拜登政府组建“芯片四方联盟”的逻辑悖论

韩召颖 刘锦

摘 要

“芯片之争”是当前美国对华科技围堵的焦点。美国拉拢日本、韩国与中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，试图对内重塑美国民主体制、强化芯片供应链弹性，对外重振同盟体系、遏制中国半导体技术发展，意欲借重塑“民主”认同之名，实现维持技术“霸权”之实。此举在意识形态与现实利益之间存在脱节，是拜登政府推行“民主技术联盟”的典型代表。美国国内政治的不确定性、成员间的利益博弈以及芯片供应链结构制约等因素导致“芯片四方联盟”的有效性面临挑战，但该联盟仍会给成员的技术安全和现有半导体产业的国际分工带来冲击，并可能对中国的芯片供应安全与技术发展造成不利影响。对此，中国在积极释放合作信号、争取更多国家支持的同时，需要弥补先发优势的不足，实现科技自立自强。

关键词 芯片四方联盟 “民主”价值观 技术霸权 拜登政府 科技竞争

保障芯片供应安全与维护国家经济、军事和科技安全息息相关，芯片成为美国对华开展科技竞争的前沿阵地。当前全球芯片供应链主要分布在美国、韩国、日本、欧盟以及中国大陆和中国台湾等国家和地区，其中全球约75%的芯片制造能力集中在中国和东亚地区，这引发了拜登政府对本土芯片能力制造不足的焦虑。

Alex IrwinHunt. In Charts： Asias Manufacturing Dominance ［EB/OL］. （20210324） ［20230319］. https：//www.ft.com/content/2b0c172b2de94011bf40f4242f4673cc.在此背景下，拜登政府联合日本、韩国与中国台湾地区组建所谓“芯片四方联盟”（Chip 4），欲以重塑“民主”价值理念为名，维护美国的芯片技术霸权，遏制中国半导体

半导体是一种常温下导电性能介于绝缘体和导体之间的物质或材料，其产品主要分为分立器件、光电子器件、传感器和集成电路四大類。在不考虑技术细节的情况下，半导体、集成电路和芯片基本可视作同一概念。产业发展。“芯片四方联盟”作为美国发起的由官方主导的全球性芯片生产联盟，自拜登就任之初就在极力筹组，但为何至今仍未达到美国的预期？本文试图剖析拜登政府成立“芯片四方联盟”的逻辑，探究该联盟面临的挑战，分析其造成的影响，并据此提出中国的应对之策。

一、“芯片四方联盟”的布局与进展

拜登政府执政以来，美国积极推动构建科学技术合作网络，试图以“民主技术联盟”的形式对华发动“攻势”，加强美国的技术垄断，吸引制造业回流，阻挠中国参与全球半导体产业链分工。拜登在就任之初就签署了第14017号行政令，集合全政府力量对美国国内关键供应链进行全面审查，以识别风险，弥补漏洞。

The White House. Executive Order on Americas Supply Chains ［EB/OL］. （20210224） ［20220916］. https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/presidentialactions/2021/02/24/executiveorderonamericassupplychains/.白宫发布的《建立弹性供应链、振兴美国制造业和促进广泛增长》“百日评估”报告在“半导体制造与先进封装审查”部分提到，美国在半导体研发、设计和制造工艺技术方面保持着全球领先优势，但本土半导体制造能力所占份额已从1990年的37%下降至目前的12%，存在严重的供应链风险。

The White House. Building Resilient Supply Chains，Revitalizing American Manufacturing，and Fostering BroadBased Growth：100Day Reviews under Executive Order 14017 ［R/OL］. （20210608） ［20220916］. https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2021/06/100daysupplychainreviewreport.pdf.该报告更是多处提及中国半导体产业政策与所谓“知识产权盗窃”，对中国技术实力的上升表示担忧。

2022年3月，美国正式向日本、韩国与中国台湾地区发出邀请，提议组建所谓“芯片四方联盟”。芯片作为整机设备的“心脏”、国家的“工业粮食”，其高附加值属性和在半导体供应链中的核心位置决定了其对经济、军事和科技能力发展的巨大推动作用。半导体供应链是世界上最复杂的供应链之一，半导体产品的生产需要经过1000余个步骤与70余次的国际合作，而美国及其盟友与伙伴则是供应链各个环节中技术与市场的实际控制者——美国占据全球半导体产业供应链总价值的39%，日本、欧洲（特别是荷兰、英国和德国）、韩国和中国台湾地区总共占据53%。

Saif M Khan. The Semiconductor Supply Chain： Assessing National Competitiveness ［R/OL］. （20210101） ［20220911］. https：//cset.georgetown.edu/wpcontent/uploads/TheSemiconductorSupplyChainIssueBrief.pdf.但中国半导体产业的快速崛起对美国长期以来的产业垄断地位造成冲击，特别是，中国正在迅速扩大芯片设计和制造的市场份额，并计划增加投入以提高生产能力，

Saif M Khan. The Semiconductor Supply Chain： Assessing National Competitiveness ［R/OL］. （20210101） ［20220911］. https：//cset.georgetown.edu/wpcontent/uploads/TheSemiconductorSupplyChainIssueBrief.pdf.这给美国带来失去半导体霸权的焦虑。芯片是数字时代的基础资源，芯片制造技术被美国视为对华竞争的关键，因此，组建“芯片四方联盟”也就成为美国在新兴技术领域与中国进行激烈博弈的重要举措。

但“芯片四方联盟”的组建过程并不顺利。韩国对是否加入联盟犹豫不决，尹锡悦政府一直试图避免使用“芯片四方联盟”的称谓，而是将四方合作称为“半导体供应链协商体”（Semiconductor Supply Chain Consultative Body）。美国要求韩国在2022年8月末之前告知是否加入Chip 4，但直至联盟第一次预备会议召开之时，韩国外交部官员仍然表示仅以“规则参与者”的身份参与，出席预备会议只是初步交换意见，韩国尚未决定是否正式加入联盟。

The Korea Herald. S. Korea Expresses Intent to Join Preliminary ‘Chip 4 Meeting ［EB/OL］. （20220808） ［20220909］. https：//www.koreaherald.com/view.php？ud=20220808000140.韩国外长朴振（Park Jin）在访华期间表示，韩国绝非针对中国，“芯片四方联盟”要以“尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。

KBS World. FM Park Highlights Seouls Bridging Role in ‘Chip 4， Addresses Pelosi Visit ［EB/OL］. （20220810） ［20220909］. https：//world.kbs.co.kr/service/news_view.htm？lang=e&Seq_Code=171633.多家韩国大型半导体企业在联盟筹备组建之初就明确表达了反对意见。三星电子半导体业务负责人庆桂显（Kyung KyeHyun）表示，三星应对联盟的立场首先需要寻求中国的理解。

Sohee Kim. Samsung Warns Chip Industry Is Headed for Tough Close to 2022 ［EB/OL］. （20220907） ［20221109］. https：//www.bloomberg.com/news/articles/20220907/samsungwarnschipindustryisheadedfortoughcloseto2022.联盟首次预备会议几经推迟后最终于2022年9月28日举行，会议并没有讨论联盟正式会议的召开时间、频率与讨论议题等具体细节，仅有四方局长级或审核官级别的官员参加。经过数月协调，2023年2月16日，四方成员召开了首次高级官员视频会议，即第一次正式会议，讨论聚焦如何保持半导体供应链的弹性及未来的合作方向，没有触及对中国大陆的出口管制问题，当前“芯片四方联盟”并未达到美国遏制中国大陆半导体产业发展的预期效果。

Reuters. Taiwan Says ‘Fab 4 Chip Group Held First Senior Officials Meeting ［EB/OL］. （20230225） ［20230315］. https：//www.reuters.com/technology/taiwansaysfab4chipgroupheldfirstseniorofficialsmeeting20230225/.

