一种实用的TMS320C6678供电系统设计与实现

2020-09-15 16:30方波赵静王进华
计算机时代 2020年8期
关键词:散热功耗

方波 赵静 王进华

摘要:针对TMS320C6678供电系统发热量大,很难长时间稳定工作的问题,从工程应用的角度出发,设计一種实用的TMS320C6678电源系统。该系统在效率和功率方面实现优化,充分考虑功率消耗和热量散发,在常温下能够长期稳定的工作,在电源输出和消耗之间取得高效费比平衡。上述优点通过硬件平台的测试得以验证。

关键词:TMS320C6678;功耗;散热;稳定工作

中图分类号:TN79 文献标识码:B 文章编号:1006-8228(2020)08-57-03

0 引言

随着信息技术的发展,嵌入式系统的设计越来越复杂,在单CPU系统不能满足需求的情况下出现了越来越多的多CPU系统。多核CPU的出现,极大地简化了多CPU系统的设计,降低了成本和功耗,因此多核CPU在电子设计领域得到了广泛的应用。TI公司的TMS320C6678是近年来应用非常广泛的高性能8核CPU,其在提供强大性能的同时,也因其供电系统复杂,电源种类多、功耗大给设计带来了挑战。基于TMS320C6678的嵌入式系统在体积受到限制情况下,热量难以散发,很难长时间稳定地工作,在封闭系统中尤其存在散热难题。此时,系统设计的难点是电源功率的匹配和散热问题。电源系统在工作时,会受到多种因素的影响,输出的电压会随着外部影响而发生波动。如果输出电压的波动范围超过了系统所能承受的极限,系统会工作不正常,甚至发生故障。所以,在设计供电系统时,不但要考虑电源设计的电压是否满足要求,同时也要考虑功耗匹配和散热问题。

1 电源系统的硬件设计

CPU和DC/DC是嵌入式系统的两大热源。在设计电源系统时,既要考虑到实际的消耗功率,又要考虑到DC/DC的转换效率。当输出功率很大而消耗功率很小时,散热问题通常不严重,而消耗功率与输出功率占比达到70%以上时,电源系统的发热就会非常严重。因此,良好的电源系统是既要有足够的余量来控制发热,又要结合成本考虑不至于太浪费,要在散热和成本之间找到合理的平衡点。

1.1 供电需求

TMS320C6678芯片的供电需求非常复杂,相对于早期DSP(Digital Signal Processor)的3.3V IO电压和1.2V Core电压,TMS320C6678的供电种类多、电流大,对电压的稳定性需求高,给电源系统设计带来了很大的挑战。将TMS320C6678的电源需求进行归纳,其种类和功耗见表1[7]。

从表1可以看出,lV电压的电流需求较大,总的理论功率达到了l3W,这是8核所有功能模块都工作时的最大理论功耗。通常,内核在工作时,会受限于总线的服务能力,所有模块不可能同时满负荷工作。例如,内核工作在1.4GHz时,每个内核的实际功率约320mW,8个内核的总实际消耗功率约为320mW×8=2560mW[4]。此时,Activity Power的功率消耗约为3.34W,Baseline Power的功率消耗约为l4.66W,总的功率消耗为3.34W+14.66W=18W[2]。

1.2 时序控制的实现

TMS320C6678的供电种类多,上电顺序有严格的要求,不按推荐的顺序上电,可能会导致芯片工作不正常,常见的故障现象为无法连接仿真器。TMS320C6678推荐了两种上电顺序[3]:一种为核电压起始的上电顺序,CVDD>CVDDl.VDDTl-2>DVDDl8, AVDDl,AVDD2>DVDDl5,VDDRl-4>VREFSSTL;一种为10电压起始的上电顺序,DVDDl8, AVDDl, AVDD2> CVDD > CVDDl,VDDT1-2>DVDDl5,VDDRl-4>VREFSSTL。两种上电顺序没有优劣之分,本设计选用核电压起始的上电顺序,上电时间间隔设计为lOms,具体的上电顺序设计见图1。

