半导体激光辅助牙周非手术治疗重度牙周炎的效果

2022-09-23 06:01
实用临床医学 2022年4期
关键词:牙周袋非手术治疗牙周

邹 帆

(江西省中西医结合医院口腔科,南昌 330002)

牙周炎是由于牙菌斑中的细菌侵犯牙周组织而引起的炎症反应,又称破坏性牙周病。该病破坏牙周支持组织,引起牙周袋形成、附着丧失和牙槽骨吸收,最后导致牙齿松动乃至脱落。慢性牙周炎最为常见,约占牙周炎患者的95%[1]。牙周炎早期无明显的自觉症状,即使患者早期注意到了刷牙出血等症状,也会将其归结于上火或维生素C缺乏等原因,造成牙周炎治疗的延误;引起患者重视的往往是如塞牙、咀嚼无力、牙齿松动脱落等明显症状,但此时疾病已发展为重度牙周炎。

目前,牙周炎的临床治疗以牙周非手术治疗为首选方案,包括龈上洁治术、龈下刮治术以及根面平整术等。其主要目的是消除致病因素,减轻炎症程度,为之后的牙体牙髓治疗、修复治疗或正畸治疗打下基础。大部分患者即使进行了完善的牙周非手术治疗,患牙最终也难免松动脱落。随着现代口腔材料学和口腔器械的不断发展,激光治疗的应用日趋广泛,在牙周非手术治疗中也展现出良好的应用效果[2-3]。本研究分析了在重度牙周炎的牙周非手术治疗中半导体激光辅助治疗的临床效果,报告如下。

1 资料与方法

1.1 一般资料

选取江西省中西医结合医院口腔科2019年5月至2020年5月收治的重度牙周炎患者70例,按照随机数字表法分为对照组和试验组各35例,总患牙数为150颗。对照组中,男18例,女17例,平均年龄(48.9±9.7)岁,患牙72颗;试验组中,男16例,女19例,平均年龄(47.5±9.8)岁,患牙78颗。患者均签署知情同意书。2组一般资料比较,差异无统计学意义(P>0.05)。

入选标准:1)符合重度牙周炎的诊断标准[4];2)无口腔外伤史或咬硬物损伤史,牙列基本完整(口内余牙≥20颗);3)身体健康,近半年无牙周治疗史,近3个月无口服抗生素史;4)无全身系统性疾病。

排除标准:1)妊娠期妇女;2)半年内进行过牙周系统治疗者;3)有严重的心、肝、肾及内分泌疾病者。

1.2 治疗方法

对照组采取常规牙周非手术治疗,包括龈上洁治术,龈下刮治术,根面平整术以及口腔宣教;试验组在常规牙周非手术治疗的基础上行半导体激光辅助治疗,即龈下刮治术、根面平整术后,用半导体激光照射牙周袋内壁。操作时在牙周袋壁底部放置消毒后的激光光纤,逐步冠向“Z”字形移动,激光功率为1.5 W,频率15 Hz,脉宽调制模式为MSP,移动照射时间30 s,移动速度2 mm·s-1。

1.3 观察指标

观察记录2组牙周袋深度(PD)、附着丧失(AL)水平以及临床症状评分,并进行疗效评定。

PD、AL测量方法:于治疗前和治疗3个月后,由同一位牙周医师行曲面体层摄影,测量患牙唇颊侧舌腭侧正中点的PD和AL水平[5-6]。

临床症状评分:记录2组治疗前及治疗3个月后患者自觉口腔状况。0分:无临床症状,牙龈无出血,咀嚼食物有力;1分:偶有症状,单一牙位牙龈出血,单一牙咀嚼力量稍差;2分:区域牙牙龈出血,区域牙咀嚼无力;3分:全口牙牙龈出血,全口牙咀嚼无力。

疗效评定:痊愈,临床症状完全消失且咀嚼功能完全恢复;有效,临床症状有所缓解且咀嚼功能有所改善;无效,临床症状和咀嚼功能无改善。

1.4 统计学方法

2 结果

2.1 2组治疗前后PD、AL比较

治疗前,2组PD、AL比较,差异无统计学意义(P>0.05)。治疗后,试验组PD、AL均明显小于对照组(P<0.05),见表1。

表1 2组治疗前后PD、AL比较

2.2 2组治疗前后临床症状评分比较

治疗前,试验组和对照组临床症状评分分别为(16.46±8.63)分和(16.38±9.02)分,比较差异无统计学意义(P>0.05)。治疗后,试验组和对照组临床症状评分分别为(5.20±4.83)分和(8.70±5.14),试验组临床症状评分显著低于对照组(P<0.05)。

2.3 2组疗效比较

对照组患牙痊愈10颗,有效25颗,无效37颗,总有效率为48.61%;试验组痊愈30颗,有效34颗,无效14颗,总有效率为82.05%。试验组治疗有效率显著高于对照组(P<0.05)。

3 讨论

牙周炎是最常见的口腔疾病之一,重度牙周炎会引起整口牙的松动和脱落,对患者的身心健康和日常生活带来极大不良影响。牙周炎的主要临床治疗手段是牙周非手术治疗,但其对于重度牙周炎的治疗效果欠佳,需要配合使用其他药物或治疗仪器作为辅助方案[6]。有研究[7]表明,激光产生的热效应可以杀灭牙周袋内的细菌并破坏其代谢产物,同时改变牙龈下菌斑的组成,使病变的牙骨质恢复光滑。激光治疗后,牙龈卟啉单胞菌、伴放线放线杆菌等牙周致病菌的数量显著减少,龈沟液中炎症因子水平亦大幅降低,牙周组织愈合速度加快。

本研究数据表明,在重度牙周炎的治疗中,半导体激光辅助常规非手术治疗效果明确,可提升黏附水平并降低牙周袋深度。但本研究纳入病例较少,有待日后扩大样本量进一步探讨半导体激光辅助治疗重度牙周炎的机制和疗效。

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