二、“芯片四方联盟”的“民主”与“霸权”悖论

拜登政府基于“民主”“开放”“互联”等价值观认同建立的排他性技术联盟面临着意识形态与现实利益脱节的问题。“芯片四方联盟”以重塑“民主”认同为动员点，最终却服务于维持美国的技术“霸权”，在逻辑上存在着“民主”与“霸权”的悖论。

（一）美国以重塑“民主”认同之名组建“芯片四方联盟”

与特朗普时期奉行“单边主义”不同，联合更多盟友与伙伴构建基于相同价值观的同盟体系是拜登政府对外政策的优先议题，意识形态成为美国联结其他成员组建“芯片四方联盟”的纽带。沿袭民主党一贯偏好的“民主”认同理念，既有利于形成国内共识、重塑内部竞争力，又能拉拢盟友、重振同盟体系。拜登多次强调，要强化美国自身的“民主”基础，发挥全球“民主国家榜样”的力量。但随着美国国内政治极化加剧，“民主”颓势持续凸显，皮尤研究中心（Pew Research Center）民調数据显示，85%的美国人认为美国政治制度需要重大改革（43%）或彻底改革（42%）

Pew Research Center. On July Fourth， How Americans See Their Country and Their Democracy ［EB/OL］. （20220630） ［20230325］. https：//www.pewresearch.org/facttank/2022/06/30/howamericansseetheircountryandtheirdemocracy/.，瑞典智库“国际民主及选举协助研究所”（International Institute for Democracy and Electoral Assistance）2022年还将美国列入“退步的民主国家名单”

International Institute for Democracy and Electoral Assistance. The Global State of Democracy Report 2022： Forging Social Contracts in a Time of Discontent ［R/OL］. （20221130） ［20230325］. https：//idea.int/democracytracker/sites/default/files/202211/theglobalstateofdemocracy2022.pdf.。這就亟须拜登政府找到一个能够提振美国“民主”竞争力的切入点。2022年美国《国家安全战略》报告指出，“对于当前的地缘政治竞争以及国家安全、经济和‘民主的未来而言，技术至关重要。”

The White House. National Security Strategy ［R/OL］. （20221012） ［20230320］. https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2022/10/BidenHarrisAdministrationsNationalSecurityStrategy10.2022.pdf.因而，技术成为当前拜登政府重塑国内“民主”的关键。虽然美国民主党、共和党两党斗争严重，但对华实行技术封锁是两党能够达成的为数不多的战略共识。两党一致认为，只有美国保持对中国的技术领先优势，才能证明西方民主体制的优越性。

邢瑞利.拜登政府“民主国家联盟”构想评析［J］.当代美国评论，2021（3）：3757.同时，拜登政府对技术领域的关注和投入恰好契合了美国中产阶级的利益和理念，其幻想与盟友和伙伴建立技术联盟能够创造更多高质量的就业岗位，从而争取国内中产阶级的支持。

拜登政府还认为，具有“领先”技术的“民主国家”应率先为全球技术政策建立新的多边框架。

U.S. Department of Health and Human Services. Artificial Intelligence （AI） Strategy ［R/OL］. （20220110） ［20230320］. https：//www.hhs.gov/about/agencies/asa/ocio/ai/strategy/index.html.“芯片四方联盟”就是以所谓“民主”认同为基础组建的技术联盟。在“美国优先”的外交理念驱使下，特朗普政府迫使日韩两国在经贸和防务开支两大议题上对美大幅让步，美日、美韩同盟的战略价值有所下降。由于特朗普政府的对外政策损害了美国同盟战略的一致性与连贯性，美国传统盟友被迫选择“自力更生”或“对冲风险”的策略来应对不确定性。

田旭.特朗普执政以来美国联盟政策的调整［J］.国际经济评论，2019（6）：100115.拜登上台后，企图恢复“民主价值观”，重建在特朗普时代受到多重冲击的同盟体系，希望“与志同道合的‘民主国家一起发展和捍卫可信赖的关键供应链和技术基础设施”

The White House. Interim National Security Strategic Guidance ［EB/OL］. （20210303） ［20230321］. https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2021/03/NSC1v2.pdf.。在拜登的技术政策顾问马丁·拉塞尔（Martijn Rasser）领头撰写的《共同准则：技术政策民主联盟框架》报告中，加强“民主国家”之间的合作以维护关键领域的竞争性技术优势成为当前技术竞争的重中之重。联盟成员的资格标准框定于具有自由“民主”价值观、法治精神以及尊重和促进人权的大型经济体，美国、澳大利亚、英国、加拿大、法国、德国、意大利、日本、荷兰与韩国等被视为核心成员。根据该报告的提议，美国应首先带头建立“半导体晶圆厂联盟”，协调半导体制造设备的出口管制政策，重点限制对华出口。

Center for a New American Security. Common Code： An Alliance Framework for Democratic Technology Policy： A Technology Alliance Project Report ［R/OL］. （20201021） ［20230320］. https：//s3.useast1.amazonaws.com/files.cnas.org/backgrounds/documents/CommonCodeAnAllianceFrameworkforDemocraticTechnologyPolicy1.pdf？mtime=20201020174236&focal=none.在此基础上，美国进一步将联盟的合作领域精确至芯片技术，将成员范围缩小至印太区域，由此，在芯片行业享有共同优势的日本、韩国及中国台湾地区成为美国组建“芯片四方联盟”的合适选择。该联盟将嵌入美国“印太战略”部署，配合“四方安全对话”（QUAD）已启动的半导体供应链计划。拜登政府采取联合更多盟友与伙伴的“多边路线”，利用技术联盟弥合同盟裂隙，通过“民主”意识形态提高同盟内部凝聚力。

（二）意在维持技术“霸权”的“芯片四方联盟”

拜登政府组建“芯片四方联盟”的逻辑围绕“自强”与“弱他”两种手段展开，企图在增强自身实力的同时削弱对手实力，最终达到维持技术“霸权”的战略目标。

黄钊龙，韩召颖.中美战略博弈背景下美国对华科技竞争战略解析［J］.求是学刊，2022（2）：169180.

