铜粉

  • 静电自组装制备氧化石墨烯包覆铜粉研究
    (CTAB)涂覆铜粉末与氧化石墨烯结合,发现可有效提高石墨烯与铜结合。离子液体同样是一种优良修饰剂,因不易与其他物质发生化学反应且室温下完全以离子形式存在,可作为大多数反应的溶剂。2017年,Lalitha等[16]研究离子液体各离子与石墨烯的界面能,指出离子液体通过阳离子甲基与石墨烯作用。目前,针对氧化石墨烯与铜粉结合修饰剂主要采用CTAB,而离子液体作为修饰剂研究报道较少。本文中利用静电作用将经表面改性后带正电荷的铜粉与带负电荷的氧化石墨烯自动组装得到

    机械工程师 2023年1期2023-02-18

  • 置换化学镀法制备银包铜粉导电胶填料及其性能
    且价格低廉的银包铜粉成为导电填料的重要研究方向[1-4]。银包铜粉的制备主要分为还原法和置换法2种[5]。还原法是在含银离子的溶液中添加还原剂,促使银离子还原并沉积在基底表面,其中铜颗粒只起支撑作用,不参与化学反应。常用的还原剂有氨水[6]、抗坏血酸[7]、甲醛[8]、葡萄糖[9]、水合肼[10]等。还原法虽可以得到较高的含银量,但难以获得均匀分布的银层。此外,容易在容器壁上沉积或独立成核生长,因此银的利用率不高。置换法是利用铜基材作为还原剂,通过牺牲部分

    电镀与涂饰 2022年5期2022-04-13

  • Cu/LDPE防银变色包装膜的制备及其性能研究*
    而开发的。本文以铜粉作为复合薄膜的有效成分,采用挤出流延法制备了Cu/LDPE防银变色包装膜,研究了不同铜粉含量对薄膜的热学性能、阻隔性能、光学性能、力学性能、防银变色性能的影响,并确定了薄膜中铜粉的最佳含量。1 实 验1.1 主要原料微米级铜粉(平均粒径D50为10.11 μm):中迈金属材料;高纯银片(99.95%,50 mm×25 mm×0.5 mm),胜源金属;低密度聚乙烯(LDPE,LD100AC),中国石油化工股份有限公司北京燕山分公司;3M金

    功能材料 2022年2期2022-03-16

  • 多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究
    粒径、含量,以及铜粉的形状、粒径等进行研究,探讨了玻璃粉和铜粉在低温烧结下对端电极烧结特性的影响,最终成功制备出适合低温烧结的铜端电极浆料,结束了国外企业对该浆料的技术垄断。1 实验1.1 原材料、实验设备及测试仪器原材料:铜粉Cu-1(球形,D50=2.0 μm)、Cu-2(类球形,D50=2.0 μm)、Cu-3(片状,D50=2.0 μm)、Cu-4(板状,D50=2.0 μm)、Cu-5(类球形,D50=0.38 μm)、Cu-6(类球形,D50=

    电子元件与材料 2022年2期2022-03-09

  • 制备超微细铜粉的研究现状
    ,在粉体材料中,铜粉的使用量仅次于铁粉。超微细铜粉是指粒径在0.5~1um、纯度高达99.94%以上的粉体材料,由于超微细铜粉具有比表面积大、电化学性能活泼、表面活性高等特性,被广泛应用于石油、材料和制造加工等领域。1 铜粉应用在高分子材料合成过程中,如聚乙炔合成过程,超微细铜粉不仅可做催化剂,还可用作良好的导电材料;超微细铜粉还可用作润滑剂,是纳米铜粉重要应用领域之一,在润滑油中, 将超微细铜粉加入润滑油中形成悬浮液使得每立方油中含有大量的铜粉,机械设备

    中国金属通报 2021年12期2021-11-29

  • 微纳米球形铜粉及其延伸材料在船舶制造中的应用
    m 的超微细金属铜粉所特有的小尺寸效应、量子隧道效应、光电磁效应与生物效应,成为了微纳米金属粉体中高科技、高附加值功能新材料,被广泛应用于汽车、船舶、高铁、机械电气、煤电、化工、电子、生物医药等领域,也成为了现代军工、船舶、航天与尖端科技领域的重要功能材料。1 国内外研究及技术状态微纳米球形铜粉是指粒径分布集中在0.2~5μm之间的高纯度(≥99.5%)、粒型规整(球形或近似球形)的具有一定化学活性的铜金属粉体颗粒。数十年来,国内外多家研发机构与大型企业,

    中国军转民 2021年13期2021-08-10

  • 专利名称:一种从蚀刻液中回收99.98%铜粉并制备99.999%阴极铜的方法
    收99.98%的铜粉,并对这些铜粉进一步加工制备来获取99.999%的阴极铜的方法。该方法首先将废蚀刻液在装有硫酸铜溶液中的电渗析槽中进行渗析,蚀刻液中的铜离子进入硫酸铜溶液,从而获取高浓度的硫酸铜溶液,接着将这部分高浓度硫酸铜溶液导入电解槽进行电解,获取高纯度的铜粉。然后将这些高纯度铜粉压块,铜砖块盛放在钛材料的导电框中作为阳极,阴极采用纯钛板,在电解槽中精炼,由此可在电解槽的阴极上获取到纯度为99.999%的阴极铜。该方法属于老化蚀刻液提取铜并再生回用

