钎料

  • 电机转子钎料无镉化替代研究
    镉(Cd)银基硬钎料在矿山机械、铁路机车牵引电机转子端环与导条接头钎焊连接等均有应用,此类含镉硬钎料是银基钎料中性能最好的一种钎料,因为其熔化温度低,润湿性和铺展性好,力学性能也相对较好,价格适中。其缺点是镉为有害元素,镉蒸气对人体危害极大,从劳保和环保视角出发,含镉钎料应逐渐被无镉钎料取代,欧盟和中国已将该类钎料列入限用禁用物质行列,同时含镉BAg40CuZnCd钎料钎焊接头热可靠性差[1-7]。不同含镓(Ga)量银钎料铺展性能试验结果表明,针对不同的基

    电焊机 2023年12期2023-12-29

  • Sn-Ag-Cu钎料的制备与显微组织性能研究
    241000)钎料的种类十分广泛。综合分析其实用性和各种性能,应用广泛的钎料还是Sn-Pb共晶钎料。铅元素对人体的伤害及对土壤、水源的污染是很严重的[1]。在各种代替Sn-Pb钎料的无铅钎料中,Sn-Ag-Cu系由于良好的物理特性和稳定的力学性能成为代替传统Sn-Pb钎料的首选[2],一般同种钎料处于共晶成分,各种性能要优于非处于共晶成分,由于Sn-Ag-Cu系凝固机制很复杂,何种成分才是共晶成分,至今仍不能确定[3]。银为贵金属,地壳中银的储存量不是很

    长春师范大学学报 2023年10期2023-11-02

  • 低银BAg10CuZnSnInNd 钎料组织与性能
    94)0 序言银钎料是目前应用最为广泛的一类硬钎料,具有熔点适中,流动性好等优点,同时银钎料自身的强度高,塑性好,导电性、导热性和耐蚀性能优良,在航空航天、家用电器、汽车工业等众多领域具有广泛的应用[1-3].为了进一步降低银钎料的熔点并提升其综合性能,研究人员开发出了AgCuZnCd 钎料.加入Cd 元素后,钎料的固液相线显著降低,熔化区间减小,钎料的流动性能得到了明显改善,同时还能保持较好的塑性[4].因此在所有银钎料中,含镉银钎料的综合性能最好、价比

    焊接学报 2023年4期2023-06-02

  • 感应熔炼水冷铜坩埚焊接用铜磷钎料性能优化
    上述要求,优质的钎料及焊接工艺是获得高质量水冷铜坩埚的前提。铜质件在焊接时主要使用铜磷钎料,Cu-P 钎料熔点低、流动性好,具有良好的润湿铺展能力和钎焊性能,已经在冰箱、空调、变压器等行业得到了广泛应用,是国内主要应用的硬钎料[1-6]。Cu-P 钎料中适量的元素P 可以大幅度降低钎料的熔化温度,这使得钎料可以更好地润湿母材。在实际生产中,通常Cu-P 钎料中P 含量不低于5wt.%;但是由于钎料基体中存在大量的脆性化合物Cu3P,从而使其室温塑性显著降低

    大科技 2023年12期2023-03-29

  • 电子组装用Sn-Sb 系无铅钎料研究进展*
    领域中的传统有铅钎料已逐渐被无铅钎料代替。相比于有铅钎料,无铅钎料具有良好的力学性能和抗蠕变性能,但是熔点相对较高[1]。自禁铅令公布以来,已经有许多关于无铅钎料的研究,目前在电子封装中应用广泛的无铅钎料有Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu 和Sn-Bi 等。现代电子器件的复杂化和微型化推动着无铅钎料的进一步发展。因此,许多研究者在已有无铅钎料的基础上,通过添加纳米颗粒或者合金元素来改善钎料的性能,并对无铅钎料的可焊性和可靠性进行评估[2

    电子与封装 2023年2期2023-03-22

  • Ni对Ag-22Cu-17Zn-5Sn钎料铸态组织与力学性能的影响
    17Zn-5Sn钎料铸态组织与力学性能的影响王兴宇,谭志龙,王敏鑫,巫小飞,杨春荣,钱 超,谢 东,赵 君*(贵研铂业股份有限公司,昆明 650106)采用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪、热分析仪以及拉力试验机研究不同Ni含量对Ag-22Cu-17Zn-5Sn钎料显微组织、熔化特性以及力学性能的影响。结果表明,Ag-22Cu-17Zn-5Sn-Ni钎料主要由Ag基体、Cu基固溶体、Cu0.64Zn0.36以及Cu40.5Sn11化合物组成。当N