TMS320C6678的上电设计是在FPGA配置完成以后,这样设计的好处有二:一是可用FPGA控制DSP的上电顺序[6],无需增加额外的控制电路;二是DSP的配置管脚可由FPGA来控制,FPGA先处于就绪状态能确保DSP配置正确。由于电源空载时电压能很快从OV爬升到设计值,而带负载时电压爬升的时间将延长,为确保设计电压能有序达到设计值,避免前一个电压还处于上升过程中,后一个电压先达到设计值,所以各电压上电的时间间隔设置为lOms。

1.3 芯片的选型与实现

系统一次电源为DC28V,采用PowerGood公司的DC/DC转换器ESCN036120将DC28V转换为DCl2V。ESCN036120能在89%的效率下实现50W的功率输出。在整机功率接近30W时,一次电源的功耗占比为60%,满足降额设计的要求。根据表l的需求,TMS320C6678整体的供电配置设计如图2[1]所示。TI推荐的电源设计多处用到了TPS73701等线性电源LDO.LDO在工作当中会散发大量的热量,长时间工作热量容易聚集而导致温度过高,进而发生输出电压跌落。因此,实用级设计中要尽量避免使用LDO。

1.3.1 CVDD的可变核电压和CVDD1设计

常见的CVDD实现方案有两种:一种是模拟实现方案LMlOOll+TPS56121; -种是数字实现方案UCD9222+UCD7242。综合布局和设计复杂度考虑,选模拟实现方案布局布线更加简洁。其工作原理为:LMlOOll接收TMS320C6678 VCNTL[0:3]接口发送的VID码,然后通过IDAC_OUT引脚调整TPS56121的FB反馈端电压,进而调节TPS56121的SW输出端,以达到调节CVDD供电电压的目的。TPS56121是一款输入电源电压在4.5V与14V之间的高效率大电流同步降压转换器,输出电流高达l5A,典型的转换效率为90%,参考电压的精度为1%,可满足CVDD要求,其具体设计电路如图3所示。

TPS56121输出电压的计算公式为Vout(SW)=V FE(1+R1/R2),输出电压可通过Rl和R2调节。当匹配电阻设定以后,还可通过改变FB端的电压,来调节SW输出电压。由于CVDD电压是在1V上下变化,所以初始状态按照输出电压为1V设计。VFB端的初始电压为0.6V,匹配Rl=20k,R2=30k高精度电阻实现TPS56121的lV输出。LM10011根据TMS320C6678 VCNTL[0:3]接口发送的VID码来调节IDAC_OUT端的电压,以此来调节V OUT(SW)的输出电压,实现电压可变。

为了简化设计和减少芯片的使用种类,CVDDl的固定1V电源也由TPS56121实现。

1.3.2 DVDD18和DVDD15设计

固定l.8V电源采用高精度开关电源TPS54622设计实现。TPS54622采用N沟道MOSFETs输出,具有4.5V到l7V宽输入电压范围,最低0.6V的电压输出,可稳定实现l.8V 6A输出,开关频率范围在200KHz-1600KHz可调。0.6V的VRE,电压参考精度为1%,在0.594V-0.606V之间。输出电压可按Vo (PH)=VREF(1+R1/R2)计算,通过调整匹配电阻Rl和R2的阻值实现1.8V输出。输入电压为12V时,输出l.8V根据公式1.8V=0.6V(1+R1/R2)可得到Rl和R2的阻值,选择1%高精度的匹配电阻实现高精度1.8V电压输出。

为简化设计和减少芯片的使用种类,DVDDl5的固定1.5V电源也由TPS54622实现。VREFSSTL的电流需求很小,因此其0.75V电源由l.5V通过高精度分压电阻实现[1]。