    再生资源与循环经济 2021年11期2021-04-09

  • 球形超细铜粉的制备及其空气中抗氧化的研究
    205在制备超细铜粉时,由于铜粉粒径小,易团聚,形貌一般趋向于球形或类球形[1-2]。球形/类球形铜粉因其低孔隙度、相对滑动摩擦因数而具有较好的延展性、扩展性以及可混性[3]。众多制备方法中,制备球形/类球形铜粉最常见的方法是液相化学还原法[4-5]。上述方法中所用原料多为廉价铜盐[6],所用还原剂有水合肼[7]、甲醛[8]、抗坏血酸[9]、次亚磷酸钠[10]和硼氢化钾[11]等。因铜粉具有很高的表面活性,在空气中自然环境下易氧化生成氧化亚铜和氧化铜而附着

    武汉工程大学学报 2020年6期2020-12-23

  • PBT/纳米铜粉抗菌复合材料制备及其纺丝应用
    融共混法将纳米级铜粉添加到热塑性聚酯中,通过后续纺丝加工制备热塑性聚酯/纳米铜粉复合抗菌纤维是一种工艺相对简单的制备聚酯抗菌纤维的方法。聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)的分子结构与聚对苯二甲酸乙二酯(PET)类似,两者相容性很好,PBT分子更柔顺,加工性更优良,纳米粉体在PBT中分散更好,与PET相比更适合于制备功能性复合材料。为了制备抗菌性能优异的聚酯抗菌纤维并降低制备成本,笔者先通过将不同含量的纳米铜粉与PBT熔融共混来制备PBT抗菌复合材料,探讨了铜粉

    工程塑料应用 2020年10期2020-10-16

  • 镀银铜粉导电胶制备及表征
    金属系包含银粉、铜粉、镍粉等,碳系有石墨烯、多壁碳纳米管、碳纤维等。金属粉拥有较高的导电导热性能,作为填料应用于导电胶性能较好。以银粉为填料合成的导电胶具有优良的黏接性、导电性及化学稳定性[9],在空气中氧化速度也很慢,银的氧化产物仍然具有较优良的电性能,但银材料价格昂贵且在电场作用下产生电迁移现象,使导电性能下降[10]。铜导电胶具有对环境友好、加工步骤较少、成本低和细小连接等优点[11],在导电性方面保证与银导电胶接近的情况下,价格却比银低很多。然而,

    高校化学工程学报 2020年4期2020-09-15

  • 赤磷发烟剂/铜粉及其复合烟幕对红外热像仪的干扰性能研究
    华赤磷发烟剂/铜粉及其复合烟幕对红外热像仪的干扰性能研究邹佳歧,关 华( 南京理工大学化工学院,江苏 南京,210094)为了提高赤磷发烟剂对远红外热像仪的干扰效果,选择赤磷发烟剂与铜粉发烟剂复合的方法,采用SC7000远红外热像仪在烟箱中测试了赤磷发烟剂、铜粉发烟剂及其复合烟幕对远红外热像仪的干扰效果。研究表明:将2.73g赤磷发烟剂分别和2.73g、5.46g、8.19g和10.92g的铜粉发烟剂复合,复合烟幕对7.7~9.3μm波段热像仪的透过率从

    火工品 2019年6期2019-06-05

  • 乙二胺四乙酸体系中原位还原法制备银包覆铜粉
    易产生“迁移”;铜粉价格较低,导电性与银相近,但在高温下易氧化,应用较为有限[1-2]。银包覆铜粉既可解决银的迁移问题,又可提高铜粉的导电性和抗氧化性能,相对于单一银粉成本也较低,是当前研发的热点[3-5]。银包覆铜粉的制备方法主要包括球磨法、熔融雾化法和化学镀法。球磨法是在球磨机中研磨一定配比的铜、银混合粉末,使其发生塑性变形,实现银对铜粉的包覆。此法处理时间较短,易实现大批量生产,但银消耗量大,使得成本提高[6]。熔融雾化法[7]是将铜、银的熔融液加热

    中国粉体技术 2018年6期2019-01-02

  • NaH2PO2对超细铜粉分散性的影响
    牢固[5]。超细铜粉生产过程中,可用NaH2PO2作还原剂、分散剂,改善铜粉分散性和微观形貌[6-8]。试验以葡萄糖预还原法所制备球形Cu2O粉为原料、葡萄糖为还原剂,添加适量NaH2PO2作分散剂,在高压釜中制备超细铜粉,考察NaH2PO2对铜粉形貌和性能的影响。1 试验方法1.1 Cu2O粉的制备称取16 g CuSO4·H2O(分析纯,上海麦克林生化科技有限公司)和4.8 g NaOH(分析纯,天津瑞金特化学品有限公司)分别溶于100 mL蒸馏水中,