    贵金属 2022年3期2022-10-24

  • AgCuGaInSn钎料的制备及其钎焊性能研究
    和研发中,合适的钎料选择和合理的钎焊工艺设计具有重要地位。除此之外,钎焊后CuAgZr基材的力学性能也会发生变化,最终影响换热器的整体性能。为了明确CuAgZr合金的钎焊温度区间,将轧制加工率为50%的Cu3Ag0.5Zr合金拉伸试样分别在400,500,600,700和800 ℃下保温10 min,进行氩气保护退火。定义非比例伸长率为0.2%时的应力为屈服强度σp0.2,上述不同保温温度下退火试样的σp0.2如表1所示。从表1可以看出,相较于800 ℃,

    中国材料进展 2022年8期2022-08-29

  • Pr对Sn58Bi钎料微观组织和性能的影响
    发展,Sn-Pb钎料逐渐被无铅钎料替代。具有较低熔化温度(共熔点为138 ℃)的Sn-Bi系钎料合金,在高回流温度下可以保护电子器件不受损坏,且价格适中,是一种理想的低温焊接无铅钎料[1-2]。但是由于时效过程中Bi相易粗化且产生偏析,使得Sn-Bi合金钎料脆性大,延展性小[3-5]。有研究认为在钎料合金中加入微量的第3种元素,能够减缓Bi的粗化,改善钎料的微观组织,从而降低Sn-Bi合金的脆性,改善其力学性能、焊接性能及焊接后焊点的可焊性[6-9]。廖春

    焊接 2022年2期2022-04-13

  • 低温耐蚀铝合金钎料的研究现状★
    来越来越受重视,钎料作为钎焊工艺中必备的材料,直接决定着焊接接头的综合性能。本文综述了国内外低温耐蚀铝合金钎料的研究进展,为相关的铝合金钎料制备和开发研究工作提供一些参考。1 Al-Si系列钎料Al-Si系钎料因其润湿性能好且接头具有一定的耐腐蚀性,为铝合金钎焊中使用最多的一种钎料,一般钎料都是以这类成分为基础,根据需要添加一些微量元素构成其他不同钎料,从而保证不同的连接要求[1]。Al-Si共晶点处w(Si)=12.6%,温度高达577℃,接近大部分铝合

    山西冶金 2022年6期2022-04-07

  • 微合金化低银无镉Ag-Cu-Zn钎料的性能
    -Cu-Zn三元钎料具有优良的工艺性能、适宜的熔化温度、良好的铺展性以及可填满间隙的能力,并且其强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良,可承受振动载荷,可制成条、环、丝、带等不同形状以适应各种工况的需要,因此广泛应用于制冷、眼镜、仪器仪表、航空航天等行业[1-2]。但银属于贵金属,其含量过高会造成钎料的生产成本过高,因此开发银含量相对较低的新型钎料一直是该领域的研究热点。开发低银含量的新型钎料时需要保证钎料的综合性能。早期高性能低银含量Ag-Cu-Zn系钎料

    机械工程材料 2021年12期2021-12-24

  • 新型低银无铅电子钎料的开发与应用研究
    ],这将大大增加钎料的生产成本。由于合金钎料中存在Ag,将会使焊点中存在许多细长、薄片状的Ag3Sn 金属化合物,当焊点处于热应力或机械应力较高的情况下时,此类化合物容易引起裂纹,使电子产品在跌落等情况下容易出现焊接脱落,从而导致部分功能无法实现[2],而且若采用焊球阵列封装(Ball Grid Array,BGA)、芯片支持包(Chip Support Package,CSP)等芯片封装技术的电子设备使用的钎料中Ag 的含量较高,可能导致相关元器件的可靠

    现代制造技术与装备 2021年10期2021-11-25

  • 合金元素和纳米颗粒对SnZn 系无铅钎料影响的研究进展
    统的Sn-Pb 钎料因具有优异的综合性能在电子封装领域得到广泛应用[1]。然而,随着绿色环保概念的广泛传播以及人们对Pb 毒性认识的提高,各国纷纷出台相关法令禁止含铅钎料在电子产业中使用[2]。2006 年7 月1 日,欧洲25 国联合制定的有关无铅化软钎焊的规章,成为了软钎焊无铅化的转折点[3]。软钎焊的无铅化是整个无铅化进程的重要组成部分。基于性能和成本考虑,目前已经实际应用的无铅钎料有Sn-Ag 系、Sn-Cu 系、Sn-Zn 系和Sn-Bi 系等[