首先，“芯片四方联盟”有益于强化美国芯片供应链弹性，保持自身技术优势，以维持美国在芯片供应链中的主导地位。自2020年以来，受中美贸易摩擦、新冠疫情以及极端天气等多重因素的影响，国际市场上芯片短缺，造成全球半导体产业链供应危机，影响到以汽车产业和消费电子产业为代表的至少169个行业。半导体行业面临的芯片短缺情况凸显了保障关键产品供应链稳定和弹性的重要性，而除美国以外，芯片制造主要分布于东亚地区，这使得美国基于安全考虑开始对供应链进行布局。2021年11月，美国商务部部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）与日本经济产业省大臣萩生田光一（Hagiuda Koichi）宣布建立日美工商伙伴关系（JUCIP），双方在提高半导体、5G和其他重要行业领域供应链的弹性，加强芯片产业合作并遏制他国芯片产业发展等方面基本达成一致。

United States Department of Commerce. Joint Statement between Department of Commerce Secretary Gina Raimondo and Ministry of Economy， Trade， and Industry Minister Hagiuda Koichi ［EB/OL］. （20211115） ［20220910］. https：//www.commerce.gov/news/pressreleases/2021/11/jointstatementbetweendepartmentcommercesecretaryginaraimondoand.JUCIP成立半年后，美日领导人在第一次内阁级会议上表示，两国在半导体供应链和出口管制领域上的合作取得了明显进展，这将有助于推进建设美日竞争力与弹性（CoRe）伙伴关系的共同目标。

United States Department of Commerce. Readout of Secretary Raimondos Meeting with Minister of Economy， Trade， and Industry Hagiuda Koichi of Japan ［EB/OL］. （20220523） ［20220908］. https：//www.commerce.gov/news/pressreleases/2022/05/readoutsecretaryraimondosmeetingjapaneseministereconomytradeand.2022年6月，美国与日本进一步深化半导体研发合作，预计于2025年在日本建立新一代半导体生产基地，联合开发和大规模生产2纳米芯片，以技术联盟的形式加快对半导体生产领域领导权的争夺。

Nikkei Asia. Japan Seeks to Produce CuttingEdge 2nm Chips as soon as 2025 ［EB/OL］. （20220615） ［20220910］. https：//asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japanseekstoproducecuttingedge2nmchipsassoonas2025.2022年5月，美国总统拜登与韩国总统尹锡悦会晤，美韩双方发布联合声明，表示美韩将建立部长级对话机制，讨论促进包括先进芯片在内的半导体等关键产品的供应链弹性建设，并加强两国外国投资审查和出口管制部门在关键技术领域的合作。

The White House. United StatesRepublic of Korea Leaders Joint Statement ［EB/OL］. （20220521） ［20220908］. https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/statementsreleases/2022/05/21/unitedstatesrepublicofkorealeadersjointstatement/.此外，美國与中国台湾地区重启暂停5年的“台美贸易暨投资架构协议”（TIFA）会议，旨在加强双向贸易，对中国大陆实行核心芯片技术的封锁。台积电投资400亿美元赴美建厂，并计划在美生产先进的3纳米芯片。拜登更是在“迁机仪式”上宣称：“美国制造业回来了。”

The White House. Remarks by President Biden on American Manufacturing and Creating GoodPaying Jobs ［EB/OL］. （20221206） ［20230324］. https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/speechesremarks/2022/12/06/remarksbypresidentbidenonamericanmanufacturingandcreatinggoodpayingjobs/.正如美国《半导体领导者联盟方法》指出的，美国要组建全球战略供应链联盟以提升其权威与领导地位。

Information Technology and Innovation Foundation. An Allied Approach to Semiconductor Leadership ［EB/OL］. （20200917） ［20221015］. https：//itif.org/publications/2020/09/17/alliedapproachsemiconductorleadership/.在多边与双边合作的基础上，“芯片四方联盟”将具有芯片产业优势的盟友和伙伴相互捆绑，实现美国对关键技术的控制，形成美国在半导体行业的霸权，继而增强美国的经济实力，维护美国全球霸权。

其次，按照“弱他”逻辑，“芯片四方联盟”有助于建立将中国大陆排除在外的芯片产业链“护栏”。根据IC Insights的芯片市场研究报告，该联盟成员垄断了2021年全球十大半导体营收企业名单中的所有席位。除荷兰企业阿斯麦（ASML）外，四方联盟成员包揽了2021年全球半导体设备企业前十名（见表1）中的其余9个席位。ASML虽然是一家荷兰光刻机制造商，但其前三大股东均为美国企业，最尖端的核心光源技术也来自美国西盟（Cymer）科技。美国通过控制极紫外光源的供应，禁止ASML对华出售高端极紫外线（EUV）光刻机，阻止中国实现7纳米及以下制程芯片的生产。中芯国际2018年向ASML订购的一台EUV光刻机在美国的“长臂管辖”下至今未交付。2022年10月，受美国半导体制裁新规正式生效的影响，ASML美国员工停止向中国大陆提供任何服务与支持。

Cagan Koc. Chip GearMaker ASML Tells US Employees to Stop Working with Customers in China ［EB/OL］. （20221013） ［20221023］. https：//www.bloomberg.com/news/articles/20221012/asmlordersusemployeestostopservicingcustomersinchina.由此可见，美国依然高度垄断着全球各类关键半导体制造设备。

芯智讯基于各半导体设备公司财报及相关公开数据，整理了2021年自然年度（2021年1—12月）全球前15大半导体设备供应商的销售数据及排名。计算时未剔除FPD设备及相关服务收入，汇率计算基准以2021年欧元、日元、韩元兑美元中间汇率计算。、各企业年报。

最后，四方联盟的合作能够囊括“原材料与生产设备”“芯片设计、制造与封测”“芯片应用”的全部环节。日本拥有晶圆材料56%的市场份额，其光阻剂、光刻胶以及大硅片等稀有材料和光刻机、刻蚀机以及薄膜沉积设备等关键制造设备是“卡”别国“脖子”的“制胜法宝”。在技术门槛极高的芯片设计环节，电子设计自动化（EDA）软件和知识产权核（IP Core）是必备工具，美国对此具有绝对技术优势。EDA软件被以新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）和明导国际（Mentor Graphics）为代表的美国企业垄断，全球IP核领域的市场也由美英两国企业把控。中国台湾地区弥补了美国制造能力的不足，目前全球最先进的半导体制造能力集中于此。台积电作为全球最大的晶圆代工企业，2021年晶圆代加工产值占全球的份额达到62%。依托富士康、纬创等集团，中国台湾地区同时也是芯片组装、测试、标记和包装的中心。拥有全球最大存储芯片制造商三星电子和SK海力士的韩国还是重要的半导体出口市场，其半导体出口已连续9年占据韩国出口商品的首位，并形成了龙仁、化成、利川等半导体产业城市群。由此，四方成员通过组合自身优势环节，能够满足芯片研发、生产、销售和技术更新的要求，可以基本实现芯片生产闭环，降低中国在芯片关键技术领域的崛起对美国长期以来的技术垄断的冲击，将中国大陆排除在半导体产业链之外。