    湿法冶金 2018年6期2018-12-13

  • 铝、镁、铜粉与硝酸钠溶液反应的实验探究
    铝粉: 镁粉; 铜粉; 实验探究文章编号: 10056629(2018)8007304 中图分类号: G633.8 文献标识码: B1 由一道模拟试题说起题目 (北京市朝阳区2018届高三一模理综第12题)某同学进行如下实验(溶液的浓度均为1mol/L)。下列对实验现象的解释或推测不合理的是A ①中: 2Al+2OH-+2H2O2AlO-2+3H2↑B 根据上述实验判断,NaNO3的氧化性强于水C ②中: Al+3NO-3+6H+Al3++3NO2↑+3H

    化学教学 2018年8期2018-10-10

  • 空气中氧气含量的测定实验探究
    磷 氧气 误差 铜粉 实验探究中图分类号:G633.8 文献标识码:C 文章编号:1672-1578(2018)08-0139-01鲁教版八年级化学中《测定空气中氧气含量》的实验,从原理上来说,利用化学反应,在不引入新的杂质的情况下,利用铜粉和硬质玻璃管空气中氧气反应,转化为固体氧化铜,氧气消耗掉,玻璃管内气体减少,压强减小,冷却至室温,注射器在内外气压相等的条件下,移动到到一定刻度,达到平稳后,测量出剩余气体的体积,然后达到测定空气中氧气含量的目的。这是

    读与写·教育教学版 2018年8期2018-09-10

  • 聚乙烯吡咯烷酮对超细铜粉分散性的影响
    14051)超细铜粉粒径介于10-9~10-5m之间[1]。超细颗粒具有小尺寸效应、表面界面效应、量子尺度效应、量子隧道效应[2],且价格比贵金属银粉、钯粉低廉,因此被广泛应用在化工、航天、国防、冶金、电子和医药[3-4]等领域。超细铜粉为棕色或略带紫色的粉末,具有块状和颗粒状金属材料的特殊性能,已被用作制造润滑油、导电涂层和催化剂等。有关超细铜粉的制备方法有很多,大致分为固相、气相和液相法。固相法有球磨法、机械化学法[5]等;气相法有气体蒸发法、化学气相

    湿法冶金 2018年3期2018-06-14

  • 铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究
    注.但作为填料的铜粉易被氧化,且氧化物不导电,导致铜粉填充导电胶的导电性和长期稳定性有待改善[6-7].表面处理是常用的改善铜粉抗氧化性和提升导电胶性能的方法.一种处理方法是在铜表面沉积或包覆一层金、银、镍等化学性质更稳定的金属,其中银为最常见的包覆材料[8-10].韩莲[8]利用原位还原法得到镀银铜粉,制备的铜导电胶体电阻率为0.5×10-4Ω·cm.苏晓磊等[10]用紫外光固化方式得到以镀银铜粉为填料的导电胶,体电阻率为1.1×10-3Ω·cm.另一种

    复旦学报(自然科学版) 2018年1期2018-05-15

  • 氨催化氧化制硝酸实验催化剂的改进
    验的影响,分别用铜粉、三氧化二铬、三氧化二铬与铁粉混合、三氧化二铬与铜丝混合、三氧化二铬与铜粉混合作催化剂,结果发现三氧化二铬和金属的混合催化剂缩了反应时间,实验发现三氧化二铬与铜粉(10:1)混合的实验现象明显,极大地缩短了反应时间。关键词:重铬酸铵;三氧化二铬;铜粉;二氧化氮气体文章编号:1008-0546(2017)12-0083-02 中图分类号:G633.8 文献标识码:Bdoi:10.3969/j.issn.1008-0546.2017.12.

    化学教与学 2017年12期2018-03-12

  • 微胶囊铜粉对铜复合浆料性能的影响
    0048)微胶囊铜粉对铜复合浆料性能的影响时晶晶,屈银虎,成小乐,祁志旭,刘晓妮,周思君,祁攀虎,周宗团(西安工程大学 机电工程学院,西安710048)为提高铜浆料的导电性,利用微胶囊技术在铜粉表面包覆液体石蜡,增强铜粉的抗氧化性,并添加少量导电性能优异的碳纳米管作为导电增强相,制备碳纳米管-铜复合浆料.利用四探针测试仪、扫描电镜等测试方法研究了液体石蜡含量对包覆铜粉性能的影响以及微胶囊铜粉作为主导电相,碳纳米管作为导电增强相对浆料导电性能的影响.结果表明

    材料科学与工艺 2017年5期2017-10-23

  • 低氧光亮铜杆铜粉形成机理及控制研究
    中常常因为铜杆的铜粉含量过高而不能满足高端产品的要求。因此低氧光亮铜杆的质量尤其是铜粉含量对其产品的市场竞争力影响很大。铜线杆的后续拉拔加工对低氧光亮铜杆的铜粉含量有较高要求[3]。铜杆中的微米级铜粉与铜杆基体接触不牢,在后续拉拔和扭转过程中受应力作用极易与基体剥离,在基体表面形成凹坑等缺陷。铜粉量过多易导致拉丝堵模,影响拉伸的润滑过程,划伤模具,并且会有铜粉压入线表,严重时还会导致拉丝断线,影响正常生产。因此,对低氧光亮铜杆的铜粉含量控制就显得十分重要。