2 电源系统的工程设计

一次电源ESCN036120发热量较大,应和电源滤波器一起放置在金属机箱侧壁,串联放置并且尽量接近以缩短DC/DC与滤波器的连线长度,12V输出通过0. 2mm2导线引入PCB,导线不能绕圈且尽量以直线传输。ESCN036120进线应靠近VIN并且进线尽量短,防止电磁辐射干扰。

PCB印制板方面,TMS320C6678引脚多达841个,综合布线和散热考虑,PCB设计为12层,即为TOPLayer -L2 GND-L3信号层-L4 POWER-L5信号层-L6 GND-L7 GND-L8信号层-L9 POWER-L10信号层-L11 GND- BOTTOM Layer[5]。电源层需要传输大电流,采用l05um铜层厚度,地层需要传递热量同样采l05um铜层厚度。PCB定位孔采用金属化孔并尽量增加孔壁的厚度,并将GND引入定位孔,定位柱采用实心铜柱。在整机无其他制冷方式时,应尽量增加外机箱的散热面积,室内温度应控制在25℃以下。在封闭环境使用时,还应该增加导热胶和导热板设计。

焊接方面,由于TPS56121和TPS54622发热量大,TI公司为芯片设计了金属散热片。在设计PCB时,TPS56121和TPS54622都应在PCB焊接面设计散热铜片,铜片的大小应超过芯片面积并且solder开窗,开窗的面积不应超过芯片的面积,芯片的Thermal Pad应和散热铜片进行良好的焊接。为防止焊接时焊锡进入过孔灌入印制板BOTTOM Layer,在焊接位置不应打孔,接地孔应打在芯片的两侧并且为通孔,在满足布线要求的情况下应增加孔径和孔的数量。

芯片布局方面,TPS56121(1V可变),TPS56121(1V),TPS54622(1.8V).TPS54622(1.5V)不能放置在相邻位置,以免热量过快聚集。理想的布局是4个转换器分别靠近4个PCB定位孔,以便能将热量快速的通过实心金属定位柱导出。

3 结论

本文从工程实践的角度出发,综合多年的工程实践经验,设计了TMS320C6678可长时间稳定工作的供电系统。在充分考虑功率消耗的前提下,设计了与之匹配的并具有良好散热性能的实现方案。经过硬件平台验证,在22℃室温下单机温度稳定在42℃,低于商业级芯片70℃的极限工作温度,工作稳定可靠,無异常情况发生,为系统级软件开发提供了稳定的硬件平台。该供电系统可广泛应用于TMS320C6678各种嵌入式系统,并且可扩展为多CPU供电系统。

参考文献(References):

[1]Texas Instruments Corp. Hardware design guide forKeyStone TM I

devices[EB/OL]. http://www.ti. com/lit/pdf/sprabi2,2020-4-20.

[2]Texas Instruments Corp. Power Consumption Summaryfor KeyStone C66x Devices[EB/OL].http:,,,u,ww.ti.com/lit/pdf/sprabi5,2020-4-20.

[3]Texas Instruments Corp. Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor[EB/OL].http://www.ti.com/lit/gpn/TMS320C6678, 2020-4- 20.

[4]Texas Instruments Corp. C6678 power model with l.4GHz support [EB/OL]. https://e2e.ti.com/support/ processors/f/791/t/326240,

202 0-4- 20.

[5]Texas Instruments Corp. TITMS320C6678 EVMBoardSchematic [EB/OL].ht[p://,www.ti com. cn/cn/lit/pdf/tidrft2,2020-4-20.

[6]施庆展,冯起,罗慧,袁乃昌.基于FPGA的TMS320C6678 DSP的电源和时钟设计[J]电子设计工程,2015.5:113 -117

[7]刘文政.多核DSP TMS320C6678的电源设计[J].舰船电子对抗,2015.5:151-153.

作者简介:方波(1978-),男,四川简阳人,硕士,高级工程师,主要研究方向:嵌入式系统设计。

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