    电子元件与材料 2021年5期2021-06-04

  • Sn-0.7Cu-xNb复合钎料微观组织和力学性能
    Sn-0.7Cu钎料的原料Sn,Cu储量丰富、价格低廉、无毒副作用,具有易生产、易回收、高导电性等优点,已经在波峰焊和倒装焊中得到了实际应用[1-2]。但Sn-0.7Cu钎料在实际应用中还存在一系列问题,如Sn-0.7Cu无铅钎料与传统Sn-Pb钎料、SnAgCu共晶无铅钎料相比,其熔点高、润湿性差等缺点限制了进一步推广[3]。为了改善Sn-0.7Cu钎料的性能,在Sn-0.7Cu钎料基体中加入纳米增强颗粒来优化Sn-0.7Cu的性能是一种行之有效的方法[

    焊接 2021年1期2021-04-16

  • 电器产品中铝合金钎焊用低温钎料的研究进展
    会发生过烧现象。钎料作为钎焊工艺中必不可少的材料,直接决定焊接温度及焊接接头的综合性能,因此开发出合适的铝合金用低熔点钎料降低钎焊温度,对促进铝合金特别是高强铝合金在电器电子产品中的应用意义重大,为此国内外学者也开展了大量的研究。目前铝合金用低熔点钎料的研究主要集中在Sn基、Zn基以及新型低温复合焊料这三个方向。本文将从这三个方面综述目前国内外的相关研究进展,以期为铝合金钎焊技术工作者今后的研究工作提供参考。1 Sn基钎料Sn基钎料具有钎焊温度低以及良好的

    日用电器 2021年4期2021-03-01

  • Sn-5Sb-CuNiAg/Ni微焊点抗时效性能的研究
    -Ag-Cu)系钎料熔点相对较低,难以满足需要,Sn-Sb系钎料由于具有较合适的熔点而引起人们的关注。但当钎料中Sb元素含量较高时,合金的脆性较大、力学性能差,难以保证连接接头的强度[2]。Kobayashi等人[3]研究比较了Sn-5Sb和Sn-10Sb的低周疲劳性能,结果表明,在室温下,Sn-10Sb的疲劳延性指数α低于Sn-5Sb;Sn-5Sb比Sn-10Sb具有更好的综合力学性能。简虎等人[4]在Sn-Sb钎料中加入少量的Cu元素,使得钎料在Cu基

    焊接 2020年3期2020-07-07

  • 铝基复合钎料的性能研究
    场上的Al-Si钎料在钎焊铝合金时,由于Al-Si钎料熔点较高,钎焊时易出现母材过烧或熔蚀等缺陷。为了降低钎料熔点,在传统铝硅钎料表面电镀一层铜,制备出形如Cu/Al-Si/Cu式低熔点铝基复合钎料,解决目前Al-Si钎料熔点过高的问题[1]。2 制备镀铜的铝合金钎料本文采用电镀的方法在传统Al-Si二元合金钎料表面镀敷一层铜,通过调整工艺规范,对镀层铜含量实施精确控制,制得Cu/Al-Si/Cu复合薄带钎料。3 新型钎料性能分析3.1 熔化特性测量新型钎

    商品与质量 2020年7期2020-06-13

  • 钎料形状对Q235钢/6061铝合金高频感应钎焊工艺的影响
    3]。但未见关于钎料形状对工艺影响的报道,因此笔者研究钎料形状对Q235钢/6061铝合金高频感应钎焊工艺的影响,以期对铝/钢钎焊工艺的发展提供一定的基础研究数据。1 材料与方法实验基材选Q235钢和6061铝合金,分别加工成尺寸为35 mm×35 mm×2 mm、18 mm×18 mm×2 mm。所用钎料为箔片状4047钎料、粉末状AS-1钎料及丝状Al-47-S环保自钎焊条,三种钎料成分见表1。所用钎剂为FA-4钎剂,粉末状,主要化学成分为氟铝酸钾,熔