    中国锰业 2017年6期2017-09-20

  • 硼硅酸凝胶包覆层对铜粉抗氧化性和导电性的影响
    硅酸凝胶包覆层对铜粉抗氧化性和导电性的影响王 翔,屈银虎,成小乐,尚润琪(西安工程大学 机电工程学院,西安 710048)铜电子浆料作为银电子浆料最为理想的替代材料,其越来越受到人们青睐,但铜的性质活泼,极易被氧化.为解决铜电子浆料在高温烧结时铜粉易被氧化的问题,以无水乙醇、正硅酸乙酯、硼酸三丁酯为原料制作SiO2-B2O3溶胶,用SiO2-B2O3溶胶对经过盐酸酸洗过的铜粉进行包覆,将包覆后的铜粉制成浆料并印刷到陶瓷模板上,600 ℃烧结制备得到铜导电膜

    材料科学与工艺 2017年4期2017-09-06

  • 葡萄糖水热还原法制备铜粉
    糖水热还原法制备铜粉高禄鹏1,李玉虎1,刘志宏1,李清湘2,刘付朋1,周少强2,刘智勇1(1. 中南大学 冶金与环境学院,长沙 410083;2. 深圳中金岭南科技有限公司,深圳 518122)以葡萄糖为还原剂,CuO为铜源,PVP为添加剂,NaOH为中和剂,采用水热还原法制备铜粉,研究反应液中NaOH的浓度、葡萄糖的浓度、反应时间及反应温度对铜粉的形貌与物相组成以及粒度与抗氧化性能的影响。结果表明,当反应溶液中NaOH的质量浓度ρ (NaOH)小于120

    粉末冶金材料科学与工程 2017年3期2017-07-05

  • 铜盐固废资源化回收超细铜粉技术研究进展
    废资源化回收超细铜粉技术研究进展马腾飞1,朱南文1,喻家辉2,王 琼2(1.上海交通大学 环境科学与工程学院,上海 200240;2.太仓中化环保化工有限公司,江苏 太仓 215433)文章综述了铜盐固废作为原料回收制备超细铜粉的常用工艺和应用前景,对各种工艺的优势和不足进行了比较,认为液相还原法工艺相对简单,特别是对不溶性的铜盐,较气相法在反应设备、反应条件、铜粉纯度等方面均有较大的优势,值得作为不溶性铜盐回收铜粉的主要技术进行深入研究。铜盐;回用技术;

    山东化工 2017年12期2017-04-08

  • 有机硅生产中铜粉催化剂研究
    0)有机硅生产中铜粉催化剂研究马国平(兰州蓝星清洗有限公司,兰州甘肃730060)有机硅是一种重要的化合物,性能优越,在多个领域中都有广泛的应用,铜粉催化剂是有机硅生产中不可或缺的重要材料,本文就铜粉催化剂的概念、性能及其在有机硅生产中的应用展开分析。有机硅生产;铜粉催化剂;应用有机硅,即有机硅化合物,通常也把氧、硫、氮等与硅原子相结合构成的化合物称为有机硅化合物。有机硅具有独特的结构和性能,使得有机硅材料被广泛的使用在我们的工作和生活当中。因有机硅的多用

    化工管理 2017年26期2017-03-04

  • 纳米铜粉团聚物在微尺度下的点火及燃烧特性
    0018)纳米铜粉团聚物在微尺度下的点火及燃烧特性黄雪峰1,周东辉1,李盛姬2,徐江荣1(1.杭州电子科技大学 理学院,杭州310018;2.杭州电子科技大学 材料与环境工程学院,杭州310018)金属燃料降为纳米尺度,燃烧室降至微米尺度,其点火和燃烧将呈现不同的特性。选用非挥发性金属纳米铜为研究对象,分析其氧化过程和燃烧路线,并结合相变分析其燃烧过程中的分裂和微爆炸现象。在微尺度下,常温常压静止空气流中,纳米铜粉的最低点火功率为27.4 mW,最短点火

    固体火箭技术 2016年1期2016-11-03

  • 新型铜粉导电复合物的合成
    0237)新型铜粉导电复合物的合成朱绪敏,梁莹,方斌,杨向民(华东理工大学理学院,核技术应用研究所,上海 200237)以Bi2O3与Sn(OH)4为原料、NaBH4为还原剂,成功在3.5 μm球形铜粉表面包覆了Sn-Bi合金层,将铜粉与高分子基体(聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸树脂、环氧树脂)复合制备了导电复合物。采用场发射扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)与差示扫描量热仪(DSC)表征包覆铜粉的组成与结构,采用刮板细度计测试复合物的分散与稳定性能,并用万用

    功能高分子学报 2016年3期2016-10-17

  • 无铅玻璃粘结相对铜导电浆料性能的影响*
    玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,残余有机载体可以包覆铜粉,防止铜粉在低温烧结时氧化,制得的导电铜膜样品表面平整,微观组织致密,导电性好。当低熔点无铅玻璃粉含量为8%时,方阻为47.78 mΩ/□,附着力为10 N/cm2左右,符合行业要求。关键词:玻璃粉;导电浆料;铜粉;附着力;导电性0引言厚膜电子浆料是制作电子元器件的关键功能材料,在电子行业的应用相当广泛。传统导电浆料主要是贵金属银浆料,但成本太高,而某些贱金属材料,在一些领域内具有比

