节省大量的固定资产投入与制造芯片的成本。虚拟IDM从上述两方面节省了成本，保障主营业务上的投入，赋能“代销+自研”的存储芯片布局，通过外延合作的方式为内生发展提供坚实保障。

（三）收购传感芯片企业

兆易创新自2018年证监会有条件通过后，最终在2019年4月宣布通过发行股份与支付现金的方式正式收购上海思立微电子科技有限公司。思立微曾是我国传感芯片设计的领先供应商，其触控芯片与指纹芯片的销量均处于全球领先地位。兆易创新此次的收购属于整合同行业优质资源，思立微产品所处市场技术壁垒较高，收购的方式可更直接有效地拓展兆易创新现有产品线，丰富其产品结构。兆易创新在收购思立微后迅速调整自身组织结构，将事业部扩充至“存储器事业部+微控制器事业部+传感器事业部”模式，通过外延并购增强企业在不同种类芯片领域的内生研发活力。

三、双驱发展效果

在兆易创新“内生+外延”的双驱发展下，构成了“存储芯片+控制芯片+传感芯片”的业务格局，也构筑了以此三项业务为主较高的技术壁垒，形成业务协同，构建并完善自身的芯片生态以应对我国芯片市场的激烈竞争。

（一）芯片产量增加

兆易创新是Fabless类型的芯片设计企业，芯片的产量主要取决于其内生力以及外包情况，在我国大力鼓励芯片产业发展的现阶段，双驱发展下的兆易创新芯片外包产量在2017—2021年，除了2020年受疫情影响产量有所下降外，总体呈现上升趋势（见表1）。兆易创新芯片种类的外延扩张，可帮助其更好地应对下游市场的多样性发展。兆易创新在稳固具有设计优势的存储芯片产量的同时，加快控制芯片的推陈出新，逐渐提高控制芯片的外包产量，2021年兆易创新控制芯片产量增速达到了161%，是三类芯片中增速最快的。而对于2019年并购的传感芯片，在2020—2021年产量有所增长，其中，2019年的产量数据只包括思立微6～12月的产量，所以2020年较2019有较大幅度的增长。

表1 2017—2021年兆易创新芯片产量

（二）获利能力提升

通过兆易创新2017—2021年营业收入分布以及净利润率情况可知（见图4），实行双驱发展策略使兆易创新现有营业活动分为四块，包括上述三类芯片的销售业务以及技术相关服务。通过数据比对，兆易创新2017—2021年的四类业务每年的营业利润都呈现上升趋势，同时净利润率也逐年上升，尤其是2020—2021年，在我国短暂摆脱疫情困扰的情况下，四项业务都有所增长，双驱发展带动兆易创新产品产量增加的同时，也为其提供了更好的销售条件，无论是内生加强研发提升了产品质量，还是外延发展下拓展的销售渠道，都有利于兆易创新增强获利能力。

图4 2017—2021年兆易创新营业利润情况以及净利润率变化

（三）研发质量提高

从兆易创新2017—2021年的专利情况来看（见表2），兆易创新在2019年发生并购以及构建虚拟IDM时申请专利与专利授权数目最多，对思立微的并购使其能够合并思立微关于传感芯片的研发成果，吸收并融合思立微的研发力量，兆易创新能直接获取或者通过被合并方的资源研发更多专利；外延合作构建的虚拟IDM模式可帮助兆易创新减少部分种类芯片外包量产的压力。而合作对象的加入也能够帮助扩大兆易创新在业内的影响力，对兆易创新的合作研发起到积极作用。2020年虽然兆易创新在研发费用和人力的投入上仍有增加，但国内外新冠疫情的影响还是减缓了兆易创新的技术研发速度。到2021年，两项数据均有所上升。

表2 2017—2021年兆易创新专利情况

四、双驱发展下的风险

（一）“内生+外延”模式加重财务负担

“内生+外延”的双驱发展模式虽然能够帮助企业获得更高的营业收益，但同时也让企业承担更多的资金风险。一方面，兆易创新内生发展的原动力需要资源运转，也就需要企业拥有更多的流动资金支撑日常的研发设计活动；另一方面，对于如今发展变化迅速的芯片市场，兆易创新又通过外延合作提升产量，并购整合行业内领先资源，因此其需要大量的资金保障合作与并购的顺利进行。2017—2020年兆易创新的净资产收益率持续下降，直至2021年才出现上升（见表3），反映出在双驱发展的过程中，尤其是偶发性活动的发生前后，企业需要承担更高的财务风险。“内生+外延”的模式固然能帮助兆易创新在获得更多市场份额的同时增加净利润，但并购产生的新资产减缓了资金周转，日常运营研发的开支使企业不得不降低财务杠杆，企业的销售获利并不能抵消双驱发展付出的成本。