    黑龙江科技大学学报 2020年2期2020-05-09

  • Sn-Ag系无铅钎料研究进展
    前言Sn-Pb钎料具有良好的润湿性、低熔点等优点,同时Sn-Pb钎料成本较低,使得其在电子工业中得到广泛应用[1-3]。但由于环境和健康问题,传统锡铅钎料的使用受到了限制。自2003年欧盟颁布WEEE和RoHS指令以来[4-6],研究新型无铅钎料成为近十年来电子工业界的一项重要课题。考虑到性能和成本,目前研究的Sn基无铅钎料主要有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Zn、Sn-Cu、Sn-Bi等。Sn 基无铅钎料的力学性能较传统的Sn-Pb钎料有所提高,

    电焊机 2019年9期2019-09-28

  • 稀土元素Y与Cu复合添加对Al- Mg- Si系钎料性能的影响
    ,这对施焊温度、钎料的熔点和钎料与接头的综合力学性能等有相当高的要求[2- 3]。目前,Al- Si系钎料被广泛用于6061铝合金真空钎焊。而Al- Si系合金钎料缺点是共晶相变温度较高,共晶点温度为577 ℃。而钎焊要求钎料的熔化温度至少低于母材的固相线温度15 ℃,该钎料常在600~605 ℃进行施焊,非常接近6061等铝合金的熔点[4],易出现母材过烧、溶蚀、晶粒长大等缺陷。6061铝合金钎焊后常需进行热处理强化,要求钎焊温度低于钎料的固溶处理温度。

    上海金属 2018年5期2018-10-11

  • 快速凝固技术制备的铝-硅-铜钎料钎焊性能分析*
    合金使用最广泛的钎料为Al-Si系钎料。该系钎料具有良好的润湿性、流动性、钎焊接头优良的抗蚀性和可加工性[1]。近年来 Al-Si系钎料中适当添加 Cu、Zn、Mg、Ge、Ce、La等元素将液相线温度从592℃降低到515℃[2],以满足不同系列铝材的不同钎焊温度需求。传统工艺制备的铝-硅基钎料粉末,钎料组织粗大,成分偏析,钎料熔化过程中往往是低熔点的共晶部分先熔化,高熔点的含硅相后熔化,后熔化相阻碍先熔部分的铺展,造成钎料对母材润湿性降低[3]。为解决传

    铜业工程 2018年3期2018-07-11

  • AgCuZnSn钎料的热力学特性
    AgCuZnSn钎料的热力学特性王星星,杜全斌,彭 进,崔大田,于涛源(华北水利水电大学 机械学院,郑州 450045)为了揭示AgCuZnSn钎料的热力学特性,以BAg50CuZn钎料为原材料,采用熔炼合金化方法制备高锡AgCuZnSn钎料。借助差示扫描量热仪(DSC)测定不同Sn含量AgCuZnSn钎料的熔化温度,运用热分析动力学中的非等温微分法和积分法分析AgCuZnSn钎料的相变热力学特性。利用热力学熵的概念,提出AgCuZnSn钎料钎焊工艺熵和接

    中国有色金属学报 2018年6期2018-07-09

  • 稀土元素Pr,Nd对无铅钎料组织和性能的影响
    传统的Sn-Pb钎料由于具有润湿性好,熔点低,性价比高等优势曾一度在全球钎料市场中处于垄断地位。但是随着电子工业的迅速发展,Pb元素的毒性已经引起社会广泛关注[1],绝大部分行业明令禁止Pb元素的使用。特别是随着欧盟颁布WEEE和RoHS两个禁铅指令,且于2011年升级为更为严格的RoHS2.0指令,这意味着Sn-Pb钎料将逐步退出历史舞台,被无铅钎料所替代,因此研制开发新型无铅钎料已是当务之急。目前开发的新型无铅钎料主要有Sn-Ag[2-3],Sn-Cu

    焊接 2017年12期2018-01-23

  • 纳米材料增强复合钎料的研究进展
    纳米材料增强复合钎料的研究进展王泽宇,霸金,马蔷,亓钧雷,曹健,冯吉才(哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001)综合评述了纳米材料增强复合钎料的研究与应用现状。首先介绍了纳米材料增强复合钎料的制备方法,讨论了机械混合法与原位合成法的工艺及特点,然后分别从金属颗粒、氧化物或其他化合物及碳纳米材料 3个方面来介绍纳米材料对复合钎料微观组织及性能的影响。重点指出了具有优异性能的碳纳米管与石墨烯材料增强复合钎料的研究进展,并对其发展趋势进