    功能材料 2016年2期2016-05-17

  • 电化学方法回收废旧电路板制备高纯超细铜粉
    路板制备高纯超细铜粉邓姝皓1,2,张朵朵1,2,刘会群1,2,马永梅3(1. 中南大学材料科学与工程学院,长沙 410083;2. 中南大学有色金属教育部重点实验室,长沙 410083;3. 中国科学院化学研究所,北京100190)采用电化学方法回收废旧电路板中的铜,以十二烷基硫酸钠(SDS)和吐温−80(Tween-80)为添加剂,制备高纯超细铜粉,通过四因素(电流密度、温度、SDS质量浓度和Tw-80浓度)三水平的正交实验优化工艺条件。采用等离子发射光

    粉末冶金材料科学与工程 2016年4期2016-03-08

  • 以废旧电路板为原料制备超细铜粉的工艺研究
    板为原料制备超细铜粉的工艺研究金云学1, 杨 乐2, 陈 滢2, 郑 正1(1.江苏科技大学, 江苏 镇江 212003; 2.江苏科技大学 冶金与材料工程学院, 江苏 张家港 215600)研究了一种从废旧电路板中湿法回收铜并制备超细铜粉的新工艺。首先物理分选出含铜的组分,再采用硫酸铜-盐酸-正丁胺混合体系浸出铜,萃取- 反萃工艺获得CuSO4·5H2O晶体,以此作为制备超细铜粉的原料。后用葡萄糖预还原,再以抗坏血酸为还原剂,进行二次还原,获得200 n

    中国有色冶金 2016年5期2016-02-11

  • 炭黑/铜粉填充导电硅橡胶的研究
    021)炭黑/铜粉填充导电硅橡胶的研究卢军, 朱增福, 党新安(陕西科技大学 机电工程学院, 陕西 西安710021)摘要:导电橡胶具有良好的导电性能和柔韧性.以炭黑和铜粉为导电填料,以107号室温硫化硅橡胶为基体,制备出了导电硅橡胶.研究了不同配比的炭黑与铜粉对导电硅橡胶导电性能和压阻特性的影响.结果表明:随着填料的不断增加,导电橡胶的电阻呈下降趋势.当铜粉选30份、炭黑选40份时,导电硅橡胶的导电性能最好;当铜粉含量一定时,添加30%或34%炭黑的试

    陕西科技大学学报 2015年2期2016-01-11

  • 树枝状镀银铜粉的制备及在导电橡胶中的应用
    ,影响使用寿命。铜粉价格低,在电场下不会产生迁移,但是温度升高时,会发生氧化,增加了电阻率,只能在低温下使用。为解决以上问题,采用复合金属粉末以改变单一金属粉末的表面和内部结构。如对铜粉表面镀银制成复合粉体既可解决银的迁移问题,又可提高铜粉的导电性和抗氧化性能[1],相对于单一的银粉,降低了生产成本。目前镀银铜粉的制备工艺有多种,如电沉积[2]、化学置换[3-4]及激光沉积[5]等。电沉积和激光沉积效率低,难以在工业上得到应用。化学置换具有简单、效率高和环

    电镀与精饰 2015年10期2015-12-05

  • EPDM 基低发射低反射涂料的制备及其性能
    属颜料、不同形貌铜粉以及不同形态铝颜料对EPDM 基涂层发射率的影响.由图1可以看出,随着镍粉掺量的增加,EPDM基涂层发射率的降低程度较小,降低幅度在0.25之内;随着铜粉和铝粉掺量的增加,EPDM 基涂层发射率的降低程度有所增大,降低幅度在0.40~0.50左右.由此可见,铜粉和铝粉使EPDM 发射率降低的程度远大于镍粉.图1 不同金属颜料对EPDM 基涂层发射率的影响Fig.1 Effects of metallic pigments on emis

    建筑材料学报 2015年4期2015-11-28

  • 辉光放电质谱法测定镍锌铁氧体材料中的杂质元素
    )的分析方法。以铜粉为导电材质,与镍锌铁氧体粉末混合均匀后压片,考察了样品的制备条件以及辉光放电电流、放电电压、放电气体流量以及预溅射时间等放电参数对分析信号灵敏度和稳定性的影响,通过同位素的选择、质谱中分辨率模式和高分辨率模式的应用消除了质谱干扰,将Fe, Ni, Zn, O和Cu, 5种元素的总信号作归一化处理,利用差减法计算获得镍锌铁氧体中杂质元素的含量。研究结果表明,22种待测元素的检出限在0.001~0.29 μg/g之间,相对标准偏差为3.5%

    分析化学 2015年9期2015-09-11

  • 表面活性剂对铜粉表面酸性化学镀银的影响
    50106)银包铜粉是目前市场上应用最广的导电填料之一,相对于铜粉和银粉,银包铜粉能兼顾性能和成本[1-4],在催化剂[5]、导电油墨[6]、导电橡胶[7]、抗菌材料[8]等领域具有广阔的应用前景。银包铜粉的制备方法主要有化学镀法、混合球磨法[9]和熔融雾化法[10]。与其他两种方法相比,化学镀法工艺简单,成本低,是制备银包铜粉最适合的方法。化学镀银过程中,表面活性剂具有润湿基体,调节沉积速率,改善镀层的光亮度,提高镀件表面平滑和光滑度等作用。不同表面活性