（三）拜登政府组建“芯片四方联盟”的逻辑悖论

“芯片四方联盟”的构想基于“民主”认同理念，但服务于美国维持技术“霸权”的目标。斯托波·泰尔伯特（Strobe Talbott）認为：“美国人民要求他们国家的外交政策既植根于现实政治，又植根于理想政治。”

Strobe Talbott. Democracy and the National Interest ［J］. Foreign Affairs， 1996， 75： 47.从历史上来看，美国的对外政策始终在理想主义与现实主义之间摇摆。就理想主义而言，美国要传播“民主”价值观，这体现为意识形态的“软利益”，即一般国家利益；就现实主义而言，则需保障国家安全、经济发展和政治权力的最大化，即“硬利益”，也称作基本国家利益。

刘建飞.意识形态在美国外交政策中的地位［J］.美国研究，2001（2）：7086.在美国自身实力强大并处于优势地位时，价值观与意识形态因素会占据上风，美国会同时辅以军事等现实主义手段在全世界范围内推广“民主”价值观。当自身实力衰退或处于弱势地位时，当下的、现实的国家利益就成为美国迫切追求的对象，价值观与意识形态因素让步于基本的国家利益而暂时搁浅。当前，美国半导体制造能力不断衰退，芯片制造成为美国半导体产业的“短板”，美国能否持续保持芯片设计领域的领导地位也存在不确定性，这表明维护“硬利益”才是拜登政府组建“芯片四方联盟”的真正目标。经济学家丹尼·罗德里克（Dani Rodrik）指出，国家无法同时完成民主政治、国家主权和超级全球化三个目标。

罗德里克.全球化的悖论［M］.廖丽华，译.北京：中国人民大学出版社，2011：167.美国组建“芯片四方联盟”不过是以理想主义推崇的“民主”为名，掩盖美国追求技术“霸权”之实。

作为“芯片四方联盟”组建基础的“民主”并非真正共同的民主，只是美国所谓的“民主”。从历史上看，“民主”输出是美国对外政策的长期传统，自1776年《独立宣言》发表以来，美式“民主”就被当作西方“普世价值”在全世界复制传播。但皮尤研究中心2021年的调查结果显示，57%的国际受访者和72%的美国人表示，美国已不是可供他国效仿的“民主典范”。

Pew Research Center. What People around the World LikeAnd Dislike about American Society and Politics ［R/OL］. （20211101） ［20230320］. https：//www.pewresearch.org/global/wpcontent/uploads/sites/2/2021/11/PG_2021.11.01_SoftPower_FINAL.pdf.所谓“民主”认同，只不过是美国为其政策主张构建的虚假辩护外衣，美国对联盟成员和中国的干涉都与其宣称的“民主”和“自由”无关。首先，美国打着“自由贸易”的旗号，倡导“自由市场”原则，却通过立法直接或间接地限制联邦政府及盟友购买其他国家的产品。拜登上任后的一项行政命令就是加强“购买美国货”法律。

The White House. President Biden to Sign Executive Order Strengthening Buy American Provisions， Ensuring Future of America Is Made in America by All of Americas Workers ［EB/OL］. （20210125） ［20230324］. https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/statementsreleases/2021/01/25/presidentbidentosignexecutiveorderstrengtheningbuyamericanprovisionsensuringfutureofamericaismadeinamericabyallofamericasworkers/.美国政府在要求联盟成员向美国开放市场的同时，强制他们选择性地或根本不向中国开放市场。《2022年芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》）就明确规定，获得资助的企业10年内不得在“受关注的国家”（暗指中国）扩大半导体制造能力。其次，美国自由市场经济体系崇尚市场效率而批评政府干预，将其他国家通过政府补贴扶持产业发展的行为视为不公平竞争，但事实上，美国早已在半导体制造领域执行由政府引导的产业政策。美国在20世纪80年代就拨款10亿美元用于保持半导体制造技术的领先地位。

中华人民共和国中央人民政府. 关于中美经贸摩擦的事实与中方立场 ［EB/OL］. （20180924） ［20230324］. http：//www.gov.cn/zhengce/201809/24/content_5324957.htm#3.拜登政府发布的《芯片法案》更是拨款527亿美元为美国半导体研发和生产提供政府补贴，同时还规定，接受资金超1.5亿美元的申请人需与美国政府分享超出预期的利润。

U.S. Department of Commerce. BidenHarris Administration Launches First CHIPS for America Funding Opportunity ［EB/OL］. （20230228） ［20230324］. https：//www.commerce.gov/news/pressreleases/2023/02/bidenharrisadministrationlaunchesfirstchipsamericafunding.最后，美国以所谓“民主价值标准”打造技术规则与技术治理体系，却强迫盟友和伙伴接受“美式标准”共同约束中国。如果追求以“符合‘民主价值观和尊重人权的方式制定全球使用规范”

Martijn Rasser. The American AI Century： A Blueprint for Action ［EB/OL］. （20191217） ［20230320］. https：//www.cnas.org/publications/reports/theamericanaicenturyablueprintforaction.，联盟首要的合理关切应在于对技术标准和使用规范的议程设置，而不是针对性地遏制中国，这充斥着对抗性与矛盾性。

尹楠楠，刘国柱.塑造大国竞争的工具——拜登政府科技联盟战略［J］.国际政治研究，2021（5）：109129.总之，所谓“民主”的意识形态已被美国“私有化”，“芯片四方联盟”不过是拜登政府借“民主”之名，维持美国的技术霸权。

三、“芯片四方联盟”面临的挑战

当前，芯片供应链从追求成本与效率转向追求供应安全，但美国组建“芯片四方联盟”并不能达到整合芯片供应链、遏制中国技术发展的预期效果，在实施过程中仍面临多重挑战。

（一）美国国内政治的不确定性加剧联盟风险

“芯片四方联盟”的运转依赖高效且有保障的政策，但美国科技立法的效率和连续性因官僚机制和两党分歧而大打折扣。美国科技政策的决策遵循三权分立原则，总统掌握行政权，国会享有立法权，科技政策须由国会两院审议通过，经总统签署后才可生效。美国各类科技机构设置复杂，仅统筹协调机构就包括白宫科技政策办公室（OSTP）、国家科学技术委员会（NSTC）、管理和预算办公室（OMB）、总统科技顾问委员会（PCAST）以及国会相关机构，它们的职能范围分散且模糊，导致政策执行程序繁琐耗时。另外，三权分立的制度设定使法案需要经总统、参议院和众议院三方审议同意才能通过，党派、利益集团之间的博弈极大地限制了政策的推进。例如，《芯片法案》的雏形于2020年6月提出，其间经历了民主党内部进步派与温和派对《无尽前沿法案》中预算分配的分歧、参议院与众议院对两版《美国竞争法案》差异的辩论以及美国芯片企业对法案资金分配比例的抗议，最终在2022年8月正式生效，历时超2年（见图1）。美国国内政治极化导致政策出台越发艰难，国会成法数量已从93至98届国会的4247项下降至111至116届国会的2081项，成法数量占提案总数的比重在20年间减少了5个百分点，严重影响政策实施的效率和效果。

Ministry of Foreign Affairs of the Peoples Republic of China. The State of Democracy in the United States： 2022 ［EB/OL］. （20230320） ［20230321］. https：//www.fmprc.gov.cn/mfa_eng/wjbxw/202303/t20230320_11044481.html.