    精密成形工程 2018年1期2018-01-10

  • 锌合金火焰钎焊用钎料研究
    锌合金火焰钎焊用钎料研究黄俊兰龙伟民董显吕登峰(郑州机械研究所 新型钎焊材料与技术国家重点实验室,郑州 450001)以4种钎料对ZAT10锌合金进行了火焰钎焊。通过研究4种钎料的熔化温度、浸润性能、钎焊接头力学性能和钎缝气孔率,从中选取综合性能较优的SnZn-1钎料;采用扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)进一步研究了该钎焊接头的组织和成分。研究结果表明, SnZn-1钎焊接头的抗拉强度高达62 MPa、气孔率约为10%,钎缝界面区组织大部分是均匀

    焊接 2017年8期2017-09-14

  • 纳米Ag颗粒对Sn-58Bi无铅钎料组织及焊点可靠性的影响
    n-58Bi无铅钎料组织及焊点可靠性的影响朱 路 杨 莉 宋兵兵 刘海祥(常熟理工学院 汽车工程学院,江苏 常熟 215500)研究了纳米Ag颗粒对Sn-58Bi钎料焊点微观组织、界面金属间化合物、铺展性能以及力学性能的影响。结果表明:添加Ag颗粒可以细化焊点组织,复合钎料的组织随Ag颗粒含量的增加呈先细化后粗化的趋势;Ag颗粒的添加使界面金属间化合物的厚度增大,复合钎料的界面金属间化合物的厚度随Ag颗粒含量的增加而增加;Ag颗粒的添加可以改善钎料的铺展性

    焊接 2017年7期2017-09-03

  • 添加元素Sn,Cu对Zn-Al钎料组织性能的影响
    Cu对Zn-Al钎料组织性能的影响张冬冬1刘树英1, 2陈 泽1张毅文1(1.河南科技大学 材料科学与工程学院, 河南 洛阳 471023; 2.有色金属共性技术河南省协同创新中心,河南 洛阳 471023)向Zn-10Al基体中添加元素Cu,采用真空炉VF-1600M、金相显微镜、岛津AG-125KN精密万能材料试验机等,研究了Cu元素对Zn-Al钎料合金的熔化特性、润湿性能、金相组织以及力学性能的影响。结果表明,随着Cu元素的增加,钎料的熔点呈先下降后

    焊接 2017年4期2017-05-11

  • 银元素对含银钎料性能的影响
    霜银元素对含银钎料性能的影响王 禾,薛松柏,刘 霜(南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京 210016)分别选取3种典型的含银软钎料(Sn-Ag-Cu、Sn-Zn、Sn-Bi)和硬钎料(Ag-Cu-Zn、Cu-P、Zn-Al)作为代表进行阐述。综述了国内外含银钎料研究的最新研究成果,归纳分析银元素对软钎料与硬钎料的物理性能、显微组织和力学性能的影响规律,提出含银钎料在研究和应用过程中存在的问题及相应的解决措施,展望含银钎料的研究和发展趋势。银元素;含

    中国有色金属学报 2016年11期2016-12-13

  • Sn对电真空Ag-Cu钎料组织和性能的影响
    电真空Ag-Cu钎料组织和性能的影响石 磊1,2,崔 良1,周 飞1,顾小龙1,何 鹏2(1 浙江省冶金研究院有限公司 浙江省钎焊材料与技术重点实验室,杭州 310007;2 哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨 150001)利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag-Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明:Sn添加4%(质量分数,下同)时,Ag60Cu钎料中没有脆性β-Cu相生成,对钎料的加工性

    材料工程 2016年10期2016-11-21

  • 超声作用下Mg-Zn-Al钎料的润湿与铺展
    Mg-Zn-Al钎料的润湿与铺展李国栋1,栗卓新1,古金茂2,齐勇田1(1 北京工业大学 材料科学与工程学院,北京 100124;2 北京星航机电装备有限公司,北京 100074)在大气环境中,对Mg-Zn-Al钎料进行超声振动作用下的铺展,超声时间分别为1,2,3,4s,并与钎剂作用下的钎料铺展行为进行对比。采用体视显微镜观察钎料在超声及钎剂作用下的铺展形貌。采用光学显微镜观察钎料铺展初始端、铺展末端及铺展后钎料的微观组织形貌。结果表明:超声振动作用下的