    电镀与涂饰 2015年8期2015-06-17

  • 另一种“稀土”时代的到来
    于让他发现了属于铜粉的新世界—亚微米铜粉。利用含铜废料、含铜废渣、电镀度液、低品位含铜废矿等含铜废弃物通过全湿法制备出微亚米铜粉和铜浆。而微亚米铜粉,是吉维群率先全球研发提出的,其粒径介于工业铜粉与纳米铜粉之间,生产成本也低于工业铜粉,实际应用价值更是远远高于前两者。由于铜粉质软,研磨加工困难,在潮湿空气中容易氧化变质,传统机械研磨法也只能生产2500目(¯10um)以上的大颗粒铜粉,加工生产与应用技术一直是影响行业发展的主要瓶颈。“亚微米铜粉是一种功能性

    今日重庆 2015年9期2015-03-26

  • 导电浆料用超细铜粉的制备
    。导电铜浆用超细铜粉的要求为粉体平均粒径小于3μm 且分布较窄、类球形、不易团聚[5,6]、纯度高、抗氧化性能良好,要实现这些指标需要对制备过程严格的控制。目前,超细铜粉的制备方法按照是否发生化学反应主要分为物理法、化学法和综合法等几大类;根据原料的形态又可分为固相法、液相法以及气相法。J.Ding 等采用固相法通过球磨制备得到了纳米级的超细铜粉[7],但制备出的铜粉粒径分布较宽、易引入杂质。M.Kobiyama 等采用气象法制备出了纳米级铜粉[8],但反

    化学工程师 2015年5期2015-03-13

  • 高剥离强度导热结构胶膜的研究
    150020)将铜粉做为导热填料通过混炼的方式填充到高强度的环氧基结构胶膜中,改善了结构胶膜的导热性能。重点研究了铜粉粒径和铜粉加入量对结构胶膜的力学性能和导热性能的影响。结果表明,树脂基体与400目铜粉质量比为1∶3时,结构胶膜热导率增加至5.1倍,室温剪切强度为30.3MPa,150℃剪切强度为8.5MPa,90°剥离强度为4.2N/mm。铜粉;结构胶膜;力学性能;热导率前言快速散热在电力电子工业中是影响电子器件使用寿命和可靠性的重要保证。高分子材料虽

    化学与粘合 2015年4期2015-01-09

  • 微细铜粉镀覆银的制备工艺及性能研究
    00088)微细铜粉镀覆银的制备工艺及性能研究李文良*,彭程,叶章根,罗远辉,赵奇金(北京有色金属研究总院稀有金属冶金材料研究所,北京 100088)以硝酸银为主盐、葡萄糖为还原剂,通过化学镀方法制备了银包铜复合粉体。通过能谱(EDS)分析了敏化和活化后铜粉表面沉积的颗粒的组成,采用扫描电镜(SEM)和高温增重率测量等方法研究了主盐和还原剂质量浓度、pH以及镀覆时间对银包铜粉表面形貌与高温抗氧化性的影响,获得了适宜的化学镀银工艺:AgNO3质量浓度20 g

    电镀与涂饰 2015年21期2015-01-03

  • 化学还原法制备镀锡铜粉
    200237)铜粉由于其优异的性能以及低廉的价格,被广泛应用于电子信息、润滑、催化和粉末冶金等领域[1-3]。但铜粉在空气中极易氧化,并且粒度越细,氧化越严重[4]。为了提高铜粉的抗氧化性能,可在铜粉表面包覆惰性金属。包覆惰性金属层不仅能较显著地提高铜粉的抗氧化性能,而且能较好地保持其导电性[5-7]。锡虽然不属于惰性金属,性质也比铜活泼,但常温下锡在空气中很稳定,因锡的表面会生成一层致密的氧化物膜,阻止锡的继续氧化[8]。因此,铜粉表面镀锡可在一定程度

    电镀与涂饰 2014年13期2014-11-25

  • 化学法制备电极用超细铜粉
    法制备电极用超细铜粉王崇国(甘肃有色冶金职业技术学院,甘肃 金昌 737103)以CuSO4溶液为原料,采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺(简称两步液相还原法)制得了粒度均匀可控、分散性好、适用于陶瓷电容器电极的球形超细铜粉。实验研究了葡萄糖预还原、水合肼的添加方式以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和NH4Cl对超细铜粉粒度和形貌的影响。结果表明,葡萄糖预还原和水合肼的分步添加均有利于超细铜粒子的均匀生长,适量PVP的加入有助于超细铜粉粒径均匀

    化工技术与开发 2014年6期2014-05-10

  • 液相还原法制备超细铜粉的工艺及研究进展
    相还原法制备超细铜粉的工艺及研究进展杨明国(海军驻712所军事代表室,武汉 430064)本文系统地阐述了液相还原法制备超细铜粉的工艺及研究进展,重点介绍了一步还原法和两步还原法过程中还原剂对铜粉制备过程的影响,指出了目前液相还原法制备超细铜粉中面临的难题和存在的问题,并提出了建议。超细铜粉 液相还原法 工艺及进展0 前言随着电子工业的发展, 贱金属取代银及钯等贵金属用于电子行业越来越引起人们的重视。与超细银粉相比,超细铜粉具有优良的导电性和相对低廉的价格