此外，拜登政府希望半导体供应链转移回美国本土，对盟友提供财政支持必不可少，但美国已实行的產业政策资助有限且充满不公平色彩。《芯片法案》计划未来5年内投资2800亿美元，为在美国建立芯片工厂的企业提供资金支持和25%的税收减免，但后续拨款极易受到政党轮换与财政吃紧的影响，这些承诺能否落实、何时落实仍未可知。并且经济部门的“美国优先主义”并不只是特朗普政府的遗产，在国际贸易中确保“美国的经济利益”成为美国对外经济政策的基调。外资企业接受《芯片法案》的资助有可能得不偿失。看似巨额的资金补贴事实上对于芯片企业来说只是“杯水车薪”，例如2022年台积电在芯片制造上的投资超过400亿美元，而美国芯片基金第一年拨付的资金总额仅为240亿美元。而且，根据该法案规定，政府提供的527亿美元资金中，95%的份额将用于支持美国国内的半导体制造研发，绝大多数的补贴将进入美国企业的腰包。联盟内的非美企业不仅需要付出高昂的赴美投资成本，还将面临政府补贴无法兑现的巨大风险。

（二）联盟难以弥合成员的利益分歧

拥有相同的政治制度并不意味着共享相同的利益和优先事项，

Javier Solana. Build a Coalition of Democracies from the Ground up ［EB/OL］. （20210301） ［20230324］. https：//jordantimes.com/opinion/javiersolana/buildcoalitiondemocraciesground.拜登政府成立“芯片四方联盟”的出发点是联合盟友与伙伴以更符合美国国家利益的方式“战胜”中国，却未考虑联盟成员实际的利益诉求。加之越来越多的国家意识到，中国庞大的半导体市场和务实互利的经贸伙伴关系网络极具经济潜力，联盟成员在合作遏制中国上各有利益盘算。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2021年全球半导体市场销售额总计5559亿美元，中国以1925亿美元的半导体销售额成为全球规模最大的区域市场。

Semiconductor Industry Association. Global Semiconductor Sales， Units Shipped Reach AllTime Highs in 2021 as Industry Ramps up Production amid Shortage ［EB/OL］. （20220214） ［20220920］. https：//www.semiconductors.org/globalsemiconductorsalesunitsshippedreachalltimehighsin2021asindustryrampsupproductionamidshortage/.目前，美国和中国大陆在终端芯片消费方面几乎持平，预计2025年之后，中国大陆的芯片消费将超过美国，芯片制造商将难以找到能够代替中国的市场。中国在半导体进口上拥有绝对优势，2021年中国台湾地区接近六成的集成电路出口至中国大陆和中国香港地区。

Daniel Slotta. Import Value of Integrated Circuits （IC） in China 20142022 ［DB/OL］. （20221209） ［20230324］. https：//www.statista.com/statistics/873128/chinaintegratedcircuitimportvalue/.中國是韩国半导体第一进口来源国与第一出口对象国，韩国半导体出口规模在2021年达到1280亿美元，其中有约六成的半导体出口至中国。日本与韩国均与中国保持着务实互利的经贸伙伴关系，中国连续15年是日本最大的贸易伙伴国，也是韩国最大的贸易伙伴、最大的出口市场和最大的进口来源国。日本更是对20世纪80年代美国对其半导体产业的致命打击留有深刻记忆，与美国政府长臂管辖限制盟友相比，中国主张在协商与对话下追求务实的合作共赢更符合日本自身的利益。

这种集体行动困境还体现在芯片企业的竞合关系上，关键芯片技术联盟将破坏大型企业间的竞争平衡，造成利润损失。“芯片四方联盟”的实施需由四方的高新技术企业通力合作，但具有“外交胁迫”色彩的联盟无法得到全力支持。技术机密的分享或泄露可能会对企业自身技术安全造成严重影响。例如，美国商务部曾以提高芯片“供应链透明度”为由，向台积电、三星电子等晶圆代工厂下达“限期45天”的通告，要求其交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据。

Bureau Industry and Security. Notice of Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply Chain ［EB/OL］. （20210924） ［20220916］. https：// www.federalregister.gov/documents/2021/09/24/202120348/noticeofrequestforpubliccommentsonrisksinthesemiconductorsupplychain.虽然这些企业与美国保持着密切的合作关系，但作为竞争对手，他们并不愿意共享关键商业信息来“支持”总部位于美国的英特尔、美光等科技公司的研发。时任韩国驻美大使李秀赫（Lee SooHyuck）对此曾表示，虽然无法忽视与美国合作带来的压力，但企业不会轻易提供高度机密信息。在看似“强强联手”的背后，基于对自身核心技术的保护，联盟成员内部在技术合作中也会有所保留，这极大地限制了四方在芯片领域的合作密度。此外，拜登政府的“友岸外包”（friendshoring）战略加剧了供应链风险，造成了利润损失。“友岸外包”试图以共同价值观挑选可合作的所谓“自由民主国家”，共同打造以美国为中心的“去中国化”的全球供应链。半导体作为战略实施的关键领域，技术盟友作为外包的“朋友圈”，“芯片四方联盟”是美国“友岸外包”的典型代表。然而，“友岸外包”的本质是把将中国排除在供应链外的经济问题政治化，这种基于意识形态组建的技术联盟无法满足各方的现实利益，企业经营极易受到大国竞争的影响。2022年10月7日，美国商务部对华芯片出口管制新规一经出台，美国芯片股价先遭重创，超微半导体公司（AMD）、英伟达和英特尔股价分别下跌13.8%、8.03%和5.37%。台股、日股和韩股也无一幸免，台积电股价一度重挫8.5%，东京电子跌幅近6%，三星电子下跌3.9%，全球半导体行业市值蒸发超2400亿美元。

Naoto Hosoda，Ishika Mookerjee. Chipmaker Rout Engulfs TSMC， Samsung with $240 Billion Wiped out ［EB/OL］. （20221011） ［20221020］. https：//www.bloomberg.com/news/articles/20221011/chipstocksfallacrossasiaasjapankoreareturnfromholiday？leadSource=uverify%20wall.虽然“芯片四方联盟”在一定程度上为美国半导体供应链提供了更为多样的选择，但盟友基于“价值判断”而非“客观事实”的“选边”将加剧半导体产业的供应链风险，对企业自身利益造成巨大损害。