    材料工程 2016年7期2016-11-10

  • 从发明专利角度分析电子封装钎焊用钎料合金的发展及趋势
    析电子封装钎焊用钎料合金的发展及趋势蒋 辉 (国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心,广州 510000)随着全球电子产业的蓬勃发展,无铅钎料合金的开发应用得到快速发展,本文简要介绍了钎料合金的发展背景及现状,尤其是有关Sn-Zn系及Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金的发明创造,并分析了相关专利申请趋势及特点。无铅;钎料;电子;Sn-Zn Sn-Ag-Cu1 前言在焊接领域,尤其是涉及电子产品的焊接领域中,根据制造产品所使用的材料的不同,为了保证焊接质量,需

    山东工业技术 2016年14期2016-09-07

  • Sn-Bi系电子互连材料研究进展
    Sn-Bi系无铅钎料的研究,着重研究Cu、Zn、Al、Ag、Ga、In、Sb、稀土等元素对Sn-Bi系低温无铅钎料的熔化特性、润湿性能、显微组织、力学性能和界面组织的影响,同时对Sn-Bi系无铅钎料研究过程中存在的问题进行了探讨并提出相应的解决方法。关键词:无铅钎料;Sn-Bi 合金;综述;低温钎料;力学性能;微电子封装杨帆(1990-),男,江苏东海人,研究生,研究方向为电子封装材料与技术,E-mail:yangfan_529@sina.com 。网络出

    电子元件与材料 2016年6期2016-07-23

  • 轧制工艺对银钎料流铺性的影响
    和有色金属.带状钎料在生产过程中要用到轧制油,而这些油污在不完全燃烧的情况下的残留物在反复轧制退火的过程中会附在钎料表层.国家标准GB10046-2008《银基钎料》中规定杂质元素总量不应超过0.15%,而对杂质元素的种类及其含量未作出规定,国外的一些银基钎料国家标准也没有这方面的规定.目前对银基钎料杂质元素的研究集中在 Pb、Bi、Al、Fe、S、Ca、O 元素[1-5],国内外还未见杂质元素C对钎料自身及钎焊工艺性进行评价的报道,对C元素的研究主要集中

    材料科学与工艺 2015年1期2015-11-30

  • 稀土Pr对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料显微组织和润湿性能的影响
    -0.7Cu无铅钎料显微组织和润湿性能的影响冯晓乐1,杨 洁2(1.江苏经贸职业技术学院 工程技术系,江苏 南京210007;2.南京信息职业技术学院 机电工程学院,江苏 南京210023)采用XJP-300型光学显微镜以及日立扫描电子显微镜S-3400N对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xPr无铅钎料的显微组织进行观察和分析,采用润湿平衡法,研究了钎料在Cu基板上的润湿性能。研究结果表明,微量稀土Pr可以改善Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料的显微组织和润湿

    电焊机 2015年10期2015-04-28

  • 基于田口法的Sn-Cu-Ni-x Eu无铅钎料润湿性研究
    传统的Sn-Pb钎料逐渐被剔出工业界,取而代之的是无铅钎料.目前Sn-Cu,Sn-Ag-Cu,Sn-Zn和Sn-Ag 4种钎料被诸多研究者广为推荐[2],其中Sn-Cu系无铅钎料因成本较低成为无铅波峰焊中的主要互连材料[3],但是该系钎料的润湿性较低也成为业界关注的焦点.为进一步提高Sn-Cu系钎料的润湿性,诸多研究者提出采取合金化的方法.在Sn-Cu中添加微量Ni元素,钎料的流动性和抗氧化得到显著提高,同时可以避免“桥连”现象的产生,在Sn-Cu-Ni基

    江苏大学学报(自然科学版) 2015年4期2015-03-29

  • Ti对Ag—Cu 系活性钎料微观组织及性能的影响
    合金是常用的活性钎料,广泛应用于陶瓷、金刚石、立方氮化硼(c—BN)等材料与金属的连接[1-7]。1947年,Bondley发明了 TiH2活性金属法连接陶瓷与金属,后经Bender等人的改进,该方法发展成为Ag—Cu—Ti直接钎焊法[8]。Ag—Cu—Ti直接钎焊法通过活性元素Ti与陶瓷发生化学反应,在陶瓷表面分解形成新相,产生化学吸附机制,从而实现陶瓷与金属的牢固连接。近年来,Ag—Cu—Ti系活性钎料的研究主要集中在活性钎料成分优化,活性元素Ti及工