    船电技术 2014年11期2014-05-07

  • 铜电子浆料的抗氧化研究和进展
    导电性能,故解决铜粉抗氧化问题成为人们普遍关心的话题[1]。目前在提高铜电子浆料抗氧化性方面技术主要有:金属镀层法、缓蚀剂法、偶联剂法、磷化处理法等,这些技术在不同程度上都提高了铜电子浆料的导电性和稳定性。下面本文将对这几种技术进行详细介绍。1 电子浆料的组成与分类电子浆料主要由功能相、粘结相和有机载体三部分组成。按其用途不同,电子浆料可分为电阻浆料、导电浆料和介质浆料三大类;按其所用基片不同,可分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料等;按其

    应用化工 2014年8期2014-03-10

  • 超细铜粉制备的预处理及分散的方法
    专利名称:超细铜粉制备的预处理及分散的方法专利申请号:CN201010518175.3公开号:CN101942679A申请日:2010.10.25 公开日:2011.01.12申请人:江苏技术师范学院本发明的一种超细铜粉制备的预处理及分散的方法.具有以下步骤:(1) 预处理:将粉末状的铜精矿放入高能搅拌球磨机中,加入水、稀盐酸和NaCl,pH值调整为4~5.进行机械力化学预处理得到预处理铜精矿矿浆;(2) 将步骤(1)得到的预处理铜精矿矿浆与适量的稀盐酸和

    有色金属材料与工程 2013年4期2013-12-27

  • 片状铜粉镀银及抗氧化性能研究
    的替代材料。由于铜粉的化学性能比较活泼,容易氧化,不利于工业化应用。有研究者用铜粉镀银来解决一这问题,获得了良好的效果。目前铜粉镀银存在制备工艺复杂且包覆率低。为解决以上问题,本研究采用置换还原法在片状铜粉上镀银,制备工艺简单,过程可控,包覆率高,具有良好的应用价值,目前该工艺制备的片状铜粉镀银已在导电胶、电磁屏蔽领域获得应用[6-7]。1 实验部分1.1 实验材料片状铜粉(d为5~10μm)、硝酸银、EDTA、氨水、还原剂、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、氢氧

    电镀与精饰 2013年7期2013-09-26

  • 我国独创废弃物制亚微米铜粉技术
    废弃物制备亚微米铜粉技术已通过工信部组织的科技成果鉴定。采用该技术生产的新一代高科技功能性金属粉体新材料、亚微米铜基润滑油、亚微米铜基油等铜基抗磨修复系列产品已批量生产并销往国内外,正式服务于石油和化学工业等相关领域。据技术发明人雄财普吉公司董事长吉维群介绍,采用这一新技术在重庆建设的全球首条亚微米铜粉工业化生产线已实现批量生产。这种亚微米铜粉形状规则,具有无磁性、高分散稳定性、粒度分布集中、抗氧化性能好等特性。

    当代化工研究 2013年2期2013-08-15

  • 分散剂对液相化学还原法制备超细铜粉的影响
    4)0 引言超细铜粉以其优异的导电性能和潜在的广泛的应用前景,在过去的30年中引起了大量科研工作人员的关注。特别的,引起了大量科研工作人员的关注。特别的,在厚膜工业中,以超细铜粉作为导电相制备出的铜导体材料,具有导电性好、性能稳定、耐迁移、可焊性好、价格便宜、坏境友好等优点,成为当前该领域最具前途的新材料之一[1-4]。国内外科研人员采用各种手段,如等离子体雾化法、电解法、气相还原法、球磨法等制备出了形貌、粒径分布不同的铜粉[5,6]。其中,液相化学还原法

    船电技术 2013年7期2013-06-08

  • 铜粉表面化学镀银及表征
    本实验通过研究在铜粉表面包覆一层银,使之成为电子浆料的复合功能相,这种银包铜粉具有较高的性价比,可以达到节约贵金属,保护环境的目的[4].G.D.Sulka[5]研究了银在铜粉表面沉积的动力学问题,分析了在酸性环境下Cu2+和Ag+的浓度对反应速率的影响.廖辉伟等人[6]研究制备出包覆效果较好的纳米 Cu-Ag 双金属粉,他们采用微米级铜粉,对其先敏化后活化,然后用还原剂为葡萄糖在其表面化学镀银,反应中加入分散剂PVP,制备粉体有较好的电导率.吴懿平等人[

    武汉工程大学学报 2013年11期2013-04-23

  • 超细球形铜粉研究进展
    产铜浆用超细球形铜粉,其生产的铜浆部分代替了贵金属浆料,大大降低了终端电子产品的成本。由于对超细铜粉的制备研究起步较晚,我国目前鲜有厂家可以生产出合格的铜浆用超细球形铜粉,因此很有必要对超细铜粉的生产及研究现状进行分析与总结。1 铜浆用超细铜粉应满足的技术要求厚膜浆料中的导电材料一般使用粒径小于 5 μm的金属粉末。铜粉最重要的物理性质是粒径大小,粒径分布,粒径形貌和含氧量。在制备铜粉的过程中,合理的控制这些物理性质可以让最终的厚膜产品发挥优异的性能。1.