（三）芯片技术全面“脱钩”难以实现

芯片技术遵循摩尔定律快速迭代，全球半导体产业按照市场规律形成了高度关联、相互嵌套的供应链。美国和中国半导体产业的发展都受益于全球供应链的优化，形成了在尖端技术领域中国依赖美国、在中低端技术领域美国依赖中国的模式，芯片全面“脱钩”将带来巨大的经济损失。美国如果建立完全自给自足的本土半导体供应链，预估需花费1万亿美元的前期投资，并为整个行业增加450亿美元至1250亿美元的年度运营成本，芯片价格将整体上涨35%—65%。

SIA. Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era ［R/OL］. （20210401） ［20230320］. https：//www.semiconductors.org/strengtheningtheglobalsemiconductorsupplychaininanuncertainera/.美國强行将半导体供应链本土化还将导致美国失去37%的全球半导体市场收入和1.5万至4万个就业岗位。

Antonio Varas，Raj Varadarajan. How Restrictions Trade with China Could End US Semiconductor Leadership ［R/OL］. （20200307） ［20221020］.https：//mediapublications.bcg.com/flash/20200307HowRestrictionstoTradewithChinaCouldEndUSSemiconductorLeadership.pdf.从经济学角度来看，供应链全球化要求通过无国界、无门槛的投资与贸易来降低成本、扩大收益，而将芯片生产限制在四方联盟成员之中，既禁锢了资本和产品的全球性流动，又不利于资源和生产要素在全球的合理配置，将阻碍整个行业的创新发展。当技术仅能流通于限定的技术联盟之中时，由于无法创建分布更广的创新结构促使技术集群式发展，技术创新将被极大地禁锢。

Steven Rosefielde. Comparative Economic Systems： Culture， Wealth， and Power in the 21st Century［M］. Cambridge MA： Blackwell Publishers， 2002： 178.技术“脱钩”会破坏半导体行业的市场驱动性，从而推高创新成本并延缓技术创新步伐。据美国战略与国际问题研究中心（CSIS）预估，“脱钩”带来的市场准入壁垒和对技术转让的限制可能会威胁到过去30年的价值链优化产生的有益反馈环。

Justin Feng. The Costs of U.S.China Semiconductor Decoupling ［EB/OL］. （20220525） ［20230323］. https：//www.csis.org/blogs/newperspectivesasia/costsuschinasemiconductordecoupling.因此，“芯片四方联盟”造成全球半导体供应链的畸化并不符合经济效益，彻底“脱钩”难以实现。

总之，在“民主”与“霸权”的逻辑悖论下，“芯片四方联盟”可能无法达到美国遏制中国半导体产业发展的预期效果。美国国内民主政治的衰颓以及美国借“民主”对其他国家（地区）在市场、产业政策和规则标准制定上的强迫与干预，将导致该联盟在实施过程中面临诸多挑战。

四、“芯片四方联盟”对华影响及中国的应对

拜登政府将科技竞争视为中美战略竞争的核心，并以意识形态为抓手推进与盟国和伙伴在新兴技术领域的合作，力图通过“民主技术联盟”的形式遏制中国在关键技术领域的进步。“芯片四方联盟”虽然存在一些限制因素，但仍对联盟成员，甚至是全球半导体产业造成了不利影响，中国更需警惕该联盟带来的冲击。

（一）“芯片四方联盟”对成员和全球供应链的影响

“芯片四方联盟”对成员的影响具有两面性，但总体来看弊大于利。拜登政府基于“民主”认同成立联盟的所谓“优势”在于，可以减少或搁置成员间的矛盾和纠纷，唤起价值观的共鸣，从而凝聚力量一致对外。

叶成城，王浩.拜登政府价值观联盟战略初探［J］.现代国际关系，2021（9）：1117.该联盟成员或许可以借助美国的技术实力优先获取生产资料，降低技术被美国“断供”的风险，同时以“搭便车”的方式介入技术标准制定，塑造有利于自身发展的技术规则体系。但加入该联盟意味着成员将被迫在中美意识形态冲突中“选边”，这在一定程度上会破坏该成员与中国的双边关系。此外，美国主导的芯片联盟对其成员的经济影响具有显著的非对称性，一旦对华禁运芯片，联盟成员遭受的经济和就业损失将显著高于美国，且这种损失有持续扩大之势。

崔连标，翁世梅，莫建雷，等.国际禁运联盟、供应链中断风险与我国宏观经济易损性——以芯片为例［J］.财经研究，2022（12）：92105.也就是说，美国制裁中国的经济成本将由联盟中的其他经济体承担，最终美国以遏制中国大陆市场为由，强行“捆绑”东亚半导体产业，对联盟成员的经济实力与技术安全造成致命打击。

芯片产业的蓬勃发展是市场规律和企业选择共同作用的结果，离不开全球化背景下各行为体在原料、劳动力、资本与技术等领域的优势结合。而美国破坏半导体供应链生态的行为打乱了现有的国际分工，加速了全球半导体产业的第四次迁移。东南亚国家，尤其是越南，成为中美芯片“脱钩”的获益者。英特尔公司向越南注资4.75亿美元建设高科技芯片测试与封装设施，三星电子向越南投资8.5亿美元，使其一跃成为世界上最大的储存芯片制造商的四个半导体供应国之一。据英国市场研究公司Technavio预测，2020年至2024年越南半导体市场规模将增长至61.6亿美元，年复合增长率高达19%。

Technavio. Semiconductors Market in Vietnam 20212025 ［R/OL］. （202109） ［20230323］. https：//www.technavio.com/report/semiconductorsmarketinvietnamindustryanalysis.在美国技术“霸权”的推动下，全球芯片产业的地缘政治竞争加剧——日本经济产业省发布《半导体数字产业战略》，韩国投资510万亿韩元打造“K半导体计划”，欧盟委员会推出《欧洲芯片法案》培育本土闭环价值链，印度颁布102亿美元奖励计划以吸引全球半导体厂商投资。半导体产业从全球化与合作化转向区域化与竞争化，由联盟主导的单极结构逐步成为全球半导体供应链的常见模式。当前，全球芯片产业合作水平明显降低，费城半导体指数（SOX）2022年年内跌幅近40%，创近两年来的新低。

Wallace Witkowski. Chip Stocks Crushed to TwoYear Low as More Tech， AI Ban to China Add to Woes ［EB/OL］. （20221007） ［20221016］. https：//www.morningstar.com/news/marketwatch/202210071074/chipstockscrushedtotwoyearlowasmoretechaibantochinaaddtowoes.“芯片四方联盟”妄图打破现有的生产分工模式，构筑芯片领域的“小院高墙”，把科技问题进一步“泛意识形态化”和“泛安全化”。联盟造成的影响戳破了西方所谓“科学无国界”的空话，破坏了全球现有产业链布局，可能导致全球芯片产业再次陷入危机。