    长春工程学院学报(自然科学版) 2013年1期2013-03-12

  • Cu含量对铝基钎料性能的影响
    )Cu含量对铝基钎料性能的影响王君君,王 艳,何 雷(西华大学 材料科学与工程学院,四川 成都 610039)试验选用Al-11Si-0.3Cu、Al-11Si-4Cu和Al-11Si-10Cu三种铝基钎料,利用SDTQ600型差示扫描量热仪、Phillips X'Pert型X射线衍射仪和OLYMPUS型光学显微镜等分析Cu含量对钎料性能的影响。研究表明,三种钎料的基本组织为:基体α(Al)、共晶硅(α+Si)和少量初生硅;随着Cu含量的增加,Cu与Al之

    电焊机 2012年3期2012-11-14

  • 微量铅对Sn-9Zn钎料组织及性能的影响
    生产制程中,无铅钎料同含铅元器件的混合组装是不可避免的。其原因为,一方面,每个电子产品所包含的元器件是非常多的,其中很可能会有含铅元器件;另一方面,PCB板的无铅化镀层技术由于涉及领域较广而难于完全实现,所以系统探讨微量铅对无铅钎料微观组织及性能影响是十分必要的。在当前研究开发的无铅钎料体系中,Sn-Zn系及Sn-Ag-Cu系钎料一直是人们关注的重点,成为最有可能替代传统Sn-Pb钎料的无铅钎料体系[1-5]。对于Sn-Zn系钎料而言,尽管Sn-Zn系钎料

    石油化工高等学校学报 2012年1期2012-01-16

  • 微量In对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响
    重要。目前对无铅钎料的抗氧化研究较少[1-3]。本文选取目前最有市场前景的Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料作为基体进行研究,低银无铅钎料Sn-0.3Ag-0.7Cu中的锡含量比锡铅中更高,因此无铅波峰焊中钎料的氧化更为严重,然而目前很少见到有关该类钎料抗氧化性能方面的研究报导。本课题针对以上问题,研究微量元素In对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料抗氧化性的影响,为该新型钎料的应用提供依据。1 实验方法采用中频感应炉熔炼 Sn20Ag、Sn50Cu、Sn10

    常州工学院学报 2011年6期2011-05-29

  • 元素Ag对Sn-9Zn钎料组织及性能影响
    g对Sn-9Zn钎料组织及性能影响王 妍, 栾江峰, 吴 敏, 丁启敏(辽宁石油化工大学机械工程学院,辽宁抚顺 113001)通过实验研究了元素Ag对Sn-9Zn共晶钎料微观组织、熔点、显微硬度及抗腐蚀性的影响。结果表明,添加Ag元素后,能使Sn-9Zn合金组织和性能得到明显改善,其中Ag和Zn形成AgZn3化合物,可以抑制粗大针状Zn相组织的生长,并呈放射状,对合金基体起到很好的弥散强化作用;熔点提高2℃;润湿性提高20%;显微硬度提高10.02%;腐蚀

    石油化工高等学校学报 2010年3期2010-09-15

  • 合金元素对Sn257Bi无铅钎料组织及韧性的影响
    n257Bi无铅钎料组织及韧性的影响何 鹏1,吕晓春1,张斌斌2,马 鑫3,钱乙余1(1哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨150001;2中兴通讯股份有限公司,广东深圳518057; 3深圳亿铖达工业有限公司,广东深圳518101)研究了添加不同含量的合金元素Ag,Ge,Cu,Sb,Zn,Ce,P,Ni对Sn257Bi钎料的熔化温度、润湿性能、冲击韧性和显微组织的影响。研究结果表明,合金元素的添加对于钎料的熔化特性的影响不大,P,Ni的加

    材料工程 2010年10期2010-09-04

  • 微量Ag对Sn0.7Cu力学性能影响
    纷纷立法限制含铅钎料的使用,无铅化已成为电子产品发展的必然趋势。近年来无铅钎料的研究热点主要集中在Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Bi 4种合金系上,其中Sn-Ag、Sn-Cu系钎料是目前公认的最有可能替代SnPb钎料合金[1-5]。SnAg合金价格高,约为SnCu钎料4倍,因此企业对SnCu钎料青睐有加,尤其在波峰焊上。Hunt等人[6]研究表明:SnCu合金抗拉强度比SnAg和SnPb共晶钎料低,剪切强度与SnPb钎料相当,添加微量元素可以改

    河南科技大学学报(自然科学版) 2010年3期2010-04-05