    船电技术 2013年3期2013-03-20

  • 浅析铜杆表面铜粉的形成机理及关键控制环节
    4)浅析铜杆表面铜粉的形成机理及关键控制环节肖洪量,危利民(江西铜业集团公司铜材有限公司,江西贵溪 335424)铜杆表面铜粉对后续加工性能及使用性能具有重要影响,目前国内连铸连轧铜杆生产企业对表面铜粉的控制技术与国外企业相比有一定差距。结合多年生产实践经验,通过对连铸连轧铜杆表面铜粉的形成机理进行研究和分析,总结出了铜杆表面铜粉含量控制的关键环节。研究表明,连铸连轧铜杆表面铜粉的关键控制环节主要是铸坯表面质量控制及轧制、清洗过程的控制。连铸连轧;铜杆;表

    铜业工程 2012年5期2012-12-29

  • 表面处理纳米铜粉/PET共混物的流变性能
    4)表面处理纳米铜粉/PET共混物的流变性能徐德增,刘智超,赵 婷,郭 静(大连工业大学纺织与材料工程学院,辽宁大连116034)采用硅烷偶联剂KH-550对纳米铜粉进行表面处理,通过熔融共混制备纳米铜粉/PET共混物,用毛细管流变仪研究了共混物的流变性能。结果表明:纳米铜粉/PET共混体系为非牛顿性假塑性流体,其表观黏度随着剪切速率的增大而减小;随着纳米铜粉含量增加,非牛顿指数增大;共混物的黏流活化能随剪切速率的增加而减小。纳米铜粉 聚对苯二甲酸乙二醇酯

    合成纤维工业 2012年3期2012-12-22

  • 纳米铜粉/PP复合材料的流变性能及动态力学性能研究
    16034)纳米铜粉/PP复合材料的流变性能及动态力学性能研究徐德增,赵 婷,刘智超,白麓楠,郭 静(大连工业大学纺织与材料工程学院,辽宁大连116034)将纳米铜粉经硅烷偶联剂KH550处理后,按不同的配比与聚丙烯(PP)混合,经螺杆挤压制得纳米铜粉/PP复合材料,研究了纳米铜粉在PP复合材料中的分散性以及PP复合材料的流变性能和动态力学性能。结果表明:经改性后的纳米铜粉均匀分散在PP中;纳米铜粉/PP复合材料为非牛顿假塑性流体;在低剪切速率下,复合材料

    合成纤维工业 2012年5期2012-12-22

  • 以废旧印刷电路板为原料制备超细铜粉的研究
    板为原料制备超细铜粉的研究李 静,杨建广(中南大学冶金科学与工程学院,湖南长沙 410083)介绍了一种以废旧印刷电路板为原料经物理分选、NH3-(NH4)2SO4-H2O体系浸出铜、萃取提纯、H2SO4反萃得到CuSO4溶液,而后蒸发冷却结晶获得CuSO4·5H2O晶体,以此为原料制备超细铜粉的方法。制备超细铜粉的最佳试验条件为:先制备出Cu2O沉淀配制成100 mL悬浊液,在PVP加入量为6 g(200 mL溶液)、搅拌速度为400 r/min、NaH

    湖南有色金属 2012年3期2012-12-07

  • 铜粉粒径对烧结式热管传热性能的影响*
    中探讨了不同形态铜粉烧结而成的毛细结构的孔隙率及力学性能.文献[10]中对粒径小于75 μm和粒径在75~180 μm的球型铜粉烧结而成的热管蒸发的情况进行了比较,发现粒径较小的热管蒸发端的热阻较小.文献[11]中比较了粒径为5和45μm的铜粉分别与聚甲基丙烯酸甲酯混合烧结而成的吸液芯的微观结构,发现混入粒径为45μm的铜粉烧结而成的吸液芯孔隙率比较大,认为减少盲孔可提高吸液芯的性能.文献[12]中研究了粒径分别为大于37μm和小于37μm的电解沉积类铜粉

    华南理工大学学报(自然科学版) 2012年3期2012-07-31

  • 铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理
    510460)铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理郭崇武(广州超邦化工有限公司,广东广州 510460)阐明了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理,理论分析和实验表明,在酸性镀铜溶液中,Cu2+离子与铜粉反应生成Cu+离子,同时氯离子与Cu+离子反应生成氯化亚铜沉淀。向镀液中加铜粉1 g/L,氯离子的起始质量浓度为174 mg/L时,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1 g/L,氯离子的去除率为47.0%,用铜粉处理氯离子的效率较高。酸性镀铜;氯

    电镀与精饰 2011年6期2011-12-08

  • 超声电解下超细铜粉粒度特性研究*
    )超声电解下超细铜粉粒度特性研究*薛丽梅,李双志,刘 ,陈 彬,张风华(黑龙江科技学院,黑龙江 哈尔滨 150027)超细铜粉是指粒径介于10-9~10-5m的微小铜粒子,它具有导电导热性能好、粒径小、耐腐蚀、表面光洁、流动性强等特点,在力学、电学、化学和电极材料的制造等领域有许多特异性能和极大的潜在应用价值。在室温下探讨了电流密度、溶液浓度、超声频率以及时间对超细铜粉粒度分布的影响规律,采用扫描电镜对超细铜粉做了物相分析。结果表明:随着电流密度和超声频率

    化学与粘合 2011年1期2011-09-24