（二）“芯片四方联盟”对中国的影响

中国作为“芯片四方联盟”针对性的打击对象，更是承受了巨大冲击。首先，半导体市场是典型的强供应商话语权市场，美国联合盟友及伙伴对华围堵在短期内会严重破坏中国芯片产能供应安全。同时，四方联盟进一步加大对关键技术原料的出口管制，收紧对中国获得先进芯片制造设备的限制。例如，美国商务部工业与安全局（BIS）此前要求超微半导体公司和英伟达停止向中国出口用于人工智能研发的两种顶级计算芯片，而蔚来、小鹏等中国新能源车企和自动驾驶技术企业均是该种高性能AI芯片的使用方。2022年8月，BIS进一步把以第四代半导体材料氧化镓和金刚石为代表的超宽禁带半导体材料列入商业管制清单。此外，拜登政府要求日本尼康（Nikon）停止向中国大陆出售技术较成熟的深紫外光（DUV）光刻设备。

Jillian Deutsch. US Wants Dutch Supplier to Stop Selling Chipmaking Gear to China ［EB/OL］. （20220706） ［20220916］. https：//www.bloomberg.com/news/articles/20220705/uspushingforasmltostopsellingkeychipmakinggeartochina？leadSource=uverify%20wall.2022年11月3日，美国商务部长雷蒙多接受美国消费者新闻与商业频道（CNBC）采访时明確表示，希望日本与荷兰尽快实施对华半导体新规，这被认为是美国政府高级官员首次在对华出口限制方面点名某些国家要求合作。美国对华半导体出口制裁于2022年10月初正式生效，而后10月份中国半导体制造设备进口量和进口额与上年同期相比分别下降39.8%和23.1%。

中华人民共和国海关总署. 2022年10月进口主要商品量值表（人民币值）［DB/OL］. （20221118） ［20221124］. http：//www.customs.gov.cn//customs/302249/zfxxgk/2799825/302274/302277/302276/4687339/index.html.美国对华芯片围堵在短期内提高了中国从美国及其盟友供应商处增加原料和设备采购量的难度，这意味着由“断芯”引发的寻找替代供应链的不确定性将大幅增加中国企业的生产成本，危及产能安全。

其次，从对华中期影响来看，“芯片四方联盟”的组建会弱化中国企业与最前沿芯片技术的互动，进而影响中国人工智能等新兴技术的发展。自中美贸易摩擦以来，美国政府以“中国威胁”与“中国渗透”之名，对中国赴美留学生、访问学者以及高科技公司工作人员的签证处处设限。为了切断半导体先进技术对华流入渠道，华为、福建晋华等中国半导体企业被美国列入出口管制清单。根据《芯片法案》第10263条的规定，除非美国政府基于项目紧急性等特殊原因给予中国企业特殊许可，否则中国企业被禁止参与一切“美国网络制造”（Manufacturing USA Network）项目。

United States Department of Commerce. CHIPS for America Strategy ［R/OL］. （20220906） ［20220916］. https：//www.nist.gov/system/files/documents/2022/09/13/CHIPSforAmericaStrategy%20%28Sept%206%2C%202022%29.pdf.继《芯片法案》之后，美国商务部工业与安全局又把包括中国最大的存储芯片制造商——长江存储（YMTC）在内的31家中国实体列入“未经核实清单”，并严格限制美国人员在没有许可证的条件下对中国半导体的開发提供帮助。

Bureau of Industry and Security. Commerce Implements New Export Controls on Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items to the Peoples Republic of China （PRC） ［EB/OL］. （20221007） ［20221110］. https：//www.bis.doc.gov/index.php/documents/aboutbis/newsroom/pressreleases/315820221007bispressreleaseadvancedcomputingandsemiconductormanufacturingcontrolsfinal/file.2022年11月25日，美国联邦通信委员会（FCC）发表声明，以企业产品“对美国国家安全构成不可接受的风险”为由，禁止华为、中兴通讯等5家中国公司在美国销售设备。

Federal Communications Commission. FCC Bans Authorizations for Devices that Pose National Security Threat ［EB/OL］. （20221125） ［20221127］. https：//www.fcc.gov/document/fccbansauthorizationsdevicesposenationalsecuritythreat.相比之下，在2022年2月发布的《美国印太战略》报告中，拜登政府明确表示要促进盟国和伙伴国研究人员的流动和对科学数据的开放获取。

The White House. U.S. IndoPacific Strategy ［R/OL］. （20220211） ［20220916］. https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2022/02/U.S.IndoPacificStrategy.pdf.“芯片四方联盟”通过开放与共享一些关键技术环节形成排他性，能够有效切断中国与世界其他国家和地区在高新技术领域的合作，阻碍高科技人才交流，打乱中国高科技产业技术革新和产品升级的正常步伐。

最后，美国对华长期的技术封锁会阻止中国参与制定关键芯片技术标准，阻碍中国实现产业转型升级和价值链攀升。

张杰.中美科技创新战略竞争驱动下的全球产业链演变格局与应对策略［J］.世界经济与政治论坛，2022（4）：121.参与国际技术标准制定的程度是衡量国家技术创新水平和产业综合竞争力的重要指标，美国在国际技术标准的制定上具有很大的主导权，形成了领先世界的体系优势。近年来，华为等企业在5G通信技术标准等领域实现了集中突破，“中国标准2035”等文件更是被美国视为中国力图获取技术标准主导权的信号。拜登政府打着维护规则的旗号，通过建立排华技术联盟达到胁迫他国接受美式技术标准与美式市场规则的目标。早在2022年3月，美国英特尔、韩国三星电子和中国台湾台积电等企业就宣布成立小芯片互联标准联盟（UCle），对不同工艺和技术的芯片提供共同的开放标准与技术支持，提高来自不同制造商的芯片的互操作性。

Ryan Smith. Universal Chiplet Interconnect Express （UCIe） Announced： Setting Standards for the Chiplet Ecosystem ［EB/OL］. （20220302） ［20220927］. https：//www.anandtech.com/show/17288/universalchipletinterconnectexpressucieannouncedsettingstandardsforthechipletecosystem.2022年美国发布的《国家安全战略》更是强调，要以共同的“民主”价值观为基础，通过贸易和技术理事会（TTC）等途径为半导体等新兴技术领域制定规则与标准，加强美国及其盟国的技术领先地位。

The White House. National Security Strategy ［R/OL］. （20221012） ［20221020］. https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2022/10/BidenHarrisAdministrationsNationalSecurityStrategy10.2022.pdf.在此基础上，“芯片四方联盟”通过多边控制技术标准的准入，敦促盟友共同争夺国际标准组织的领导权，进而为美国争夺全球技术标准规则的主导权获取便利。“芯片四方联盟”的组建将进一步加强美国对华“小院高墙”战略围堵，为中国提升在技术及产品标准上的国际影响力制造障碍。

然而，美国联合盟友和伙伴采取的各类“卡脖子”手段在一定程度上刺激了中国芯片技术的自主替代和产业升级。在设备领域，中国大陆以296.2亿美元的设备销售额成为全球半导体设备第一大市场，其晶圆厂的建厂速度大幅超越美国和中国台湾地区，居于全球首位。