表3 2017—2021年兆易创新ROE变化

（二）外延并购对象的商誉隐患

兆易创新于2019年完成对思立微的并购，为企业带来了13.09亿元的商誉价值，但2020年思立微并未完成对兆易创新的业绩约定，直接使其确认了1.28亿元的商誉减值。思立微的业绩下降部分是受到新冠疫情影响，由于其传感芯片客户的停工，直接导致产品盈利受损；同时，思立微与国内另一传感芯片制造企业汇顶科技自2018年就专利问题发生纠纷，最终各有胜负，也都被剥夺部分专利，造成一定的名誉损失。但即使因专利问题导致首次并购暂缓，兆易创新最终还是以17亿元的超高溢价对思立微进行了并购，这次整合确实帮助兆易创新开拓了传感芯片的业务，但同时过度的溢价购买也为并购对象的暴雷进而波及兆易创新自身埋下隐患。

（三）业务结构调整反应减缓

兆易创新的双驱发展确实有助于其稳固主营的存储芯片业务，增加传感芯片业务模块，加强控制芯片模块，而根据兆易创新的业务数据，目前企业依旧是以存储芯片为主，控制芯片业务的增长速度最快，传感芯片业务相对较少，这也符合目前芯片市场的发展情况。快速的合作与资源整合利于兆易创新短期内占领市场份额，但也会减缓其业务调整的反应，尤其是对于兆易创新高溢价并购拓展的传感芯片领域。假设芯片市场发生变化，该类芯片被取代，对于企业而言，部分外延成本成为沉没成本，就会成为影响企业调整内生活动的因素，企业可能因此考虑是否需要舍弃某些业务以巩固优势业务，或者开发新领域而损失盈利或弥补亏损的时间。

五、总结与建议

综上所述，兆易创新“内生+外延”双驱发展下的三种路径对于该芯片设计企业各芯片产量的提升、获利增加以及研发质量的提高均存在影响，但同时双驱发展也容易造成企业成本负荷过载，在实现真正盈利前需要耗费更多资金维持企业生存；企业外延并购对象的经营现状以及诉讼情况均可能成为影响企业并购商誉暴雷的隐患；内生业务结构的调整也可能导致芯片设计企业难以及时对业务进行取舍。基于此，对芯片设计企业的双驱发展提出适当建议。

（一）完善资金管理

对于双驱发展下的芯片设计企业，尤其是轻资产企业，资金的合理安排尤为重要，首先，企业需要合理安排研发与经营活动的资金，研发资金的投入会影响企业的研发规模与研发效率，进而决定芯片设计企业的内生发展动力。其次，企业应充分利用“产融结合”的手段调整自身发展策略的资金统筹，除了内生的研发与经营外，双驱发展同样需要企业实施外延扩张，企业应当通过有针对性的融资手段，在尽可能降低财务风险的同时为企业的外延合作或者并购提供足够的资金保障，合理延续双驱发展模式。

（二）谨慎选择外延合作与并购目标

在外延扩张时，企业的合作与并购目标不能仅仅考虑目标所能提供的服务以及优质业务资源并入，同时也需要考虑其所处现状以及存在的问题。盲目进行扩张可能造成企业资金链断裂，扩张结果可能受某些因素影响无法达到预期，从而导致难以收回扩张成本，甚至企业无法进行正常活动。快速融入对方市场的前提应当是企业了解目标的资金实力、负债程度、战略目标等，从多角度做出判断，再对外延代价进行合理评估，有利于达到外延扩张的目的。

（三）定期调整与规划内部业务结构

为促使双驱发展模式下的芯片设计企业适应迅速变化的市场，应当定期根据市场趋势调整业务结构，而不是一味地着重研发自身的优势业务，尤其在外延扩张后，应当以正确的形式吸收新业务，针对当下市场对业务的融合与协同发展有目的地预测规划，而不是浪费整合或合作得到的资源，使企业自身的资产白白计提减值损失。