SEMI. Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics （WWSEMS） Report ［R/OL］. （20220412） ［20221016］. https：//www.semi.org/sites/semi.org/files/202201/SEMI%20 Equipment%20Market%20Data%20Subscription%20DATASHEET.pdf.在设计领域，2021年中国芯片设计企业已达2810家，同比增长26.7%，为实现高端芯片设计技术的突破提供了必要支撑。在制造领域，中国14纳米制程工艺的纯国产芯片已经实现大规模量产，中国宏光半导体公司成功生产出高标准的6英寸氮化镓功率器件外延片，中科鑫通微电子技术有限公司预计2023年完成国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线以填补光子芯片晶圆代工领域的空白。面对美国日益严苛的技术封锁，中国半导体供应链的“国产替代”趋势不可避免。正如哈佛大学教授格雷厄姆·艾利森（Graham Allison）和谷歌公司前首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）担忧的，中国将会在芯片供应链上形成持久优势，美国正处于输掉芯片竞争的边缘。

Graham Allison， Eric Schmidt. Semiconductor Dependency Imperils American Security ［EB/OL］. （20220620） ［20220908］. https：//www.wsj.com/articles/semiconductordependencyimperilsamericansecuritychipmanufacturingtechnologysector11655654650.

（三）中国的应对

对于美国组建的“芯片四方联盟”，中国应利用美国与成员间的分歧，分化排华联盟。以“芯片四方联盟”为代表的“民主技术联盟”并非铁板一块，由于国家利益和对华认知的差异，中国仍有反制的主动权。中、日、韩三国的经贸合作已为各自发展带来巨大利益，面对美国芯片政策的“画饼充饥”，日本和韩国更有可能采取在中美之间“两面下注”的对冲策略，这就为中国提供了有所作为的空间。中国台湾地区民进党当局“倚美谋独”，试图以“芯”投诚更是天方夜谭，佩洛西窜访中国台湾地区后，中国严厉的反制措施为台积电等企业敲响警钟。同时，中国要坚定地维护多边主义，揭露美国罔顾国际经贸规则、破坏全球芯片产业秩序的霸道行径，扩大技术合作范围，积极释放合作信号。例如，欧洲国家由于在隐私、数据监管和税收方面与美国存在短期内无法调和的矛盾，

李恒阳.拜登政府对华科技竞争战略探析［J］.美国研究，2021（5）：99.它们就可以成为被争取的对象。东盟国家也是可供合作的“朋友圈”。随着“一带一路”倡议的稳步推进，在共商共建共享原则之下，东盟国家与中国的科技合作有利于凝聚发展中国家力量，有效避免发达国家的联合封锁。

赢得芯片技术竞争的关键在于实现科技的自立自强。习近平主席强调，“加强基础研究是科技自立自强的必然要求，是我们从未知到已知、从不确定性到确定性的必然选择。”

习近平.在中国科学院第二十次院士大会、中国工程院第十五次院士大会、中国科协第十次全国代表大会上的讲话［EB/OL］.（20210528） ［20221109］. http：//www.gov.cn/gongbao/content/2021/content_5616154.htm.為此，中国应采取以下措施：一是运用已经掌握的领先技术扭转中国在国际分工中的不利地位。世界知识产权组织（WIPO）发布的《世界知识产权指标》报告显示，2021年中国国家知识产权局共受理159万件专利申请，超出美国、日本和韩国专利申请数的总和。

World Intellectual Property Organization. World Intellectual Property Indicators 2022 ［DB/OL］. （20221121） ［20221123］. https：//www.wipo.int/edocs/pubdocs/en/wipopub9412022enworldintellectualpropertyindicators2022.pdf.在具体技术领域，光伏产业作为第四次工业革命的重要领域，在中国已形成了全球最为完整的产业链，中国企业已在各个生产环节持续主导全球光伏产业供应格局。

International Energy Agency. Special Report on Solar PV Global Supply Chains ［R/OL］. （20220707） ［20221128］. https：//iea.blob.core.windows.net/assets/d2ee601d6b1a4cd2a0e8db02dc64332c/SpecialReportonSolarPVGlobalSupplyChains.pdf.中国在量子通信等领域同样领跑全球。中国强劲的研发势头与掌握的尖端技术能够成为支撑本土半导体上游核心技术发展的有效筹码，中国应进一步加快整合战略性资源，打造技术互补合作平台，疏通芯片技术突破的关键“堵点”。二是利用中国独特的制度优势打破“后进者困境”。中国作为世界半导体产业中的后进者，进行高强度的技术追赶势必需要大量的资本投入，这就需要政府这只“看得见的手”给予相应的资金扶持和资源调配，规划半导体产业发展的长期路线，从而形成稳定的产业链协调机制。三是着力培养科技人才，形成领先世界的人才队伍。先进芯片的技术竞争很大程度上是对顶尖科研人员的竞争。这就要求对内继续加大对科学、技术、工程和数学（STEM）教育的投入，着力培养战略科学家、高水平基础研究人才和关键核心技术攻关人才，对外建立人才资源竞争优势，吸引集聚全球优秀人才来华，加快建设世界重要人才中心和创新高地。

五、结语

美国组建“芯片四方联盟”，拉拢日本、韩国与中国台湾地区，拼凑成其半导体产业的“后院”，试图延续“民主技术联盟”，夺取全球半导体供应链的控制权，维持技术霸权，对华进行科技打压和经济胁迫。虽然该联盟在内部合作上面臨诸多挑战，但仍对中国维护科技安全，实现技术进步造成严重威胁，更给全球半导体供应链的稳定带来了巨大隐患。“芯片四方联盟”限制了高端半导体创新要素的流动半径，牵动了全球半导体供应链体系的调整与变革，并触发了其他战略性供应链联盟的发展与壮大。例如，“民主10国”（D10）联盟、“科技12国”（T12）论坛与针对6G技术的“下一代网络联盟”（Next G Alliance）等正对中国展开全领域、多层次的技术制衡，美国接下来可能还会将“Chip 4”向“Chip X”扩展，通过打造各类新名目将中国移出全球产业链新秩序。应当看到，美国以建立“芯片四方联盟”为关键步骤的新技术联盟框架正逐渐成形，美国以“技术政治战略”为基础的战略竞争正在对新的国际权力分配与平衡产生影响。但是，拜登政府竭力推动成立带有明显“排他”和“拉拢”色彩的技术联盟，并不意味着美国能够成功夺取新兴产业的技术霸权。以美国为首的技术联盟始终无法克服“民主”与“霸权”的逻辑悖论，无法满足盟友及伙伴的全部利益诉求，无法将已经深度融合的半导体企业完全剥离，更无法破坏中国科技进步的内生动力，拜登政府通过“芯片四方联盟”对我国芯片技术创新进行全方位封锁与阻滞的意图恐难如愿。

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（责任编辑：李思慧）